對于在幾年或幾十年的運作過程中需要實現(xiàn)盡可能最佳性能的儀器而言，LS8 封裝為大型金屬罐型或陶瓷 DIP 封裝提供了一種替代方案。

在電壓基準內(nèi)部的芯片機械應力常常引起輸出電壓漂移。LS8 封裝實現(xiàn)了卓越的穩(wěn)定性，以多種方式最大限度地減小芯片應力。首先，LS8 采用的是密封封裝，這消除了濕度的影響。這是一種重要而又常常未被意識到的誤差源，原因是非密封塑料封裝吸收水分所致。在典型情況下，非密封器件在相對濕度變化 25% 時可產(chǎn)生 150ppm 或更大的誤差。

此外，LS8 封裝與芯片直接接觸的部分極少，因而降低了芯片所承受的封裝應力。與此相反，塑料模制則是在整個使用時間和溫度范圍內(nèi)將應力直接施加至硅芯片。由于硅和塑料具有不同的熱膨脹系數(shù)，因此塑料封裝型器件的溫度循環(huán)將對芯片施加非彈性應力。其結(jié)果是產(chǎn)生殘留誤差，即使當器件溫度恢復至 25°C 時也不例外。

與此相似，一個大的長期漂移誤差分量也是由塑料封裝隨時間推移的穩(wěn)定過程所致。所有這些問題在 LS8 基準系列中都可顯著減輕。凌力爾特公司設計經(jīng)理 Brendan Whelan 表示：“LS8 封裝對電壓基準而言是一種突破。最大限度地減小濕度、遲滯和長期漂移將可盡量降低系統(tǒng)校準要求。這對任何精密設備制造商而言都應該是佳音。”

LS8 基準系列包括了 4 款最受歡迎的凌力爾特精準電壓基準，即 LTC6655、LTC6652、LT6654 和 LT1236。這包括一款 5V 隱埋齊納基準和三款低壓差、2.5V 帶隙基準。這些電壓基準特性豐富，包括 2ppm/°C 至 20ppm/°C 的溫度漂移、-40°C 至 125°C 的工作溫度范圍、以及低至 0.25ppm 的低頻噪聲。

性能概要：LS8

1、不受濕度影響的密封封裝
2、卓越的熱遲滯性能
3、卓越的長期穩(wěn)定性性能
4、一致的表現(xiàn)
5、扁平、5mm x 5mm 表面貼裝 LS8 封裝

凌力爾特的 LS8 基準已全面投產(chǎn)。