故事起因是手機觸摸屏開始亂跳，調(diào)查發(fā)現(xiàn)是觸摸屏控制IC受潮引起，本打算換一個屏幕總成，發(fā)現(xiàn)要400大洋。后面天線又燒壞了，所以就廢棄，幸運的成為家中最昂貴的電子垃圾，正好這次活動拿來拆解。以下是博文內(nèi)容：

 

去年初買了一個充話費買了一個移動定制機t528t，當時在營業(yè)廳自己想買的幾款機子都沒有了，而這一款是新出的，樣子不錯，幸運地做了一回小白鼠。使用后感覺很不流暢，因為是移動定制機，所以預(yù)裝了很多無法卸載的軟件，而HTC設(shè)計了更惡心的規(guī)格——必須首先放棄售后才能解鎖，然后才能root和刷系統(tǒng)。由于信任HTC這個大品牌的產(chǎn)品質(zhì)量而選擇解鎖，不幸的是年底去南寧一段時間，由于那地方天氣潮濕，手機觸摸屏就開始亂跳，調(diào)查發(fā)現(xiàn)是觸摸屏控制IC受潮引起，是這款機子的普遍毛病，幾經(jīng)折騰勉強能用，本打算換一個屏幕總成，結(jié)果發(fā)現(xiàn)需要400大洋，而那個時候整機新機已經(jīng)跌倒600大洋，十分不劃算。后面天線又燒壞了，所以就廢棄，幸運的成為家中最昂貴的電子垃圾，正好這次活動拿來拆解。
 

拆解總體感覺設(shè)計精巧，但是也很復(fù)雜，裝配不容易，而且有很多設(shè)計是我之前沒有見過的。本品是圓弧外形設(shè)計，白色亞克力材質(zhì)，手感適中，但容易沾染指紋。

 

整個后蓋采用卡扣式設(shè)計，取下十分容易，材質(zhì)柔韌性不錯，使用這么久沒有損壞。電池1800mA。打開后可以看到兩個SIM卡插槽和一個擴展TF卡插槽。

 

黑色的邊框上面總共有8個六角螺絲，均占有放跌落膠。拆下后就可以看到棕紅色的PCB，分為主板和接口小板。中間通過一個大張黑色的FPCB連接。接口板非常簡單，僅僅有USB通訊、充電、外放、麥克風、部分天線等電路，幾乎全部的信號處理全部集成到主板中，不像有的手機會將電源等設(shè)計到接口板中。

 

常見的天線全部壓接在黑色邊框上面，依靠觸點和主板連接。

 

麥克風貼片位置導(dǎo)致其收音口是正對后蓋的，設(shè)計了一個小的黑色橡膠導(dǎo)引通道將收音口轉(zhuǎn)接到了機身底部，并恰好蓋住了一個螺絲！

現(xiàn)在就可以看到手機天線燒壞的部分，雖然不知道到底是信號天線還是WIFI天線，但是已經(jīng)損壞無法修復(fù)了。

主板依靠左側(cè)和上側(cè)的卡扣，以及右下角一個白色十字螺釘固定在液晶總成上面，但是由于有眾多的接口，所以取下的時候一定要很小心，也一定要多讀一讀別人的拆解指導(dǎo)，不幸的是這款機子網(wǎng)上沒有人拆解過，我自己摸著石頭過河，成功將其拆解成為尸體。

 

其中在背面的觸摸屏接口，是排線彎折后平插到插座中，而不是常見的像液晶屏接口的豎插方式，由于在背面視覺不好，折騰好久才知道方向，后面組裝的時候也覺得這個操作很不方便，反著插又看不到，相信產(chǎn)線員工很痛苦。

 

音量鍵、電源鍵分別是FPCB包裹的簧片，而不是常見的貼片小開關(guān)的樣式，可能是低成本設(shè)計，不知道壽命如何。其中電源鍵的線路集成了接近開關(guān)。

 

音量鍵、振動馬達的插座都比較好取，小心一點就可以挑開。

液晶總成中間黑色的標簽同時是一塊巨大的FPCB，將顯示屏、電源、USB、喇叭、麥克風、背光等一系列信號轉(zhuǎn)接到主板上面，大家可以看到顯示屏的排線接口又是彎折之后插到插座上面，同樣不好操作，而且彎折的地方恰好在電池正下方，容易損壞。

 

一個特殊的地方就是，背光上的LED并不是集成在背光或者液晶的電路上的，而是集成在這塊黑色FPCB上面的。

 

FPCB背面是貼了一層膠紙，而液晶總成的背面是一大塊銅箔，是為了散熱設(shè)計，但是貼的時候肯定不好貼。

取下主板后發(fā)現(xiàn)主板的散熱片上面均有導(dǎo)熱銅箔，而不是很熱火的石墨導(dǎo)熱膜，不知道兩者成本有多少區(qū)別，不過這些銅箔挺厚實。

 

SIM卡的設(shè)計挺讓我意外，3個卡座全部貼片在一個黑色FPCB上面，集成到一個接口與主板連接，而這塊FPCB就貼在散熱片上面，暴力撕下后可能已經(jīng)損壞。這樣的設(shè)計第一次見到，不知道是不是現(xiàn)在為了節(jié)省空間新的手機都會這么做？

 

這款機子雖然是單閃光燈，但是拍攝效果十分不錯，顏色也比較真實，攝像頭防抖也挺好，這是HTC系列手機的一大優(yōu)勢，雖然比不上蘋果，但是要求不那么高的客戶可以選擇HTC的手機拍照。

將散熱片打開以后就可以看到內(nèi)部的芯片，這個主板兩面均有復(fù)雜的電路，費了老大的勁才找到部分IC的名稱，但是在主板正面右側(cè)的一排IC由于看不見標所以沒能找到資料，十分遺憾，尤其是主控芯片都沒有找到，郁悶！

其中在下圖的Flash上面，散熱片開窗，用金屬屏蔽網(wǎng)遮蓋，不知道是不是散熱設(shè)計，但是外面實際上還要貼銅箔，這樣的效果有多大值得懷疑。

 

在這一面就找到了手機觸摸屏亂跳的罪魁禍首——HIMAX的觸控芯片，網(wǎng)上的說法就是售后要更換這個芯片。

拆解兩天的成果很明顯——原來能開機的手機徹底一點反應(yīng)都沒有了，尤其是部分照片沒有拍好，反復(fù)拆了好幾次，現(xiàn)在這款機子準備去換菜刀了。

 

這款手機對于金屬屏蔽絲網(wǎng)膠紙應(yīng)用的很多，一切關(guān)鍵部件，例如：攝像頭、外放等地方的FPCB上均貼有，設(shè)計上說明還是有一定講究的。不過在裝配上的設(shè)計就不如人意，很多接插的地方都是在角落、背面等，操作起來十分不便。而且整體機子的流暢度也不夠理想，雖然多次優(yōu)化，刷了很多精簡ROM，但是運行仍然不夠流暢，稍微要求高一些的3D游戲運行就會卡殼，說明配置上還是有些落后于旗艦機型。而且這款機子前期普偏反映良好，使用數(shù)月之后就會出現(xiàn)很多小毛病，說明設(shè)計上或者選型還是有一些不足的地方，希望廠家能夠吸取教訓(xùn)，再接再厲。而我在這款機子上吸收到的教訓(xùn)就是——永遠不要買定制機！