【導讀】工程師在轉換數(shù)據(jù)手冊中的熱阻參數(shù)，并做出有意義的設計決策時常常面臨很多困惑。這篇入門文章將幫助現(xiàn)在的硬件工程師了解如何解讀數(shù)據(jù)手冊中的熱參數(shù)，包括是否選擇 theta 與 psi、如何計算其值；更重要的是，如何更實用地將這些值應用于設計。本文還將介紹應用環(huán)境溫度之間的關系，以及它們與 PCB 溫度或 IC 結溫的比較。 最后，我們將討論功耗如何隨溫度變化，以及如何利用此特性來實現(xiàn)冷卻運行、成本優(yōu)化的解決方案。
電熱類比
在熱量和電量之間進行一定的類比，可以幫助我們更輕松地理解熱量。表 1 和表 2對電量和熱量及其材料常數(shù)進行了類比。
表 1：電量和熱量之間的模擬關系 (1)
注意：
1. 該表內(nèi)容來自 Technische Temperaturmessung: 第I卷, Frank Bernhard, ISBN 978-3-642-62344-8。
2. el 為電值，th 為熱值。
表 2：不同材料的材料常數(shù)和變量
電與熱的方程類比
電量和熱量都可以在網(wǎng)絡中計算出來，其規(guī)則可與基爾霍夫定律相提并論（見表 3）。
表 3：電過程與熱過程的方程類比 (3)
注意： 該表內(nèi)容來自 Technische Temperaturmessung: 第I卷, Frank Bernhard, ISBN 978-3-642-62344-8。
數(shù)據(jù)手冊中的熱阻 (θJA 和θJC)
圖1以MPS的直流開關電源 IC MPQ4572為例，幫助大家了解熱參數(shù)。在MPQ4572數(shù)據(jù)手冊中，有兩個指定的熱阻參數(shù)： θJA和 θJC。本文將詳細討論這些參數(shù)。
圖 1：數(shù)據(jù)手冊中的熱阻（θJA 和θJC）規(guī)格
圖2顯示了一個具有 5V/2A 輸出的典型 MPQ4572 應用電路。
圖 2：具有 5V/2A 輸出的 MPQ4572 典型應用電路
什么是結到環(huán)境熱阻(θJA)?
θJA定義為從結到環(huán)境溫度的熱阻。它衡量器件通過所有傳熱路徑、銅跡線、通孔和空氣對流條件，從結到環(huán)境溫度的散熱能力。
因此，給定的 θJA 僅對其定義的 PCB 有效。人們通常認為θJA是適用于所有 PCB 的常數(shù)，這是錯誤的。θJA允許在通用PCB（如 JEDSD51-7）上比較不同的封裝。例如，如果MPQ4572 位于一個4 層 JESD51-7 PCB (4) 上，則其θJA可通過公式 (1) 計算：
$$theta_{JA} = 60 frac{K}{W}$$ 注意：
4.2. JESD51-7為4層PCB，是一款用于引線表面貼裝元件的高效導熱系數(shù)測試板。其尺寸為114.3mmx76.2mm。測量方法請參見 https://www.jedec.org/。
如果 MPQ4572 位于 一個4 層、2盎司的銅質 MPS 測試 PCB（8.9cmx8.9cm）上，其θJA可通過公式（2）來計算： $$theta_{JA} = 45 frac{K}{W}$$ 圖3所示為MPQ4572 的評估板EVQ4572-QB-00A。
圖 3：EVQ4572-QB-00A 評估板
當 RT = 25°C 時，EVQ4572-QB-00A 的功耗為 1.1W。對JESD51-7 板來說，其結溫 (TJ) 可以通過公式 (3)來 估算 ： $$T_J = 60 times frac{K}{W} times 1.1W + 25º = 91ºC $$
什么是結到殼熱阻(θJC)?
