2013年低速增長

伴隨我國戰(zhàn)略性新興產業(yè)的騰飛，進入2013年，電子元器件行業(yè)是否出現轉機？

中國電子元件協會理事長兼秘書長溫學禮表示，今年以來，世界經濟復蘇乏力，歐盟經濟體債務問題嚴重、失業(yè)率持續(xù)高位，消費信息低迷，中國也難以獨善其身。“根據目前國內外經濟形勢分析，我認為2013年電子元件行業(yè)仍然是低增速發(fā)展。主要原因是，出口市場低迷，尤其是對歐盟主要經濟大國的出口下降，而內需不足的問題也難以在短時間內得到解決。預計，2013年我國電子元件出口創(chuàng)匯將增加5%左右，而進口則基本與2012年持平。”

中國電子科技大學教授楊邦朝分析認為，由于我國電子元件行業(yè)對外需的依存度過高，如果在海外訂單沒有明顯大幅度恢復的情況下，2013年要出現大幅反彈的可能性不大，但預計增長率要略微高于今年。他同時預測，在2013年電子元器件的內需空間將會加大。2013年是國家執(zhí)行"十二五"發(fā)展計劃的關鍵年，在國家快速發(fā)展各種新興產業(yè)以及不斷升級改造的傳統產業(yè)政策推動下，新能源產業(yè)、新型交通工具、新型視聽設備等領域將為我國元器件企業(yè)帶來很大的市場。

深圳市萊寶高科股份有限公司董事長臧衛(wèi)東認為，隨著宏觀經濟形勢的好轉和消費市場逐步提振以及移動互聯網產業(yè)環(huán)境日益成熟，無線上網、視頻通話、云計算服務等創(chuàng)新應用不斷涌現，手機與計算機、電視之間日趨緊密融合，進一步激發(fā)智能手機、超極本、一體化計算機等產品的市場需求，從而促進相關配套產業(yè)上下游的發(fā)展和升級。

廣東生益科技股份有限公司董秘溫世龍表示，PCB行業(yè)實際上沒有發(fā)生變化，中國PCB仍舊排名全球第三。難題在于，這個行業(yè)的外部需求，誰也無法預料和把握。因為宏觀經濟造成的國內需求不振，因為美國財政懸崖以及歐洲債務問題遲遲不能解決，類似生益科技這樣中國比較有傳統優(yōu)勢的電子出口型企業(yè)，2013年的需求風險也無法預測。

主營各種電路板的滬士電子股份有限公司董秘李明貴則認為，主要還是看下游消費電子。若明年這些終端的消費情形不好，很難帶動電子元器件市場。

智能終端帶動產業(yè)鏈

盡管電子元器件整個行業(yè)遭遇滑鐵盧，但受益于部分終端電子產品的蓬勃，仍將有迅速發(fā)展的小分子。

在電子元件領域，溫學禮認為，2013年我國將繼續(xù)落實寬帶戰(zhàn)略，尤其是FTTH的加快，將給光電線纜及光器件的發(fā)展帶來機遇。由于智能終端的快速發(fā)展，對新一代電子元件提出了更高的要求。因此，傳統帶引線的元件需求將進一步降低；有人將帶引線電阻器稱為夕陽產業(yè)。而更為微小型化的片式元件將有更大的發(fā)展空間，01005（英制）的片式電阻電容的市場會進一步擴大。

溫學禮秘書長同時認為，電容器行業(yè)是最值得關注的。我國每年要花80多億美元進口電容器，而出口僅30億美元左右；電容器行業(yè)外貿逆差每年在50億美元左右。而其中，多層陶瓷電容器最引人關注，它占了電容器行業(yè)外貿逆差的60%。今后，要加大研發(fā)力度，盡快改變這種狀態(tài)。

楊邦朝認為，目前納米技術正通過微電子機械系統(又稱MEMS)，對各個技術領域顯示出其作用，它將為新一代電子元器件的發(fā)展開辟出燦爛的前景。新型電子元器件和片式元器件作為基礎產業(yè)將繼續(xù)成為今后的發(fā)展重點。

從投資角度來看，深圳市銘遠投資咨詢有限公司投資總監(jiān)韓躍峰認為，智能終端的快速崛起，顯示屏、觸摸屏、鏡頭、電聲器件等相關器件在數量及質量的要求也在提升。智能手機的上游集中度提高帶動下游行業(yè)的集中度提高，使得優(yōu)秀公司更加優(yōu)秀，擁有更大規(guī)模的訂單。而中低端智能機，平板的發(fā)展，雖然量起來了，但可能會壓縮利潤率。

國內企業(yè)創(chuàng)新不夠，產業(yè)整合大趨勢

任何產業(yè)經歷幾輪發(fā)展周期后，都將面臨整合，才能得以做大做強，最終與國外相關產業(yè)形成有效競爭，最終實現產業(yè)國際化。

溫學禮表示，在經濟增長下行壓力和物價上漲壓力并存的情況下，我國電子元件行業(yè)部分企業(yè)生產經營困難。其主要問題是，企業(yè)負擔過重，尤其是稅費負擔過重。再有，以企業(yè)為主體的自主創(chuàng)新體系沒有真正建立起來，自主創(chuàng)新能力不夠。預計在未來一段時間內，我國電子元件行業(yè)內兼并重組的現象會逐漸增多。

楊邦朝則認為，我國電子元器件行業(yè)的自主創(chuàng)新能力較弱，許多關鍵性電子元器件無法量產。此外，由于國內企業(yè)普遍規(guī)模較小，技術研發(fā)起步較晚，生產制造電子元器件的開放性商業(yè)平臺較缺乏，故在產業(yè)鏈上游的原材料和設備環(huán)節(jié)缺乏競爭力，在產品設計上也還存在欠缺，一些核心、關鍵材料與工藝技術還沒有完全掌握。所以必須加大投入，進一步完善與加強高可靠性產品的生產技術平臺建設。

臧衛(wèi)東也表示，我國電子元器件企業(yè)目前存在急于低層次同質化擴張、怠于高技術投入、造成低端產能相對過剩，高端無能力進入、抗市場風險能力弱、價格競爭嚴重無序、科技人才匱乏等問題。