【導(dǎo)讀】汽車用電源IC幾乎可用于任何電子設(shè)備，為實(shí)現(xiàn)環(huán)保、信息與舒適、安全這3大關(guān)鍵詞，對(duì) "低靜態(tài)電流" （待機(jī)電流低）、 "低電壓工作" 、 "小型化、大電流" 等性能的要求越來(lái)越高。本文將詳細(xì)介紹最適合汽車電源IC發(fā)展的技術(shù)要求。
1. 汽車電子化進(jìn)程對(duì)電源IC的要求
近年來(lái)，汽車的電子化發(fā)展迅速。圍繞汽車的 "高科技" 電子設(shè)備的搭載越來(lái)越多，與傳統(tǒng)的機(jī)械控制占比較大的時(shí)代相比，電子控制、電動(dòng)設(shè)備所占比例變得非常大。預(yù)計(jì)汽車的電子化需求在未來(lái)也將依然強(qiáng)勁。
汽車電子化的主要原因有3大關(guān)鍵詞。
第一個(gè)關(guān)鍵詞是 "環(huán)保" （eco）。這在HV（混合動(dòng)力汽車）、EV（電動(dòng)汽車）向普通車輛的普及過(guò)程中作用顯著。另外，各汽車制造商之間的低油耗化競(jìng)爭(zhēng)也日益激化。這些突破是由復(fù)雜且周密的電子化控制來(lái)實(shí)現(xiàn)的，當(dāng)然隨著HV、EV的普及和油耗性能的提升，所搭載的電子設(shè)備還會(huì)繼續(xù)增加。
第二個(gè)關(guān)鍵詞是 "信息與舒適" （comfort）。除作為出行工具之外，汽車更多被視為日用品，其智能化也在不斷發(fā)展，例如可以下載并欣賞喜歡的音樂(lè)，在路上即可輕松獲得目的地的信息等。而為了實(shí)現(xiàn)這些功能，需要眾多通信相關(guān)的電子元器件。另外，與提高舒適性相關(guān)的電子化也在不斷發(fā)展，無(wú)需鑰匙即可開(kāi)關(guān)車門和啟動(dòng)引擎的智能鑰匙在普通車輛中已基本普及等，使車內(nèi)越來(lái)越成為更舒適的空間。
最后一個(gè)關(guān)鍵詞是汽車不可欠缺的 "安全" （satefy）。多年以來(lái)，汽車的安全性多采取強(qiáng)化車架鋼性、撞擊時(shí)的緩震以及對(duì)駕乘人員啟用安全氣囊等的危險(xiǎn)發(fā)生 "事后" 的對(duì)策。但是，近年來(lái)隨著電子設(shè)備性能的提升，已經(jīng)開(kāi)始聚焦危險(xiǎn)發(fā)生 "前" 的對(duì)策。通過(guò)提高車載攝像頭和車載傳感器的精度與動(dòng)作可靠性，如今實(shí)現(xiàn)汽車行駛安全的電子設(shè)備已經(jīng)被確立為一個(gè)重要的領(lǐng)域，預(yù)計(jì)今后各種功能的安全設(shè)備將會(huì)相繼開(kāi)發(fā)并投入市場(chǎng)。
汽車用電源IC幾乎可用于任何電子設(shè)備，為實(shí)現(xiàn)這3大關(guān)鍵詞，對(duì) "低靜態(tài)電流" （待機(jī)電流低）、 "低電壓工作" 、 "小型化、大電流" 等性能的要求越來(lái)越高（圖1）。
圖1：近年來(lái)的電子化背景與需求
ROHM利用獨(dú)有的電路設(shè)計(jì)，成功降低了靜態(tài)電流，為汽車的低功耗化做出巨大貢獻(xiàn)。例如，ROHM將實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高級(jí)別的6µA低靜態(tài)電流的車載LDO系列 "BD7xxL2EFJ-C / BD7xxL5FP-C" 和實(shí)現(xiàn)了僅為ROHM以往產(chǎn)品1/100的22µA低靜態(tài)電流的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC "BD99010 EFV-M / BD 99011EFV-M" 投入量產(chǎn)，并獲得客戶高度好評(píng)。
