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頂級(jí)分享!讓IGBT跑的更快小竅門!

發(fā)布時(shí)間:2014-02-16 責(zé)任編輯:mikeliu

【導(dǎo)讀】IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。那么如何讓IGBT性能更好,跑的更快呢?請(qǐng)看本文分享~

GBT關(guān)斷損耗大;拖尾是嚴(yán)重制約高頻運(yùn)用的攔路虎。這問題由兩方面構(gòu)成:

1)IGBT的主導(dǎo)器件—GTR的基區(qū)儲(chǔ)存電荷問題。

2)柵寄生電阻和柵驅(qū)動(dòng)電荷;構(gòu)成了RC延遲網(wǎng)絡(luò),造成IGBT延遲開和關(guān)。

這里;首先討論原因一的解決方法。解決電路見圖(1)
頂級(jí)分享!讓IGBT跑的更快小竅門!

IGBT的GTR是利用基區(qū)N型半導(dǎo)體,在開通時(shí);通過施加基極電流,使之轉(zhuǎn)成P型,將原來的PNP型阻擋區(qū)變?yōu)镻-P-P通路。為保證可靠導(dǎo)通;GTR是過度開通的完全飽和模式。

所謂基區(qū)儲(chǔ)存效應(yīng)造成的拖尾;是由于GTR過度飽和,基區(qū)N過度轉(zhuǎn)換成P型。在關(guān)斷時(shí);由于P型半導(dǎo)體需要復(fù)合成本征甚至N型,這一過程造成了器件的拖尾。

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該電路采用準(zhǔn)飽和驅(qū)動(dòng)方式;讓IGBT工作在準(zhǔn)飽和模式下。IGBT預(yù)進(jìn)入飽和;驅(qū)動(dòng)電壓就會(huì)被DC拉低;使之退出飽和狀態(tài);反之IGBT驅(qū)動(dòng)電壓上升,VCE下降;接近飽和。對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)IGBT;這電路可以保證,IGBT的導(dǎo)通壓降基本維持在3.5V水平,即IGBT工作在準(zhǔn)線性區(qū)。這樣IGBT的GTR的基極就不會(huì)被過驅(qū)動(dòng),在關(guān)斷時(shí);幾乎沒有復(fù)合過程。這樣器件的拖尾問題就幾乎解決了!現(xiàn)在;唯一存在的問題是IGBT的通態(tài)壓降略高。
這種方式;已經(jīng)在邏輯IC里盛行?,F(xiàn)在的超高速邏輯電路都是這結(jié)構(gòu)。包括你電腦中的CPU!哈哈!你已享用此原理,其實(shí);你不知道!

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