- PC電源、筆記本適配器、顯示器和LCD TV電源需要應對能源之星對待機和空載能耗的要求
- 對電源模塊尺寸控制更小
- 電源需要具備成本效益
- TOPSwitch-JX系列集成了MOSFET、PWM控制器和其他保護和控制功能
- 多模式控制功能提升效率
- 薄型封裝
Power Integrations的TOPSwitch系列產(chǎn)品一直以高度集成的解決方案享譽于業(yè)界,該系列產(chǎn)品以高成本效益的方式將MOSFET、PWM控制器、保護電路和其他控制電路集成在了單個芯片內(nèi),實現(xiàn)了高集成、低成本的開關電源設計。
圖:TOPSwitch-JX用于反激式電源設計
PI市場部資深經(jīng)理李子俊強調(diào)了TOPSwitch-JX特有的多模式控制(MCM)算法,采用該技術可持續(xù)監(jiān)測輸出功率,以確定最佳開關模式并改變MOSFET的工作頻率,從而提高整個負載范圍內(nèi)的功率效率。該技術是內(nèi)建在TOPSwitch-JX芯片內(nèi)部的,無需電源工程師做特殊的設計。李子俊表示:“開關電源設計的主要訴求是在輕載的時候如何把電源本身功耗降低,在重載的時候如何把轉換效率提高。采用該特殊的技術,在空載和輕載時降低開關頻率,能極大的降低輕載及空載的功耗,對于能源之星要求的顯示器待機100mW,適配器空載100mW,以及PC電源待機0.5W的要求,均能充分滿足。比如針對一款顯示器的設計,在264VAC輸入時空載功耗為66mW,加上待機時負載功耗30mW,完全能滿足標準要求。此外,由于從輕載到重載開關頻率也在線性變化,從而保證了從輕載到重載的轉換效率平整。”
除了PI廣泛使用的eSIP®-7C封裝,新型TOPSwitch-JX還采用了最新的超薄eDIPä封裝供貨,該封裝在LCD顯示器、電視機和上網(wǎng)本/筆記本適配器等薄型應用中具有出色的散熱性能。
eDIPä封裝,表面有散熱部件,實現(xiàn)了超薄設計
針對許多PC電源都配備PFC功能,PI產(chǎn)品市場經(jīng)理Andrew Smith表示:“對75W以下的應用對PFC并沒有硬性的要求,除非是客戶有特殊需求。所以我們用一種簡單的參考設計方案實滿足了多場合的應用,同時也滿足了綠色法律法規(guī)的要求,從而幫助客戶設計出更有競爭力的產(chǎn)品。”