【導(dǎo)讀】前面小編已經(jīng)為大家講解關(guān)于陶瓷電容的一些事情:陶瓷電容器在高壓下有效容值的最大化以及陶瓷電容器應(yīng)用于250V交流電供電電路,這里繼續(xù)講解陶瓷電容器在高溫下的應(yīng)用,希望能幫助到大家。
陶瓷電容器在高溫下的應(yīng)用
Knowles公司Syfer品牌的電容應(yīng)用溫度區(qū)間為-55℃到+150℃,如下表所示:
一些汽車電子或工業(yè)應(yīng)用常常會提出嚴(yán)格的溫度需求,特別是高達(dá)200℃的應(yīng)用。普通產(chǎn)品可能不適合額定125℃以上的應(yīng)用,但Knowles/Syfer經(jīng)過在其制造工廠進行的廣泛測試,可向用戶推薦適用于更高溫下應(yīng)用的電容。然而需要注意的是,基于C0G,X5R,X7R,或X8R電介質(zhì)的電容,盡管可在200℃的高溫下應(yīng)用,但其性能可能會有一定的衰減。
背景
多層陶瓷電容的可靠性與工作電壓以及工作溫度直接相關(guān)。隨著溫度上升,加速因子(Acceleration Factor 一項體現(xiàn)可靠性的反向指標(biāo))的升高將非常顯著 (如下圖所示):
加速因子與工作溫度對照
單單熱應(yīng)力即可導(dǎo)致電氣失效。當(dāng)介質(zhì)產(chǎn)生熱量的速度高于其所能發(fā)散的速度時就會發(fā)生熱擊穿。這會提高介質(zhì)的導(dǎo)電性,產(chǎn)生更多熱量,最終導(dǎo)致電容性能的不穩(wěn)定,通常表現(xiàn)為溫度的急劇上升。電容通過局部放電時所產(chǎn)生熱量,可能足以熔化電介質(zhì)材料。
用戶在決定某個電容是否適用于高溫環(huán)境時,需要考慮熱應(yīng)力和溫度上升對容值、耗散因子和絕緣電阻等基礎(chǔ)電性能所產(chǎn)生的影響。
[page]
元件測試
Knowles/Syfer針對采用各種電介質(zhì)材料制造的電容都進行了廣泛的測試,包括高達(dá)200℃高溫下電容的可靠性測試,具體數(shù)據(jù)可以參考下面的典型測試曲線。
應(yīng)用推薦
由于電容的可靠性會受到熱應(yīng)力的不利影響,故不建議用戶在>125℃的環(huán)境溫度下應(yīng)用普通電容,但也存在例外:
A:溫度不超過160℃時,大多數(shù)的普通電容性能可靠,但Knowles/Syfer建議用戶選取額定電壓大于或等于應(yīng)用中的實際電壓30%的電容。
例如,如果應(yīng)用中需要用到0805 50V 10nF的電容,則Knowles/Syfer的建議是實際選用0805 100V 10nF的電容來替代,而0805 63V 10nF的電容則不可取,因其電壓提升僅為26%。
B:溫度高于160℃時,Knowles/Syfer的測試數(shù)據(jù)顯示,電容的可靠性呈幾何級數(shù)變化,類似于上文所示熱應(yīng)力變化圖表。這就使得我們很難制定一套簡單的規(guī)則來指導(dǎo)用戶針對160℃到200℃區(qū)間范圍內(nèi)的應(yīng)用選取適當(dāng)?shù)碾娙荨?/div>
因此,針對160℃以上應(yīng)用的電容選取,Knowles/Syfer建議用戶就應(yīng)用的具體細(xì)節(jié)向我們的技術(shù)團隊咨詢,我們會推薦最適用的元件。這樣可以確保用戶獲取的是最可靠同時最經(jīng)濟的應(yīng)用解決方案。
例如:某項170℃下的應(yīng)用需要用到1206尺寸的電容,但是當(dāng)容值和工作電壓要求不變,而溫度上升到200℃時,我們就需要換用1812尺寸的電容來確??煽啃浴?/div>
特別推薦
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計
- ADI電機運動控制解決方案 驅(qū)動智能運動新時代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
技術(shù)文章更多>>
- 中微公司成功從美國國防部中國軍事企業(yè)清單中移除
- 華邦電子白皮書:滿足歐盟無線電設(shè)備指令(RED)信息安全標(biāo)準(zhǔn)
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴散
- 準(zhǔn) Z 源逆變器的設(shè)計
- 第12講:三菱電機高壓SiC芯片技術(shù)
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索