產(chǎn)品特性：

• 采用更先進(jìn)的觸點(diǎn)設(shè)計(jì)及更優(yōu)秀的材料
• 能夠應(yīng)對與帶電多次插拔相關(guān)的各種挑戰(zhàn)
• 在強(qiáng)腐蝕性環(huán)境中保持低毫伏壓降

應(yīng)用范圍：

• 模塊化電源

泰科電子宣布推出全新電源連接器型號——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器，旨在應(yīng)對模塊化電源解決方案日益提升的電流密度需求。新品采用全新設(shè)計(jì)，可充分利用散熱氣流并提供更卓越的長期可靠性。全新產(chǎn)品采用更先進(jìn)的觸點(diǎn)設(shè)計(jì)及更優(yōu)秀的材料，能夠應(yīng)對與帶電多次插拔相關(guān)的各種挑戰(zhàn)，并在強(qiáng)腐蝕性環(huán)境中保持低毫伏壓降。