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中國電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)十二五發(fā)展目標(biāo)是

發(fā)布時(shí)間:2012-02-27

中國電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)十二五發(fā)展目標(biāo)是

    電子儀器總體技術(shù)水平達(dá)到2005年前后國際先進(jìn)水平,在新一代移動(dòng)通信、數(shù)字電視、綠色環(huán)保等應(yīng)用領(lǐng)域的電子儀器基本達(dá)到與國際先進(jìn)水平同步。

    經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

    “十二五”時(shí)期,我國電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)17%的年均增長速度,其中骨干企業(yè)年均增長20%,到2015年實(shí)現(xiàn)銷售收入400億元;電子儀器產(chǎn)業(yè)年均增長速度達(dá)15%,到2015年實(shí)現(xiàn)銷售收入達(dá)到1800億元。

    創(chuàng)新指標(biāo)

    12英寸65納米集成電路制造裝備實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,研發(fā)成功45納米-32納米制造裝備整機(jī)產(chǎn)品并進(jìn)入生產(chǎn)線應(yīng)用。

    縮小我國集成電路設(shè)備、工藝技術(shù)水平與當(dāng)時(shí)國際先進(jìn)水平的差距,除光刻機(jī)外基本縮小到1代甚至基本同步;晶硅太陽能電池設(shè)備達(dá)到國際先進(jìn)水平。

    表面貼裝設(shè)備除自動(dòng)貼片機(jī)外達(dá)到國際先進(jìn)水平;集成電路后封裝設(shè)備、液晶顯示器件后工序設(shè)備、發(fā)光二極管(LED)設(shè)備(除金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積設(shè)備外)、片式元件設(shè)備、凈化設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備接近國際先進(jìn)水平。

     在若干技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品,大幅提升創(chuàng)新實(shí)力和差異化競爭能力。研發(fā)出8-10種前道核心裝備、12-15種先進(jìn)封裝關(guān)鍵設(shè)備并形成批量生產(chǎn)能力。


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