【導讀】金色版iPhone 5S拆解報告已經(jīng)出來了(點擊查看iPhone 5S拆解詳情),但卻還不夠徹底,一個個完整的芯片還不能滿足好事者對iPhone 5S的窺探之心,于是就有人將iPhone 5S的芯片進行了拆解,讓我們來看看顯微鏡下的A7是一顆怎樣的“芯”。
iFixit聯(lián)合Chipworks帶來了A7處理器的拆解,讓我們來看看iPhone 5S究竟有一顆什么芯。
電子顯微鏡下的A7處理器晶片圖像。Chipworks確認,A7的確是由三星代工的芯片,使用了三星的28納米HKMG工藝。
接下來看看A6處理器與A7處理器的對比圖。A6的門間距是123納米,而A7的門間距是114納米。A7采用的是28納米制程而A6是32納米制程,兩者有什么差別呢?也就是說,A7可以在A6的77%面積內(nèi)放下和A6處理器一樣多的晶體管,然而A7的芯片面積比A6還大,這也難怪iPhone 5S對iPhone 5那碾壓性的性能優(yōu)勢了。
A7處理器芯片里面的10億個晶體管。
iPhone 5S神秘的M7處理器,Chipworks發(fā)現(xiàn)M7其實是一塊NXP LPC18A1,是以ARM Cortex-M3為基礎開發(fā)的LPC1800系列的一員。M7芯片用來收集和處理加速度計,陀螺儀以及地磁儀所傳來的數(shù)據(jù),這樣可以讓A7處理器更專注于處理其他數(shù)據(jù)。在處理完這些數(shù)據(jù)以后,M7將會向A7傳遞經(jīng)過處理的數(shù)據(jù)包,很可能是直接用XYZ軸表現(xiàn)手機的位置和運動狀態(tài),A7可以直接使用經(jīng)過處理的干凈數(shù)據(jù)。
最后再來看看LTE模塊,依然出自高通之手,編號為MDM9615M。模塊里面其實還是Made in Samsung:一塊基帶芯片和一塊DRAM芯片。這也是今年在很多智能手機上流行的配置。
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