晶心追趕ARM的一步妙棋:在可穿戴設(shè)備市場彎道超車
發(fā)布時(shí)間:2013-11-05 來源:我愛方案網(wǎng)專訪 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】在全球處理器IP供應(yīng)市場,晶心排在ARM、MIPS、Cadence、Synopsys之后是老五,但晶心科技總經(jīng)理林志明表示,晶心現(xiàn)已擁有包括MTK在內(nèi)56家全球客戶,爭取在可穿戴設(shè)備和IOT市場上實(shí)現(xiàn)彎道超車。
圖1:晶心科技總經(jīng)理林志明
雖然4年前北歐Nordic Semi已經(jīng)推出了可與手機(jī)或PC通信的心率監(jiān)測帶和運(yùn)動(dòng)手表等便攜式可穿戴設(shè)備,但直到近年Android OS的成熟和藍(lán)牙Smart Ready推出后,可穿戴設(shè)備市場才真正開始進(jìn)入開發(fā)者和消費(fèi)者的視野。蘋果和高通的智能手表則進(jìn)一步將可穿戴設(shè)備市場推向了高潮。
與目前出貨量巨大的智能手機(jī)和平板電腦市場相比,新興的可穿戴設(shè)備市場顯然發(fā)展空間更大,因?yàn)橐粋€(gè)消費(fèi)者一般最多擁有2部智能手機(jī)和1臺(tái)平板電腦,但每個(gè)消費(fèi)者隨身使用或攜帶的可穿戴設(shè)備卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止3件,如跑步鞋、羽毛球鞋、足球鞋、球袋、手表、心率監(jiān)測帶、智能眼鏡、隨身箱包等,可見可穿戴設(shè)備市場發(fā)展?jié)摿h(yuǎn)遠(yuǎn)大于智能手機(jī)和平板電腦。
根據(jù)市場研究公司IMS Research,盡管可穿戴技術(shù)仍處於早期發(fā)展階段,但2011年的出貨量就已經(jīng)達(dá)到1千4百萬個(gè),2016年有望快速增長到1.7億個(gè)。
其它市場研究公司也有類似結(jié)論,如ABI Research預(yù)測2018年可穿戴設(shè)備市場出貨量將達(dá)到4.85億個(gè)。BI Intelligence預(yù)測2018年將達(dá)到3億個(gè)。Transparency Market Research預(yù)測,2018年可穿戴設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到58億美元,2012年到2018年之間的CAGR將達(dá)到40.8%。
從應(yīng)用市場來看,可穿戴設(shè)備的出貨量主要集中在健保、醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)和廋身應(yīng)用上,工業(yè)和軍事用途設(shè)備也占一定比例。不過,新興的信息娛樂產(chǎn)品(如智能眼鏡和智能手表)預(yù)計(jì)將擁有一個(gè)更高的增長率,并在不遠(yuǎn)的將來超過其它產(chǎn)品成為可穿戴設(shè)備行業(yè)最主要的營收創(chuàng)造來源。
可穿戴設(shè)備市場發(fā)展的兩大驅(qū)動(dòng)力
在這一特別的新興市場上,一些關(guān)鍵的制造商已經(jīng)在其產(chǎn)品線上采納了可穿戴技術(shù)來幫助推動(dòng)該市場的發(fā)展。例如,運(yùn)動(dòng)品牌大鱷Adidas和Nike已經(jīng)生產(chǎn)出了含有可穿戴技術(shù)的產(chǎn)品。
除此之外,其它一些因素也在推動(dòng)著可穿戴設(shè)備市場的發(fā)展。首先,智能手機(jī)正在扮演通過無線技術(shù)(如藍(lán)牙)連接可穿戴設(shè)備的個(gè)人中樞角色,并提供聯(lián)網(wǎng)能力,這使得許多移動(dòng)監(jiān)測和追蹤產(chǎn)品和應(yīng)用變得可行,并直接導(dǎo)致其市場的成功。其結(jié)果是,市場需求不僅僅在可穿戴設(shè)備上,而且聚合器、云服務(wù)、運(yùn)營商和整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)也得到了強(qiáng)勁的發(fā)展;其次,大型軟件公司(如Google、Microsoft、Apple和Facebook)的參與提供了整合許多不同服務(wù)的平臺(tái)。這對加速整個(gè)行業(yè)向成熟度發(fā)展來說絕對是一個(gè)重大推動(dòng)引擎。
當(dāng)然,材料科學(xué)的進(jìn)步、高效元件、電池壽命、傳感器技術(shù)和SoC演進(jìn)都不能忽視。他們將使得可穿戴設(shè)備更薄、更輕、更牢固、功耗更低、更小,而這些特性是讓可穿戴設(shè)備更容易地融合我們?nèi)粘I詈捅皇袌鼋邮艿年P(guān)鍵。所有這些因素一起推動(dòng)了可穿戴設(shè)備市場的飛速發(fā)展。
絕佳起點(diǎn):可穿戴設(shè)備市場
新一代可穿戴設(shè)備要想獲得市場成功,從技術(shù)角度而言必須至少滿足2個(gè)基本條件:緊湊性和便攜性。為了達(dá)到緊湊性要求,可穿戴設(shè)備的每個(gè)元件都應(yīng)當(dāng)盡可能地小,包括電池。在便攜性方面,電源效率應(yīng)當(dāng)是最重要的考慮因素,因?yàn)樗祟l繁充電的需要。因此,對設(shè)計(jì)工程師而言,如何選擇小尺寸元件和高功效元件將是一個(gè)最基本的挑戰(zhàn)。