2. 高效化及其課題
剛剛提到伴隨著HV、EV的普及和油耗性能的提升，所搭載的電子設(shè)備還會(huì)繼續(xù)增加。這就使得電子元器件的高效化對(duì)油耗性能提升影響越來(lái)越大。
其中，電源IC由于連接于輸出端的所有電子元器件的消耗電流均會(huì)從中流過(guò)，而被定位為要求更高效率的電子元器件。
為滿足這種高效化需求，對(duì)電源IC進(jìn)行脈沖控制（PWM：Pulse Width Modulation 和PFM：Pulse Frequency Modulation等）已成為必然趨勢(shì)，但這種控制方式又會(huì)對(duì)周圍元件產(chǎn)生噪音干擾（圖2）。
圖2：車載電源IC的種類與特點(diǎn)
車載用電子元器件因噪音干擾而誤動(dòng)作，可能涉及到人身生命安全，因此，為使電子元器件在任何時(shí)候均可正常工作，產(chǎn)品必須符合CISPR25（發(fā)射干擾：產(chǎn)生干擾側(cè)的標(biāo)準(zhǔn)）和ISO11452（抗干擾：受到干擾影響側(cè)的標(biāo)準(zhǔn)）等電磁兼容相關(guān)的各種標(biāo)準(zhǔn)。
因此，對(duì)車載用產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，不妨礙其他設(shè)備（發(fā)射干擾）、以及受到其他設(shè)備妨礙時(shí)能保持本來(lái)的性能（抗干擾）是非常重要的。
EMC（Electromagnetic Compatibility）從EMI（發(fā)射干擾）和EMS（抗干擾度）兩種性能兼?zhèn)涞谋匾越嵌缺环Q為 "電磁兼容性" 。
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3. 工藝的發(fā)展及其課題
工藝的微細(xì)化曾遵從摩爾定律迅速發(fā)展，但如今已不見(jiàn)以往的顯著發(fā)展態(tài)勢(shì)。
像電源IC這樣的產(chǎn)品，耗電量較大的電源IC其功率損耗也大。其損耗成為熱量，從IC經(jīng)由PCB和封裝散發(fā)到外部（圖3）。
圖3：封裝結(jié)構(gòu)圖（熱阻）
在車載等使用時(shí)周圍溫度較高的環(huán)境下，到達(dá)IC的使用溫度上限的容許溫差變小，從而必須極力控制其功率損耗導(dǎo)致的溫升。因此，需要改善（降低）芯片的散熱性能（熱阻）。
熱阻不僅受封裝的材質(zhì)、引線框架的材質(zhì)、固定芯片與框架的接合材質(zhì)影響，受到框架形狀和芯片尺寸的影響也很大。
遵循摩爾定律，芯片尺寸越來(lái)越小，使熱阻變高，即使消耗與以往相同的電量，芯片的溫升也會(huì)增大。
隨著車載控制設(shè)備的電子控制 / 電動(dòng)化發(fā)展，在被稱為 "平臺(tái)化" 的背景下，電子元器件的商品化也自然而然不斷發(fā)展。所以，即使熱阻增高，降低芯片尺寸也是必然選擇。
為解決這些問(wèn)題，進(jìn)行控制設(shè)備的綜合散熱設(shè)計(jì)，使IC與PCB熱阻平衡變得越來(lái)越重要。
4. 車載EMC對(duì)策例
如前所述，車載電子元器件必須符合 CISPR25（發(fā)射干擾：產(chǎn)生干擾側(cè)的標(biāo)準(zhǔn)）和ISO11452（抗干擾：受干擾影響側(cè)的標(biāo)準(zhǔn)）等電磁兼容相關(guān)的各種標(biāo)準(zhǔn)。
這些噪音干擾根據(jù)傳輸路徑，可分為直接經(jīng)布線傳輸?shù)膫鲗?dǎo)噪音和經(jīng)空氣傳輸?shù)妮椛湫栽胍簦▓D4,5）。
圖4：同一PCB板上的噪音傳輸路徑
