新聞事件：

• Spansion針對嵌入式市場發(fā)布SLC NAND產(chǎn)品
• Spansion與SK海力士宣布NAND戰(zhàn)略合作

事件影響：

• 雙方達成專利交互授權協(xié)議
• Spansion公司計劃在未來幾個季度陸續(xù)發(fā)布一系列NAND產(chǎn)品
• 將憑借最新的SLC NAND產(chǎn)品進一步擴大在嵌入式市場的領先地位

Spansion公司與SK海力士公司近日宣布結成戰(zhàn)略同盟，并針對嵌入式應用市場發(fā)布4x、3x、2x節(jié)點Spansion SLC NAND產(chǎn)品?；陔p方合作開發(fā)的首款Spansion® SLC NAND產(chǎn)品將于2012年第二季度面世。作為合作的一部分，雙方將同時簽訂專利交互授權協(xié)議。
 

Spansion與SK海力士宣布NAND戰(zhàn)略合作

Spansion的NAND產(chǎn)品主要針對諸如汽車電子、工業(yè)電子以及通信等嵌入式應用領域，以補充NOR產(chǎn)品供應，并提供完整產(chǎn)品解決方案。Spansion公司的高性能、高可靠性SLC NAND產(chǎn)品系列將提供廣受業(yè)界認同的客戶支持以及產(chǎn)品長期供應支持，這些服務和保證對于Spansion進一步鞏固其在嵌入式市場的合作關系尤為重要。Spansion將利用自身技術專長對其NAND產(chǎn)品進行嚴格的認證、測試、擴展溫度支持以及包裝流程。此外，Spansion公司計劃在未來幾個季度陸續(xù)發(fā)布一系列NAND產(chǎn)品。

Spansion總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert表示：“由于嵌入式市場對NAND閃存的需求的迅速增長，我們將不斷豐富閃存產(chǎn)品系列以完善自身定位并進一步適合市場需求。受益與于與SK Hynix的合作，我們將憑借串行和并行NOR以及最新的SLC NAND產(chǎn)品進一步擴大在嵌入式市場的領先地位。”

Spansion公司將繼續(xù)發(fā)展其電荷捕獲NAND技術

SK海力士總裁兼首席執(zhí)行官河成旼（Oh Chul Kwon）表示：“我們十分期待此次與Spansion的合作并希望借助合作進一步鞏固雙方各自實力。憑借Spansion在多個嵌入式領域的領先地位和成熟的客戶關系，以及SK海力士的NAND工藝水平和生產(chǎn)規(guī)模，我們將攜手為嵌入式市場開發(fā)更具創(chuàng)新的NAND產(chǎn)品。”