產(chǎn)品特性：

• 具有能夠大幅減小設(shè)計(jì)的外形尺寸
• 具有高功率密度，提供高效率

應(yīng)用范圍：

• 便攜產(chǎn)品

便攜產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員通常在設(shè)計(jì)的每個(gè)階段都會面對減小空間和提高效率的挑戰(zhàn)。在超便攜應(yīng)用等使用單節(jié)鋰離子電池的產(chǎn)品中，這是一個(gè)特別重要的問題。

為了幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對減小設(shè)計(jì)空間和提高效率的挑戰(zhàn)，全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 開發(fā)出PowerTrench MOSFET器件FDMB2307NZ。該器件具有能夠大幅減小設(shè)計(jì)的外形尺寸，并提供了所需的高效率。

FDMB2307NZ專門針對鋰離子電池組保護(hù)電路和其它超便攜應(yīng)用而設(shè)計(jì)，具有N溝道共漏極MOSFET特性，能夠?qū)崿F(xiàn)電流的雙向流動(dòng)。

FDMB2307NZ采用先進(jìn)的PowerTrench工藝，具有高功率密度，并在VGS= 4.5V, ID = 8A條件下具有最大16.5mΩ的Rss(on)，從而獲得更低的導(dǎo)通損耗、電壓降和功率損耗，并且相比競爭解決方案，具有更高的總體設(shè)計(jì)效率。FDMB2307NZ還具有出色的熱性能，使得系統(tǒng)工作溫度更低，進(jìn)一步提高了效率。

新器件采用2x3mm2MicroFET封裝，為設(shè)計(jì)人員帶來了現(xiàn)有最小的MLP解決方案之一，相比目前常見的解決方案減小40%，顯著節(jié)省了客戶設(shè)計(jì)的線路板空間。FDMB2307NZ滿足RoHS要求，而且具有大于2kV的HBM ESD防護(hù)功能。

飛兆半導(dǎo)體通過將先進(jìn)的電路技術(shù)集成在微型高級封裝中，為便攜產(chǎn)品用戶提供了重要的優(yōu)勢，同時(shí)能夠減小設(shè)計(jì)的尺寸、成本和功率。飛兆半導(dǎo)體的便攜IP業(yè)已用于現(xiàn)今大部分手機(jī)中。

價(jià)格：訂購1,000個(gè)FDMB2307NZ，每個(gè)0.46美元
供貨: 可按請求提供樣品
交貨期: 收到訂單后8至12周內(nèi)