導(dǎo)讀：除IC設(shè)計(jì)業(yè)備受中國(guó)大陸威脅外，工研院IEK 6日也對(duì)國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)提出預(yù)警，強(qiáng)調(diào)未來(lái)高階先進(jìn)封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時(shí)面臨韓國(guó)及新加坡政府以設(shè)備采購(gòu)的優(yōu)惠獎(jiǎng)勵(lì)進(jìn)逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂(yōu)。
IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示，內(nèi)外夾擊的論點(diǎn)，并不是要澆臺(tái)灣封測(cè)廠的冷水，而是近期密集拜會(huì)各大半導(dǎo)體設(shè)備廠后，所觀察到的重要發(fā)展趨勢(shì)。
楊瑞臨強(qiáng)調(diào)，高階封測(cè)產(chǎn)品客戶(hù)有愈來(lái)愈集中的趨勢(shì)，尤其為因應(yīng)產(chǎn)品更輕薄短小，晶圓代工廠也兼具得同步提供后段高階封測(cè)整合解決方案，這部分未來(lái)將隨著進(jìn)入3D IC會(huì)更明顯，現(xiàn)有封測(cè)廠很難吃到這塊大餅。
雖然封測(cè)廠可以轉(zhuǎn)尋發(fā)展其它更低成本的如玻璃矽中介層（Glass interposter），或其它高階內(nèi)嵌式或扇出型（Fan-Out）等IC元件，不過(guò)針對(duì)這些技術(shù)發(fā)展，臺(tái)灣封測(cè)廠的投入，相較未如美商艾克爾（Amkor）及新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）積極。
楊瑞臨強(qiáng)調(diào)，目前韓國(guó)及新加坡政府，已針對(duì)艾克爾、星科金朋投入的新技術(shù)，給予設(shè)備采購(gòu)優(yōu)惠獎(jiǎng)勵(lì)，反觀國(guó)內(nèi)封測(cè)大廠如日月光、矽品等，目前在玻璃矽中層介著墨不深。
據(jù)了解，面板上游大廠康寧已投入這類(lèi)制造技術(shù)開(kāi)發(fā)，未來(lái)若艾克爾及星科金朋挾政府的資源，很可能在這塊領(lǐng)域取得優(yōu)勢(shì)，臺(tái)灣封測(cè)廠即陷入3D IC吃不到，在其它高階封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)力又不及艾克爾及星科金朋的窘境，處境令人憂(yōu)心。
