電子專用設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 我國(guó)成套生產(chǎn)線提供能力尚顯不足
• “十二五”大力發(fā)展電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)

電子專用設(shè)備的市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• “十二五”產(chǎn)業(yè)銷售收入將保持年均20%的增長(zhǎng)速度
• “十二五”末市場(chǎng)占有率爭(zhēng)取達(dá)到30%左右

2009年我國(guó)電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)銷售收入僅占我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)總銷售收入的2%，這和我國(guó)電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)大國(guó)的地位是不相稱的，特別是集成電路設(shè)備、平板顯示器設(shè)備、發(fā)光二極管設(shè)備和表面貼裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備大部分仍然需要依賴進(jìn)口，這也將是我國(guó)走向電子強(qiáng)國(guó)的一大障礙。

我國(guó)企業(yè)自主創(chuàng)新的能力薄弱，高端新設(shè)備開(kāi)發(fā)難度大。目前電子專用設(shè)備的開(kāi)發(fā)主要依靠消化吸收國(guó)外先進(jìn)的設(shè)備，避開(kāi)國(guó)外的設(shè)備專利，這不僅增加了新設(shè)備開(kāi)發(fā)的難度，而且也很難超過(guò)國(guó)外先進(jìn)設(shè)備的水平。

我國(guó)成套生產(chǎn)線提供能力尚顯不足。在“十一五”期間，我國(guó)晶體硅太陽(yáng)能電池生產(chǎn)線設(shè)備除個(gè)別設(shè)備需要引進(jìn)外，大部分設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，并且可以承擔(dān)成套生產(chǎn)線的“交鑰匙”工程，使我國(guó)太陽(yáng)能電池設(shè)備在“十一五”期間得到了快速的發(fā)展。不過(guò)，集成電路、平板顯示器、發(fā)光二極管等生產(chǎn)線設(shè)備，雖然有些設(shè)備也進(jìn)入了生產(chǎn)線，但是大部分生產(chǎn)線設(shè)備還需依靠進(jìn)口，并且國(guó)產(chǎn)設(shè)備與進(jìn)口設(shè)備在生產(chǎn)工藝上的配合，也成為難點(diǎn)。因此，這些設(shè)備的推廣進(jìn)展較慢。

國(guó)產(chǎn)設(shè)備有的性價(jià)比雖高，但與國(guó)外先進(jìn)設(shè)備相比，普遍存在可靠性較低的問(wèn)題。在通常情況下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備大的故障不多，但小的故障不少。提高設(shè)備可靠性是我國(guó)電子專用設(shè)備發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。

設(shè)備的開(kāi)發(fā)與產(chǎn)品的制造工藝脫節(jié)，影響了新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程。當(dāng)前，很多新設(shè)備開(kāi)發(fā)必須依靠用戶提供生產(chǎn)工藝來(lái)配合，而一般用戶不愿意為新開(kāi)發(fā)的設(shè)備做這種試驗(yàn)，或者會(huì)提出很嚴(yán)格的條件，使設(shè)備產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程緩慢。

在“十二五” 期間，電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)銷售收入將保持年均20%的增長(zhǎng)速度，利稅也將保持同步增長(zhǎng)。就市場(chǎng)占有率而言，到“十二五”末，電子專用設(shè)備國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率爭(zhēng)取達(dá)到30%左右。其中：太陽(yáng)能電池設(shè)備達(dá)到90%；片式元件設(shè)備、凈化設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備達(dá)到80%；LED設(shè)備、表面貼裝設(shè)備達(dá)到 30%；集成電路設(shè)備、LCD設(shè)備爭(zhēng)取達(dá)到10%。在技術(shù)創(chuàng)新方面，到“十二五”末，以企業(yè)為主體的科技創(chuàng)新體系應(yīng)基本形成，爭(zhēng)取將電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的整體相對(duì)差距縮短到5 年。其中：晶硅太陽(yáng)能電池設(shè)備將達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；表面貼裝設(shè)備除自動(dòng)貼片機(jī)外，其他設(shè)備也將達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；集成電路后封裝設(shè)備、LCD后工序設(shè)備、 LED設(shè)備(除MOCVD外)、片式元件設(shè)備、凈化設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備將接近國(guó)際先進(jìn)水平。到“十二五”末，培育5家左右電子專用設(shè)備年銷售收入超過(guò)10 億元并具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)。

在高亮度LED領(lǐng)域，設(shè)備的發(fā)展重點(diǎn)應(yīng)包括：芯片襯底單晶生長(zhǎng)、切割、磨片、拋光設(shè)備，芯片生產(chǎn)線設(shè)備和后封裝設(shè)備。

在新型元件領(lǐng)域，設(shè)備的發(fā)展重點(diǎn)應(yīng)包括：高性能稀土永磁元件生產(chǎn)設(shè)備、高儲(chǔ)能鋰離子電池生產(chǎn)設(shè)備、金屬化超薄膜電力電容器生產(chǎn)設(shè)備、超小型片式元件生產(chǎn)設(shè)備和高密度印制電路板生產(chǎn)設(shè)備。