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專訪趙明:榮耀的降龍十八掌只打到了第三、第四掌

發(fā)布時間:2023-10-21 責任編輯:wenwei

【導讀】當外界都以為折疊屏手機的厚重,猶如天塹般不可跨越的時候,榮耀V Purse卻用“閉合態(tài)8.6mm”、“重量214g”這兩個讓人瞠目結舌的數(shù)字,再一次刷新行業(yè)新紀錄,打開折疊屏未來的無限想象。


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蘋果定義了直板手機的十幾年發(fā)展秩序,到了折疊屏時代,第一個跳出思維定勢,站在更高視角審視并思考行業(yè)發(fā)展方向的,是榮耀。


9月19日晚,榮耀在上海舉辦了一場盛大的榮耀V Purse科技時尚大秀,明星云集,嘉朋滿座。會后,榮耀終端有限公司CEO趙明接受了媒體的專訪,談折疊屏發(fā)展,談華為回歸,談全球化戰(zhàn)略,談與蘋果競爭,談對行業(yè)的思考,一如既往自信,一如既往篤定。


和以往相比,今天的榮耀有相同,有不同。獨立2年零8個月之后,借此機會,我們重新認識那個熟悉的榮耀。


厚度就是最大的妥協(xié):從11mm到9.9m再到8.6mm


很多人不知道的是,當初定義折疊屏的時候,行業(yè)認為極限的厚度是11mm,因為再薄可能無法容納Type-C接口了。


在榮耀Magic V2發(fā)布之前,每家手機廠商都宣稱已經把折疊屏的厚度做到極致。


直到榮耀Magic V2的出現(xiàn),一下做到了9.9mm。但大家沒想到的是,9.9mm還不是極限,今天榮耀V Purse又挑戰(zhàn)成功實現(xiàn)了8.6mm,直接把輕薄這件事兒做到頭了。


從11mm到9.9m再到8.6mm,這期間,行業(yè)里出現(xiàn)了另外一種聲音——折疊屏手機不能為了輕薄就放棄性能,要做“不妥協(xié)的折疊屏”。


“把折疊屏做更厚已經是最大的妥協(xié)了”,趙明認為,廠商在做產品的時候,很多的時候是在幫消費者做未來可能性的選擇,你的技術能力,決定了你對輕薄極限的認知。


他舉例稱,三星早期在設計厚度的時候,認為折疊機可以做到的極限是13mm,其他的品牌做折疊屏的時候,認為能做到的極限是11mm,大家都在幫消費者對于他們能達到的極限做出選擇。而榮耀沒有這個包袱,消費者真正需要的是什么樣的產品,不是基于我能力的極限,而是基于消費者的選擇。


“消費者需要的是像直板機一樣的折疊屏,當大家使用榮耀Magic V2再去使用其他折疊屏的時候,你會體驗到認知上的差異帶來的巨大的不同。榮耀V Purse還有全新的交互模式,這種體驗是其他的品牌,現(xiàn)有的折疊屏所無法帶給消費者的”,趙明說。


回歸華為絕無可能 贏得競爭才是最好的致敬


作為曾經并肩作戰(zhàn)的戰(zhàn)友,趙明的采訪中,自然少不了有關華為的話題。


趙明在采訪中回答了對于華為Mate 60系列 麒麟芯片回歸的看法。


“華為是優(yōu)秀的,有競爭力的,充滿想象力的品牌,它的回歸,讓這個行業(yè)變得更加地熱鬧?!壁w明表示,最近的手機圈,或者整個手機行業(yè)來講,讓我們非常地高興,大家的關注點幾乎都放在了手機行業(yè)當中,這是多少年都沒有發(fā)生過的事情。


趙明感慨,華為的回歸讓整個行業(yè)充滿了活力、競爭力和挑戰(zhàn)力,做一件很有挑戰(zhàn)的事情,能讓榮耀團隊熱血沸騰。榮耀和華為進行實力上的對碰,這樣的競爭讓整個行業(yè)充滿活力和魅力。