θJC定義為在封裝底部，結到外殼溫度的熱阻。該溫度在靠近引腳處測得。使用θJC和公式 (4) 計算結溫： $$T_J = (θ_{JC} times Heatflow_{JC}) + T_C$$ 其中 HeatflowJC 是從結到外殼的熱流量。HeatflowJC可以用公式 (5) 估算： $$Heatflow_{JC} = Heatflow_{TOTAL} -Heatflow_{JT}$$ 其中HeatflowJC 是從結到頂面的熱流量。圖 4 顯示了為什么θJC 不能用于定制 PCB板上的測量。
圖 4：結到殼熱阻(θJC)
θJC不能用于定制 PCB 的測量主要有兩個原因：
1. 定制 PCB 可以是任意尺寸，可能與 JESD51-7 PCB 的固定尺寸（ 114.3mmx76.2mm）不同。θJC的目的是比較不同封裝的傳熱能力，因此應采用JEDSD51-7 PCB 來進行比較，因為其參數(shù)已經(jīng)過研究和測量。
2. 從定制 PCB 封裝流出的實際熱量是未知的，而 JEDSD51-7 PCB 的該參數(shù)已測得。如果是上述功耗為 1.1W 的示例，在該例中，熱流分為兩條路徑：θJC（對定制 PCB 而言未知）和通過對流從封裝表面輻射到環(huán)境的熱流。
結到殼頂(ΨJT) 和結到板(ΨJB)熱表征參數(shù)是什么？
希臘字母Ψ由psi演變而成。 JESD51-2A 標準對ΨJT 和ΨJB進行了描述。當設計人員已知總電氣器件功率時，可以使用 Psi。器件的功率通常很容易測得，再通過psi來計算，用戶就可以直接算出電路板的結溫。
ΨΨJT 和ΨJB是在特定環(huán)境下測量的表征虛擬參數(shù)。結溫可以用公式 (6) 來計算： $$T_J = Psi_{JT} times P_{DEVICE} + T_{SURFACE} $$ 其中TSURFACE (°C)是封裝頂部的溫度，PDEVICE 是 IC 中的電功率。
公式 (6) 中用到了器件的總功耗。這意味著我們沒必要知道封裝頂部和引腳之間的功率分布。這是用熱表征參數(shù)代替θJC的優(yōu)勢所在。
ΨJT的典型值介于 0.8°/W 和 2.0°/W 之間。 較小的封裝往往具有較低的ΨJT而具有較厚模塑料的較大封裝，其ΨJT也較高。公式 (7) 和公式 (8) 可以用來估計 theta (θ)和 psi (Ψ) 之間的差異：
$$theta_{12} = {{T_{position1} - T_{position2}} over {Power_{Path12}}}$$ $$Psi_{12} = {{T_{position1} - T_{position2}} over {P_{Device}}}$$
利用熱網(wǎng)絡進行計算
圖 5 顯示出可以轉換為等效線性電氣網(wǎng)絡的熱網(wǎng)絡。θJA 是結與環(huán)境之間等效熱阻的典型名稱。
圖5: IC和PCB的熱網(wǎng)絡圖
采用熱阻 (°C/W)、熱流 (W) 和溫差 (Kelvin) 可以描述系統(tǒng)何時具有熱穩(wěn)定性。如果再將熱容量 (Ws/K) 添加到網(wǎng)絡中，則可以計算瞬態(tài)響應。
隨著網(wǎng)絡規(guī)模和詳細程度的不斷增加，這種計算也變得越來越復雜。硬件開發(fā)人員常常缺乏尺寸、材料常數(shù)和熱流相關的精確信息。布局和熱程序可以通過有限元計算以圖形方式表現(xiàn)熱分布，這是避免大型數(shù)學計算的一個好方法。
布局建議
為了保持器件的冷卻，建議IC和銅平面之間的金屬熱傳遞路徑應盡可能地短。利用溫差較大的兩點將有助于優(yōu)化冷熱溫度之間的金屬傳熱路徑。在該系統(tǒng)中，與較冷的 VIA2 相比，VIA1 的頂層和底層之間的銅溫差更高（見圖 6）。這意味著 VIA1 可以在板層之間傳輸更大的熱流，從而實現(xiàn)更有效的冷卻。 通孔靠近封裝放置將最有效。
圖6: 直流開關電源IC的散熱圖
在 IC 附近部署連續(xù)的銅熱路徑非常必要。避免切割帶有不必要導體跡線的平面。外層最能將熱量輻射到環(huán)境中。避免為靠近 IC 放置的部件部署散熱片，因為它會影響熱傳輸。
通孔可以改善板層間的熱流。GND 和穩(wěn)定電位是適合設置熱通孔的位置。 填充和封蓋的通孔可以提高導熱系數(shù)，可以直接部署在表面貼裝技術 (SMT) 焊盤的下方。大規(guī)模的散熱布局通常有利于提高電磁兼容性 (EMC)。但要避免將通孔部署在具有高 dI/dt 或 du/dt （例如開關節(jié)點）的位置，因為這會降低 EMC 性能。
FR4是一種廣泛使用的PCB環(huán)氧樹脂材料，由于環(huán)氧樹脂和玻璃纖維導熱性能不佳，因此其導熱系數(shù)較低。在 PCB 層之間部署銅通孔可以改善層之間的熱連接。有些 PCB 材料的導熱系數(shù)甚至是 FR4 的 4 到 8 倍。
結論
MPS的 MPQ4572在本文中用于展示熱參數(shù)與電量和網(wǎng)絡之間的類似之處，以及兩者之間的相互轉換。工程師經(jīng)常使用的電量，將有助于快速理解PCB、環(huán)境和半導體之間相互作用的熱參數(shù)。
熱阻參數(shù)（θJA 和θJC）通常在器件的數(shù)據(jù)手冊中給出，設計人員可以據(jù)此比較不同封裝的散熱特性。表征熱阻（ΨJT 和 ΨJB）則允許設計人員計算特定應用的結溫。在 IC 表面的頂部進行溫度測量，可以輕松獲得準確的結溫。
來源：MPS
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