圖5：來(lái)自PCB板間及PCB板外部的噪音傳輸路徑
輸入濾波器作為傳導(dǎo)噪音對(duì)策非常有效。
以Π型濾波器為做為基本型，針對(duì)未滿足標(biāo)準(zhǔn)的頻段，并聯(lián)阻抗較低的旁路電容。
下面的應(yīng)用實(shí)例DC/DC轉(zhuǎn)換器IC "BD90640EFJ-C" 就是采用以上這種噪音對(duì)策應(yīng)用示例。
在圖6的示例中，對(duì)于AM頻段噪音，使用Π型濾波器使之衰減；對(duì)于CB～FM頻段噪音，選用諧振頻率在20MHz左右的旁路電容使之衰減，以滿足CISPR25-Class5要求。
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CISPR25傳輸干擾的極限值dB（µV）
圖6：通過(guò)輸入濾波器作為傳導(dǎo)噪音對(duì)策示例
但是，在90MHz附近有噪音殘留，因此，通過(guò)再增加諧振頻率為100MHz左右的旁路電容，從而使所有頻段均滿足了Class5的要求。
最后，請(qǐng)注意，由于作為噪音對(duì)策所使用的電容的頻率特性因電壓、溫度依存性、尺寸及零部件廠家不同而不同，因此需要在使用前向廠家進(jìn)行確認(rèn)。
5. 散熱對(duì)策時(shí)的注意事項(xiàng)
如前所述，隨著電子元器件向小型化發(fā)展，其發(fā)熱密度變高，因此，不僅確保配套設(shè)備整體的正常工作難度增加，而且確保壽命、可靠性也越來(lái)越難。
避免產(chǎn)生這些問(wèn)題的散熱設(shè)計(jì)技術(shù)已成為非常重要的因素。
通常，只要知道PCB板貼裝時(shí)IC的熱阻θJA和功耗，或封裝頂部中心溫度TT熱性能參數(shù)ΨJT，即可知道IC大致的結(jié)點(diǎn)（接合部）溫度Tj。如何將該結(jié)點(diǎn)溫度Tj控制在絕對(duì)最大額定值以下是熱設(shè)計(jì)的根本。
此時(shí)必須要注意的是電子元器件的熱阻的定義。不同的廠家其定義、條件不同，這增加了熱設(shè)計(jì)的難度。雖然有JEDEC（半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)）制定的JESD51標(biāo)準(zhǔn)系列等，但因各半導(dǎo)體廠家的理解不同，使得條件并未達(dá)到1對(duì)1的一致性，這是普遍現(xiàn)象。因此，在配套產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段需要注意。
一般半導(dǎo)體廠家定義的熱阻值是根據(jù)JESD51-2A（在305mm見(jiàn)方的外罩所包圍的無(wú)風(fēng)空間里，將安裝了1個(gè)IC的PCB板固定的狀態(tài)）測(cè)量的，與配套產(chǎn)品實(shí)際的使用環(huán)境差異較大。
例如，圖7左端的PCB板條件為電子元器件的規(guī)格書上記載的條件。
圖7：電子元器件的溫升與集成度關(guān)系
如中圖所示，當(dāng)配套產(chǎn)品使用多個(gè)該部件時(shí)，在很接近的狀態(tài)下配置會(huì)使每個(gè)部件的有效散熱面積減少。注意，這就意味著因熱阻增加導(dǎo)致各部件的溫度上升。
車載領(lǐng)域眾多ECU等使用的電源IC，同時(shí)也是我們身邊的電子設(shè)備不可或缺的產(chǎn)品。ROHM利用所擅長(zhǎng)的模擬技術(shù)，打造出AC/DC轉(zhuǎn)換器IC及DC/DC轉(zhuǎn)換器IC等從一次側(cè)到二次側(cè)適用各種設(shè)備的豐富的產(chǎn)品陣容。未來(lái)，ROHM還將發(fā)力滿足前述的各種客戶需求的綜合應(yīng)用，進(jìn)一步完善產(chǎn)品陣容。