新興的可穿戴設(shè)備市場為排名第五的處理器內(nèi)核IP供應(yīng)商晶心科技提供了一個(gè)絕佳的立足點(diǎn),不僅因?yàn)樗壳白銐蛐?,還引不起老大ARM的足夠重視,而且還因?yàn)樗l(fā)展?jié)摿ψ銐虼螅灾掠谝坏┚目萍寄茉谠撌袌稣痉€(wěn)腳跟,ARM作為后來者也很難撼動(dòng)它的根基。當(dāng)然,前提是晶心的產(chǎn)品性能不能屬于ARM。
晶心科技總經(jīng)理林志明(Frankwell Lin)表示:“我們產(chǎn)品的功耗性能已經(jīng)不輸于ARM,而且其它性能也接近甚至超越ARM的產(chǎn)品。價(jià)格更是ARM所不能匹敵的。我們現(xiàn)在唯一需要追趕的是,盡快把晶心生態(tài)系統(tǒng)做的更大更好。”
例如,林總說,我們的N7系列處理器內(nèi)核可以媲美ARM的Cortex-M0+,N8系列處理器內(nèi)核可以媲美ARM的Cortex-M0,N9系列處理器內(nèi)核可以媲美ARM的Cortex-M3,基本上ARM的每一代M系列內(nèi)核我們都有相對應(yīng)的產(chǎn)品。但目前我們的主要市場還是那些需要從原有8位8051內(nèi)核CPU升級的客戶,因?yàn)殡m然我們的內(nèi)核是32位的,但功耗仍能比8051內(nèi)核低一倍,而且同等工作頻率下處理性能還比它高3-10倍。
這些升級市場和新興的可穿戴設(shè)備及IOT市場都不大,排在晶心前面的四大公司因?yàn)樽陨頎I運(yùn)規(guī)模和運(yùn)作成本的關(guān)系,無法計(jì)較,只能關(guān)注,而這一市場狀況恰恰為晶心科技提供了一個(gè)絕佳的起跳點(diǎn)。
晶心科技已獲得市場認(rèn)可
目前晶心科技已經(jīng)簽訂了70多個(gè)合約,全球客戶數(shù)量也已增長到56個(gè),包括中國大陸的15個(gè),韓國2個(gè),日本1個(gè),美國1個(gè),其它都是臺(tái)灣客戶,包括聯(lián)發(fā)科技。
另外,林總介紹道:“我們也在不遺余力地推動(dòng)大學(xué)計(jì)劃,目前已與全球50多所大學(xué)簽訂了50多份授權(quán)使用合約,包括中國大陸的17所大學(xué),如清華、北大、西安交大、哈師范、哈工大、成都科技大學(xué)、深圳大學(xué)、中山大學(xué)、湖北工大、華中。”
晶心科技現(xiàn)在的市占率已上升到全球第五名,預(yù)計(jì)2013年晶心的出貨量在1.2億到1.3億之間。林總說:“到目前為止,客戶用我們的核去開發(fā)的SoC出貨量累計(jì)已經(jīng)達(dá)到了3.3億了。增長還是挺快的。”
未來晶心科技市場推廣策略
在大學(xué)計(jì)劃以外,晶心科技也為第一線的SoC設(shè)計(jì)工程師量身定做了不少活動(dòng)和計(jì)劃。例如,晶心科技已與深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地合作建起了一個(gè)嵌入式設(shè)計(jì)工作坊。每年上半年會(huì)在臺(tái)灣和大陸上海、深圳或北京舉辦“晶心嵌入式設(shè)計(jì)技術(shù)論壇”,在美國和歐洲則參加其它公司組織的技術(shù)研討會(huì)。另外,晶心還定期在土豆等視頻網(wǎng)站發(fā)布晶心CPU內(nèi)核的開發(fā)視頻。
晶心目前除了提供CPU軟核以外,還能提供FPU和DSP擴(kuò)展指令,另外還開放與協(xié)處理器的接口。暫時(shí)不提供硬核給客戶。
特別推薦
- 音頻放大器的 LLC 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 服務(wù)器電源設(shè)計(jì)中的五大趨勢
- 電子技術(shù)如何助力高鐵節(jié)能?
- 利用創(chuàng)新FPGA技術(shù):實(shí)現(xiàn)USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
- 加速度傳感器不好選型?看這6個(gè)重要參數(shù)!
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十三)——使用熱系數(shù)Ψth(j-top)獲取結(jié)溫信息
- IGBT并聯(lián)設(shè)計(jì)指南,拿下!
技術(shù)文章更多>>
- PLC 交流模塊的 TRIAC 輸出故障排除
- 解鎖AI設(shè)計(jì)潛能,ASO.ai如何革新模擬IC設(shè)計(jì)
- 汽車拋負(fù)載Load Dump
- 50%的年長者可能會(huì)聽障?!救贖的辦法在這里
- ADI 多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
功率電阻
功率放大器
功率管
功率繼電器
功率器件
共模電感
固態(tài)盤
固體繼電器
光傳感器
光電池
光電傳感器
光電二極管
光電開關(guān)
光電模塊
光電耦合器
光電器件
光電顯示
光繼電器
光控可控硅
光敏電阻
光敏器件
光敏三極管
光收發(fā)器
光通訊器件
光纖連接器
軌道交通
國防航空
過流保護(hù)器
過熱保護(hù)
過壓保護(hù)