導(dǎo)言:領(lǐng)先的照明革新者與半導(dǎo)體制造商Cree于近日推出了最新的XLamp系列產(chǎn)品 XP-G2 LED,據(jù)說這個系列的LED基于第三代生產(chǎn)技術(shù)平臺的XP-G組件,能達(dá)到更亮、更加便宜的的目標(biāo)并符合能源之星的的標(biāo)準(zhǔn),下面請看本站記者的詳細(xì)報道。
近日,Cree推出了最新的XLamp系列產(chǎn)品 XP-G2 LED,新的產(chǎn)品可與Cree之前推出的,基于第三代生產(chǎn)技術(shù)平臺的XP-G組件,以及為這些組件而設(shè)計的光組件相配套使用。
CREE的XP-G系列產(chǎn)品組件被固態(tài)照明(SSL)產(chǎn)品開發(fā)者應(yīng)用于從路燈到閃光燈的各個領(lǐng)域,而新推出的更高亮度且更節(jié)能的XLamp XP-G2 產(chǎn)品也屬于該系列。XP-G2使用了Cree的第三代碳化硅襯底,是與為之前推出的XP-G系列而設(shè)計的光組件和反射鏡相配套的。
新產(chǎn)品給用戶帶來的效益可以很簡單就得到理解,Cree的產(chǎn)品市場部經(jīng)理Paul Scheidt說:“在使用過程中,每瓦流明值可以較之前提高20%。”固態(tài)照明廠商能替代以新的LED產(chǎn)品,從而生產(chǎn)出更亮的產(chǎn)品。又或者,他們可以耗用更少的設(shè)計和LED用量,制造出能發(fā)出同等流明量的產(chǎn)品。“我們有多款設(shè)計都使用了Cree的XLamp XP-G LED。”MSi Solid State Lighting的技術(shù)指導(dǎo)與合作伙伴 William Weiss說,“新的XP-G2 將會使得我們無需對設(shè)計做出明顯變動的情況下,更充分地使用Cree的最新技術(shù),縮短產(chǎn)品上市的時間。”
更簡單的能源之星
作為XP-G系列的成功者之一,新產(chǎn)品確實在效率上有所提升,而且也滿足能源之星的LM-80測試要求。 除了規(guī)格升級以外,Cree也做出了一些重要的改變。測試者分別在25°C和85°C的溫度下對XP-G2的流明值和色溫進(jìn)行了檢測,在350恒流的測試條件下,冷白光的發(fā)光效率在85°C的環(huán)境中可達(dá)到151 lm/W,而在25°C則可達(dá)到165 lm/W。同時,在高溫條件下,XP-G2也能發(fā)出139 lm的冷白光和114 lm的暖白光,這在350毫安至1.5安的恒流中均可得到支持,與此同時,Cree也為用戶提供更多的CCT和CRI選擇。
更亮?更便宜?
當(dāng)然,固態(tài)照明產(chǎn)品廠商依舊需要決定他們使用新產(chǎn)品的目的到底是為了提升光輸出量,還是為了減少能耗與成本。Cree的Scheidt 以一個現(xiàn)有的XP-G和一個PAR38改造燈作為例子進(jìn)行說明。這款燈裝配了XP-G LED以后,以59lm/W的效率產(chǎn)生了925 lm的光通量,而當(dāng)它替代以XP-G2組件以后,現(xiàn)場測量到它能夠以79 lm/W的效率發(fā)出1270 lm的光通量。按照能源之星的表達(dá)方式,若使用能源之星網(wǎng)站上提供的平均中心強(qiáng)度 (CBCP)工具來衡量,前者相當(dāng)于產(chǎn)生了等量于88W的能源強(qiáng)度,而后者則相當(dāng)于112W的強(qiáng)度。
根據(jù)Scheidt的說法,使用了XP-G2組件后,燈具廠商可以將LED使用量由7個減少到3個,而且新產(chǎn)品還能以62 lm/w的效率傳送969lm的光通量和產(chǎn)生等值于90W的能量。在過程中,驅(qū)動電流也將會被適當(dāng)提高,但產(chǎn)品的效率則根本不會發(fā)生變化。并且,該款設(shè)計容許產(chǎn)品開發(fā)者繼續(xù)使用與此前為XP-G LEDs開發(fā)的完全相同的全內(nèi)反射(TRI)柔性焦距透鏡組,當(dāng)然,一些機(jī)械能或者光學(xué)上的小變化則無可避免。
有人也許會問,Cree在定位時,如何將3.45×3.45-mm 的XP-G2 LEDs與建立在SC3 平臺上的相同尺寸的LED區(qū)分開來,Scheidt回答了這個問題。他說,今年早些時候推出的 XT-E系列3.45×3.45 mm 的產(chǎn)品及 XB-D 系列2.45×2.45 mm 的產(chǎn)品將仍然是Cree的主打產(chǎn)品。Scheidt 說,XP-G2推出的目的是“使得SC3能夠與我們以前推出的產(chǎn)品相匹配。”顯然,由于XT-E的芯片結(jié)構(gòu)和包裝引起了最大化光萃取率的過程中的一些變化,因此,XT-E不能配套現(xiàn)存的XP-G光組件,而XP-G2的主要效率則正是體現(xiàn)在其與光組件的高度匹配性上。
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