【導(dǎo)讀】受限于價(jià)格過高等因素,迄今為止各種SiC功率器件產(chǎn)品系列的實(shí)際應(yīng)用都很少。隨著降低環(huán)境負(fù)荷的要求日益提高,傳統(tǒng)Si材料功率器件的局限性越來越突出。新一代材料SiC功率器件具有體積小、高效率、高耐溫等優(yōu)點(diǎn),受到越來越多的重視,研發(fā)生產(chǎn)日益活躍。然而,SiC器件何時(shí)才會(huì)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用,成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
SiC覆蓋功率器件各系產(chǎn)品
隨著企業(yè)加大開發(fā)力度,SiC大體覆蓋功率器件各主要產(chǎn)品系列。
采用SiC材料是功率器件行業(yè)主要技術(shù)趨勢(shì)之一。以前功率器件基本以Si為材料,在人們對(duì)機(jī)電產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求不斷提高的情況下,Si材料的節(jié)能能力已經(jīng)接近極限,越來越多企業(yè)開始把注意力放到SiC材料的開發(fā)上。
“就一般的功率MOSFET的導(dǎo)通電阻而言,存在著由Si材料性質(zhì)決定的性能極限。降低導(dǎo)通電阻的余地已經(jīng)所剩無幾。為了從使用Si的功率半導(dǎo)體手中接過接力棒,新一代功率器件的開發(fā)正在展開。”清華-羅姆聯(lián)合研究中心研究員吳海雷告訴記者。三菱電機(jī)董事技術(shù)總監(jiān)Gourab Majumdar博士也指出,SiC功率器件有四大優(yōu)點(diǎn):第一,工作溫度范圍比較大,可在高溫下工作;第二,低阻抗、耐高破壞性;第三,可高頻工作;第四,散熱性好。因此自2001年由德國(guó)英飛凌公司率先投產(chǎn)SiC肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)之后,越來越多企業(yè)致力于SiC功率器件的生產(chǎn)和開發(fā)。
近日飛兆半導(dǎo)體就向外界宣布推出該公司首款SiC雙極結(jié)型晶體管(BJT)功率器件,該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)1200V功率轉(zhuǎn)換開關(guān),額定工作溫度可達(dá)175℃,并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定持久的Vbe正向電壓和反向阻隔能力。而羅姆從2010年開始批量生產(chǎn)SiC-SBD,與以往的Si-FRD(快速恢復(fù)二極管)相比,大幅縮短反向恢復(fù)時(shí)間,因此恢復(fù)損耗可以降低至原來的1/3。本屆高交會(huì)上,羅姆又進(jìn)一步展出性能升級(jí)的第二代SiC-SBD,具有原來的短反向恢復(fù)時(shí)間,同時(shí)降低正向電壓。在SiC-MOSFET方面,2010年12月羅姆在世界上首次以定制品形式量產(chǎn)SiC-MOSFET;2012年7月份開始量產(chǎn)1200V耐壓的第二代SiC-MOSFET。三菱電機(jī)也重視SiC功率器件的開發(fā),于2010年在世界上首先開發(fā)成功完全采用SiC、搭載驅(qū)動(dòng)電路和保護(hù)電路的SiC智能功率模塊(IPM)。
可以這樣說,隨著各個(gè)國(guó)際大型功率器件公司的不斷推進(jìn),目前SiC已大體覆蓋了功率器件中的主要產(chǎn)品系列。
[page]
2015年有望大規(guī)模商用
隨著產(chǎn)品價(jià)格降低,市場(chǎng)真正發(fā)力的時(shí)點(diǎn)大約在2015年。
盡管SiC功率器件不斷被開發(fā)并推向市場(chǎng),然而到目前為止其市場(chǎng)規(guī)模并不大,應(yīng)用范圍并不廣。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IMS Research的數(shù)據(jù),2012年全球SiC功率器件市場(chǎng)只有1億美元左右,且大部分的應(yīng)用集中于電源供應(yīng)器上。
對(duì)此,飛兆半導(dǎo)體亞太區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁藍(lán)建銅指出:“SiC應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展緩慢的主要原因是價(jià)格過高。目前,SiC功率器件的價(jià)格比Si器件貴10倍以上。造成價(jià)格高企的主要原因是SiC器件的制造工藝復(fù)雜,產(chǎn)能上不去,良品率低。目前SiC芯片基本是在4英寸晶圓上生產(chǎn),一片4英寸晶圓只能切幾十顆裸片。”
