你的位置:首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文
富士通半導(dǎo)體和安森美半導(dǎo)體宣布加強(qiáng)戰(zhàn)略合作關(guān)系
發(fā)布時(shí)間:2017-10-14 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】2017 年 10 月 12 日——富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社和安森美半導(dǎo)體(美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON)宣布達(dá)成協(xié)議,安森美半導(dǎo)體將收購(gòu)富士通會(huì)津若松 8 英寸晶圓廠 30% 的增額股份,收購(gòu)?fù)瓿珊?,安森美半?dǎo)體將有該廠 40% 的擁有權(quán)。收購(gòu)預(yù)定于 2018 年 4 月 1 日完成,前提是獲得相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)并滿足其它成交條件。
兩家公司曾于 2014 年達(dá)成協(xié)議,按照協(xié)議,安森美半導(dǎo)體獲得了富士通位于會(huì)津的 8 英寸晶圓廠 10% 的股權(quán)。2014 年開(kāi)始初始轉(zhuǎn)讓?zhuān)?015 年 6 月開(kāi)始,晶圓廠順利為安森美半導(dǎo)體投產(chǎn)及逐步增加產(chǎn)量。隨著安森美半導(dǎo)體對(duì)會(huì)津 8 英寸晶圓廠的需求持續(xù)增加,兩家公司確定加強(qiáng)戰(zhàn)略合作關(guān)系將最大化雙方的價(jià)值。
安森美半導(dǎo)體計(jì)劃在 2018 下半年將擁有權(quán)增至 60%,并在 2020 上半年增至 100%,以擴(kuò)充其全球制造能力。這額外制造能力將使安森美半導(dǎo)體能夠按需求持續(xù)擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模,及提升供應(yīng)鏈的靈活性。
富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社總裁曲渕景昌表示:“我們相信轉(zhuǎn)型為具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的公司是會(huì)津 8 英寸晶圓廠持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。安森美半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容寬廣,加強(qiáng)我們之間的戰(zhàn)略合作關(guān)系,將使會(huì)津 8 英寸晶圓廠獲得可靠的未來(lái)發(fā)展。我們相信會(huì)津 8 英寸晶圓廠的發(fā)展有助于維持和擴(kuò)充員工總數(shù),且促進(jìn)區(qū)域的發(fā)展。”
安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官傑克信 (Keith Jackson) 表示:“自 2014 年宣布投資以來(lái),我們已經(jīng)與富士通建立了密切和成功的合作關(guān)系。我們相信,加強(qiáng)與富士通半導(dǎo)體的合作將使我們保持領(lǐng)先行業(yè)的制造成本結(jié)構(gòu),并幫助我們?cè)谖磥?lái)幾年優(yōu)化資本開(kāi)支。這是安森美半導(dǎo)體的一項(xiàng)戰(zhàn)略性投資,以獲得額外制造能力,配合我們的加速制造需求,和實(shí)現(xiàn)未來(lái)幾年的收入增長(zhǎng)。”
制造實(shí)力是安森美半導(dǎo)體的核心競(jìng)爭(zhēng)力,約 75% 的制造業(yè)務(wù)均以公司領(lǐng)先業(yè)界的成本結(jié)構(gòu)在自己的制造廠完成。
關(guān)于富士通半導(dǎo)體
富士通半導(dǎo)體集團(tuán)包括以下業(yè)務(wù)集團(tuán):專(zhuān)注于高性能優(yōu)質(zhì)鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器(FRAM)的系統(tǒng)存儲(chǔ)器集團(tuán)、提供杰出技術(shù)與支援的晶圓代工集團(tuán),以及富士通電子銷(xiāo)售業(yè)務(wù)和海外銷(xiāo)售公司。公司成立于 2008 年 3 月 21 日,隸屬富士通株式會(huì)社,總部設(shè)在橫濱。通過(guò)全球銷(xiāo)售和開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò),包括在日本、亞洲、歐洲和美洲的網(wǎng)絡(luò),為全球市場(chǎng)提供半導(dǎo)體解決方案。欲了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.fujitsu.com/jp/group/fsl/en/
關(guān)于安森美半導(dǎo)體
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON)致力于推動(dòng)高能效電子的創(chuàng)新,使客戶(hù)能夠減少全球的能源使用。安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先于供應(yīng)基于半導(dǎo)體的方案,提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時(shí)序、互通互聯(lián)、分立、系統(tǒng)單芯片(SoC)及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助工程師解決他們在汽車(chē)、通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空及國(guó)防應(yīng)用的獨(dú)特設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。公司運(yùn)營(yíng)敏銳、可靠、世界一流的供應(yīng)鏈及品質(zhì)項(xiàng)目,一套強(qiáng)有力的守法和道德規(guī)范計(jì)劃,及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)包括制造廠、銷(xiāo)售辦事處及設(shè)計(jì)中心在內(nèi)的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.onsemi.cn。
推薦閱讀:
特別推薦
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- ADI電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案 驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)動(dòng)新時(shí)代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
技術(shù)文章更多>>
- 更高精度、更低噪音 GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點(diǎn)”
- 本立租完成近億元估值Pre-A輪融資,打造AI賦能的租賃服務(wù)平臺(tái)
- 中微公司成功從美國(guó)國(guó)防部中國(guó)軍事企業(yè)清單中移除
- 華邦電子白皮書(shū):滿足歐盟無(wú)線電設(shè)備指令(RED)信息安全標(biāo)準(zhǔn)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索