在智能照明設(shè)計(jì)過(guò)程中LED芯片的封裝形式有很多,針對(duì)不同使用要求和不同的光電特性要求,有各種不同的封裝形式,歸納起來(lái)有如下幾種常見的形式。
軟封裝
芯片直接粘結(jié)在特定的PCB印制板上,通過(guò)焊接線連接成特定的字符或陳列形式,并將LED芯片和焊線用透明樹脂保護(hù),組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數(shù)碼顯示、字符顯示或點(diǎn)陳顯示的產(chǎn)品中。
引腳式封裝
常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上,焊好電極引線后,用環(huán)氧樹脂包封成一定的透明形狀,成為單個(gè)LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點(diǎn)是控制芯片到出光面的距離,可以獲得各種不同的出光角度:15°、30°、45°、60°、90°、120°等,也可以獲得側(cè)發(fā)光的要求,比較易于自動(dòng)化生產(chǎn)。
貼片封裝
將LED芯片粘結(jié)在微小型的引線框架上,焊好電極引線后,經(jīng)注塑成型,出光面一般用環(huán)氧樹脂包封。
雙列直插式封裝
用類似IC封裝的銅質(zhì)引線框架固定芯片,并焊接電極引線后用透明環(huán)氧包封,常見的有各種不同底腔的“食人魚”式封裝和超級(jí)食人魚式封裝,這種封裝芯片熱散失較好,熱阻低,LED的輸入功率可達(dá)0.1W~0.5W大于引腳式器件,但成本較高。
功率型封裝
功率LED的封裝形式也很多,它的特點(diǎn)是粘結(jié)芯片的底腔較大,且具有鏡面反射能力,導(dǎo)熱系數(shù)要高,并且有足夠低的熱阻,以使芯片中的熱量被快速地引到器件外,使芯片與環(huán)境溫度保持較低的溫差。
以上五種發(fā)光二極管主流封裝形式,就是目前領(lǐng)域中較為常用的幾種主流封裝方法。對(duì)這些封裝方法進(jìn)行了解將有利于設(shè)計(jì)者對(duì)于發(fā)光二極管的理解,從而更加快速準(zhǔn)確的完成相關(guān)設(shè)計(jì)。希望大家在閱讀過(guò)本文之后能夠有所收獲。
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