而SMD一般在125°，最大可達(dá)到160°左右。

　　

C. 易彎曲

由于COB封裝沒有支架焊接，LED芯片由環(huán)氧樹脂膠密封在燈位內(nèi)，所以是可以任意彎曲的，彎曲能力隨模組尺寸的大小和PCB板的厚度而決定。　

而SMD模組是不能夠彎曲的。

 

 

5.抗壓 、耐沖擊 、耐磨、 易清洗

　　

A. 抗壓、耐沖擊、耐磨

　　

COB模組的燈位是用環(huán)氧樹脂膠包封的，高TG點(diǎn)的膠水具有良好的物理性能如下：

 

抗壓強(qiáng)度：8.4kg/mm

剪切強(qiáng)度：4.2kg/mm

抗沖擊強(qiáng)度：6.8kg*cm/cm

硬度：Shore D 84

以P4燈珠為例：燈珠直徑是D=2.8mm

燈珠封裝面積是： S=πr=3.14X1.4=6.15mm

單個燈珠承受的壓力為：6.15X8.4=51.66kg

單個燈珠承受的側(cè)向剪切力為：6.15X4.2=25.83kg

　　

B. 易清潔

　　

COB模組燈板表面不再使用面罩，屏體戶外使用臟污后可以用水直接沖洗。

　　

　　

COB封裝， 因?yàn)檎虾秃喕朔庋b企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程， 生產(chǎn)過程更合理、更易于組織和管控，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、 可靠性成倍增加、成本更接近平民化。密度越高，成本優(yōu)勢越明顯，在未來小間距通往平民化的應(yīng)用方向上，COB封裝將發(fā)揮重要的作用。

　　

COB封裝產(chǎn)品在高可靠性方面的表現(xiàn)也將會令人刮目相看。尤其針對戶外小間距應(yīng)用，一旦形成產(chǎn)能，在技術(shù)和價格上將會占據(jù)絕對的優(yōu)勢。

　　

未來SMD在可靠性、實(shí)現(xiàn)更小的間距、成本方面都將面臨巨大的挑戰(zhàn)。未來SMD面臨的主要問題不是在封裝環(huán)節(jié)，它最大的問題會出現(xiàn)在屏廠環(huán)節(jié)上。盡管封裝燈珠的工廠可以將燈珠的質(zhì)量做的非常好，但屏廠的綜合水平參差不齊。PCB的材料、PCB的制作工藝、驅(qū)動IC的質(zhì)量、SMT設(shè)備的精度、SMT的生產(chǎn)水平、戶外防護(hù)處理的工藝和方法，管理者對質(zhì)量管控的理念，用戶對低價格無節(jié)制的渴望，市場反饋回來的信息，用戶的信心等等因素在過度競爭的環(huán)境中似乎得不到一個有解的答案。

　　

相反COB封裝由于具有革命性的突破，甩掉了支架這個大包袱，將會輕裝前進(jìn)，前途變得一片光明。未來行業(yè)的發(fā)展用一句話來概括作為結(jié)束語：“六腳的跑不過四腳的，四腳的跑不過無腳的”。