因此,只有擴(kuò)大產(chǎn)量,解決良品率問題,使產(chǎn)品銷售價(jià)格降低,才有望啟動(dòng)市場(chǎng)的應(yīng)用需求。而根據(jù)藍(lán)建銅的預(yù)測(cè),市場(chǎng)真正發(fā)力的時(shí)點(diǎn)大約是在2015年。“預(yù)計(jì)制造工藝在未來2~3年內(nèi)會(huì)有大幅改進(jìn),提高良品率,降低產(chǎn)品價(jià)格。此外,2~3年后SiC器件有可能過渡到6英寸晶圓上生產(chǎn),未來更可能過渡到8英寸晶圓。”在此情況下,預(yù)計(jì)2015年SiC功率器件的價(jià)格有望下降到2012年價(jià)格的一半左右,從而有望大幅提高其在市場(chǎng)上的應(yīng)用比率。
IMS Research的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)也印證了這一點(diǎn),2105年預(yù)計(jì)整體SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望接近5億美元,2021年將超過20億美元,提高20倍。其中增長(zhǎng)最快的應(yīng)用市場(chǎng)可能是UPS與電動(dòng)汽車,工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、PV逆變器次之。
[page]
在系統(tǒng)成本上下工夫
僅比價(jià)格,SiC很難體現(xiàn)優(yōu)勢(shì),要從系統(tǒng)成本上做文章。
既然SiC仍是半導(dǎo)體業(yè)界中比較新的一個(gè)課題,存在著成本、良品率等多方面的問題,抑制市場(chǎng)需求,企業(yè)自然不能被動(dòng)等待價(jià)格的下降。那么,如何才能有效擴(kuò)大SiC的市場(chǎng)應(yīng)用,為未來的極速發(fā)展占據(jù)有利位置呢?
“如果僅比較價(jià)格,就SiC單品而言,其優(yōu)勢(shì)是很難體現(xiàn)出來的,即使未來幾年中價(jià)格下降,也不可能降到與Si器件價(jià)格相當(dāng)?shù)牡夭?,因此企業(yè)在進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)與市場(chǎng)推廣時(shí),要從系統(tǒng)成本的降低上做文章。比如考慮減少系統(tǒng)中電感器、散熱片、輸出電容器的用量,增加輸出功率同時(shí)保持系統(tǒng)外形尺寸不變,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)開發(fā)上的簡(jiǎn)便,進(jìn)而縮短上市時(shí)間等。”藍(lán)建銅指出。
在相對(duì)高端的市場(chǎng)上尋找突破口,打開應(yīng)用空間也非常必要。吳海雷認(rèn)為,因?yàn)榫哂械凸?、高耐壓、高耐溫、高可靠性等?yōu)點(diǎn),SiC功率器件在相對(duì)價(jià)格不敏感的電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力車等需要進(jìn)行功率轉(zhuǎn)換的逆變器、轉(zhuǎn)換器、PFC電路等領(lǐng)域,以及太陽能、風(fēng)能等新能源中的整流器、逆變器等領(lǐng)域,有更大的應(yīng)用機(jī)會(huì)。“基于SiC技術(shù)的MOS管可以做到1100V的耐壓,完全可以滿足汽車、新能源中大部分應(yīng)用的需求。電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車領(lǐng)域,是SiC可以發(fā)揮的領(lǐng)域。”吳海雷指出。
此外,將SiC功率器件制成模組,既可形成更高的附加價(jià)值,也更加有利于推廣。Gourab Majumdar指出,碳化硅的功率器件用在系統(tǒng)上有很多好處,功率的密度可以更高,體積可以更小,更加耐高電壓,設(shè)計(jì)容易,總體來講可以提高功率半導(dǎo)體的效率,運(yùn)用的領(lǐng)域可以更加廣泛、更為方便。藍(lán)建銅告訴記者,飛兆推出的SiC-BJT目前裸片、器件和模塊都可接受客戶預(yù)訂,且已開發(fā)出一個(gè)針對(duì)汽車用逆變器的模組方案,可以提供300A電流,包括6顆50A、1200V的SiC-BJT器件與6顆50A的SiC整流器。羅姆半導(dǎo)體認(rèn)為未來SiC功率器件將在電動(dòng)汽車中扮演重要角色,特別是當(dāng)把它做成模組后。羅姆已批量生產(chǎn)SiC二極管和SiC-MOSFET,并于2012年3月開始批量生產(chǎn)內(nèi)置上述兩種元器件的功率模塊。