對于“榮耀回歸華為”傳聞,趙明則直言不諱地表示,榮耀回歸華為這是絕無可能的情況,今天華為是榮耀最為尊敬也是最期待的競爭對手。


在趙明看來,當一個強大的對手出現(xiàn)的時候,可能會有兩種選擇。


一種選擇是它強了,我們加入它,把它變成我們的隊友,這個行業(yè)這樣下去會變成什么樣,會變得越來越缺乏內力。另一種方式是把自己變成它最強大的競爭對手,把榮耀變成華為合格的一個優(yōu)秀的競爭對手,我相信這是榮耀的小伙伴最為期待和興奮的事情。


從產品解決方案上來看,榮耀有很強的自信。目前榮耀已經積累出了很多行業(yè)頂級技術,比如行業(yè)獨此一家的3840Hz超高頻PWM調光屏幕,讓手機更護眼;青海湖電池做到了超薄的形態(tài),并且續(xù)航能力更強。


此前趙明曾透露,榮耀把每年收入的超過10%作為研發(fā)投入,幫助榮耀不管面對什么對手,或者有什么樣的技術和發(fā)展,都能給出自己的應對措施。


“對于榮耀而言,我們要用更驚艷、更具想象力的產品,去贏得與華為的競爭,這才是對我們曾經的老同事最好的致敬?!壁w明說,用最好的狀態(tài)和華為競爭,這是榮耀團隊的心聲。


堅持全球化戰(zhàn)略:不會自研SoC 只用最優(yōu)秀的芯片


最近麒麟芯片的回歸把自研芯片的概念又帶火了,昨晚榮耀V Purse發(fā)布后,趙明談到自研芯片時強調:“目前來講我們沒有開發(fā)SOC的規(guī)劃?!?/p>


根據(jù)企查查APP提供的信息,上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司9月8日發(fā)生工商變更,注冊資本由1億元人民幣增加到9.4054億元人民幣,增幅達840.54%。


針對榮耀的芯片子公司大幅增資的情況,有媒體詢問趙明,榮耀自研芯片的策略有沒有一個變化?


對此,趙明表示:我們還是堅持采用全球化的這樣的一個研發(fā)的戰(zhàn)略,選取最優(yōu)的產品解決方案,實際上,榮耀在過去的幾年當中開發(fā)了像C1這樣的芯片,未來其他能讓手機的能力更加強大的芯片,我們會持續(xù)的做下去。


他強調:“目前來講我們沒有開發(fā)SOC的規(guī)劃,榮耀今天與MTK的合作,與高通的合作我們可以拿到最優(yōu)秀的芯片的解決方案,與此同時高通、MTK也會把很多能力對榮耀進行開放,或者對未來的規(guī)劃進行溝通?!?/p>


趙明還補充道:“榮耀規(guī)劃的很多核心的能力、創(chuàng)新的方向用MTK、高通既有的芯片解決方案都可以比較好地支持?!?/p>


他強任他強:榮耀降龍十八掌只打到了第三、第四掌


市場份額一直是外界比較關心的話題。趙明在專訪中透露,榮耀手機在國內的市場份額已經連續(xù)有將近10幾周位于第一。


但在榮耀的價值主張里,市場份額并不是第一位,而是如何的去面向消費者做出更好的價值呈現(xiàn),以及面對渠道和零售的合作伙伴,做出可持續(xù)地符合商業(yè)邏輯的,可持續(xù)的發(fā)展和成長。


趙明坦言,榮耀一直都是一個擁有無限潛力和可能的品牌,品牌觀的核心一點就是“Go Beyond”,要不斷地挑戰(zhàn)自我打破思想中束縛我們的很多東西,打破這個思維邊界。 這個市場和產業(yè)的競爭,未來會越來越有意思,未來非常讓人興奮。


2年零8個月的榮耀,降龍十八掌才剛剛打出第三掌、第四掌,未來還有很多全新的思考,創(chuàng)新與引領性的體驗和功能,更多新品也在孕育當中。他堅信,手機行業(yè)要一起攜手一起努力,就像今天華為Meta60讓手機行業(yè)更熱鬧,榮耀也要做出更大的貢獻。


“競爭對手發(fā)布新產品,銷量瞬時沖高一點,他強任他強。而榮耀會沿著長期的戰(zhàn)略持續(xù)堅持下去。我們最大的感慨,就是再給我們更多的時間,把我們對于產品的思考,對于未來的構思更多地呈現(xiàn),讓我們把第四掌、第五掌、第六掌打完?!壁w明說。


來源:快科技



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