機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 背照式感光元件成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)驚人

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 今0手機(jī)背照式感光元件出貨量將達(dá)3340萬組
• 未來4年BSI市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)張近10倍
• 出貨量3億組

在iPhone 4的帶動(dòng)之下，背照式感光元件（Backside Illumination Sensor；BSI）在智慧型手機(jī)的應(yīng)用越來越廣泛。其他智慧型手機(jī)制造商也逐漸跟隨iPhone 4的腳步，開始采用背照式感光元件。

背照式感光元件是革新既有CMOS影像感測(cè)器的技術(shù)之一，主要是改善低亮度環(huán)境下的影像雜訊。 BSI就是將影像感測(cè)器上層的部分往下移動(dòng)，將彩色濾光片與鏡頭放置于CMOS感光元件的后面。這樣一來影像感測(cè)器從背后收集光，有別于傳統(tǒng)從前面收集光的模式。這可增加每單位面積的敏感度、改進(jìn)亮度的效率與降低光學(xué)反應(yīng)不一致性的問題，并解決CMOS影像感測(cè)器在像素尺寸縮小時(shí)常見的低光源感光度問題。同時(shí)更寬廣的角度可以使鏡頭的厚度變薄，也讓照相模組變得更薄，因此能夠適用于講究輕薄尺寸的智慧型手機(jī)。

根據(jù)iSuppli的預(yù)估，今年應(yīng)用在中高階智慧型手機(jī)產(chǎn)品的背照式感光元件出貨量，將達(dá)到3340萬組，未來4年BSI的市場(chǎng)規(guī)模將明顯擴(kuò)張達(dá)近10倍，出貨量上看3億組。到2014年，iSuppli預(yù)計(jì)將有75％的中高階智慧型手機(jī)采用背照式感光元件，今年此一應(yīng)用比例預(yù)計(jì)也不過只有14％左右。

背照式感光元件令人驚艷的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，主要也是因?yàn)榻衲暾w影像感測(cè)元件市場(chǎng)的復(fù)蘇有關(guān)，并且越來越多的應(yīng)用領(lǐng)域也開始采用背照式感光元件。除了起初的智慧型手機(jī)領(lǐng)域，包括低成本的照相手機(jī)也會(huì)隨著BSI價(jià)格的調(diào)降而進(jìn)一步采用。

相較于傳統(tǒng)前面照度感光元件（Frontside Illumination Sensor；FSI），BSI具備較大的畫素尺寸，也能夠支援高畫質(zhì)視訊錄影功能。 BSI技術(shù)為基礎(chǔ)的CMOS影像感測(cè)器在相同像素尺寸情況下，低光源感光度可超越FSI產(chǎn)品30%，顯著提升色彩、電子及光學(xué)效能。

iPhone 4采用的是OmniVision的BSI影像感光元件，可在1.75 micron-pixel的面積上運(yùn)作500萬畫素感測(cè)功能。 OmniVision之外，別忘了其實(shí)BSI技術(shù)的鼻祖是SONY，SONY正以每月1000萬個(gè)的規(guī)模生產(chǎn)BSI CMOS感測(cè)器。為增強(qiáng)CMOS圖像感測(cè)器的產(chǎn)能，SONY已決定向其全資子公司SONY半導(dǎo)體九州的熊本技術(shù)中心合計(jì)投資400億日元來提高產(chǎn)量。除此之外，Toshiba也在去年推出BSI CMOS影像感測(cè)器，更可達(dá)到1460萬畫素，主攻智慧型手機(jī)和數(shù)位相機(jī)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在今年第3季量產(chǎn)。 Aptina在今年4月也推出1400畫素的BSI CMOS影像感測(cè)器，已在今年第一季開始量產(chǎn)。三星電子（Samsung）則在9月初宣布推出BSI CMOS影像感測(cè)器，主攻智慧型手機(jī)、數(shù)位相機(jī)和數(shù)位攝影機(jī)應(yīng)用，預(yù)計(jì)明年第1季開始量產(chǎn)。臺(tái)灣的采鈺（VisEra）也針對(duì)BSI技術(shù)提出相關(guān)解決方案。