機遇與挑戰(zhàn)：

• 目前半導體產(chǎn)業(yè)的衰退情況已經(jīng)觸底
• 半導體產(chǎn)業(yè)景氣開始回升，訂單回穩(wěn)

市場數(shù)據(jù)：

• 2011年下半年半導體產(chǎn)業(yè)低于手機8%的成長率預測

華爾街一位分析師表示，目前半導體產(chǎn)業(yè)的衰退情況已經(jīng)觸底，并為芯片業(yè)帶來景氣開始好轉的“第一階段”(phase ONe)。

JP Morgan公司分析師ChriSTopher Danely表示，“我們相信現(xiàn)在正處于半導體景氣回升的第一階段──訂單回穩(wěn)。”

同時，他表示，幾乎在整個半導體產(chǎn)業(yè)的“超級財報周”都可以看到半導體根基正處于谷底的證據(jù)，其中還有幾家芯片公司與通路商指出其訂單開始止跌回升 。

Danely不斷強調JP Morgan看好半導體產(chǎn)業(yè)景氣回升的樂觀態(tài)度。他引述有越來越多的征兆顯示半導體衰退探底，以及華爾街修正芯片公司在2012上半年預測數(shù)字的更多可能性。

Danely說，過去幾個星期以來，包括快捷半導體(Fairchild Semiconductor)、德州儀器(Texas Instruments)和艾睿電子(Arrow Electronics)等幾家芯片公司和通路商們都表示其訂單率正跌至谷底。但艾睿電子預計，半導體制造商可望從2012年第一季起看到訂單率谷底翻身，并在2012年第二季時更進一步提升。

綜合半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的芯片銷售量以及芯片公司的第四季財測來看，半導體產(chǎn)業(yè)在2011年下半年將呈現(xiàn)持平至下滑的趨勢，遠低于對PC產(chǎn)業(yè)所預期的15%成長率，也低于手機8%的成長率預測。Danely表示，根據(jù)JP Morgan的分析認為這是半導體公司出貨低于終端需求的鐵證。因此，在庫存補足使終端需求穩(wěn)定后，將可帶來2012年第一季的訂單成長。

當半導體公司停止降低財測時，景氣回升的“第二階段”將在今年第四季末開始出現(xiàn)。Danely預期，“隨著訂單持續(xù)穩(wěn)定，庫存逐漸去化，我們預期這將發(fā)生在現(xiàn)在到今年年底之間。”

景氣復蘇的“第三階段”則出現(xiàn)在市場需求穩(wěn)定以及庫存必須回補，使幾家芯片公司訂單開始穩(wěn)定成長之際。Danely預測，這一階段預期將出現(xiàn)在2012年第一季。

而大約在2012年第一季末，產(chǎn)業(yè)將進入景氣回升的“第四階段”，屆時半導體公司將在訂單率持續(xù)提升的基礎下提高財測數(shù)字，Danely說，“隨著半導體公司提高財測，預期業(yè)界普遍會在2012年第一季末調高市場預測，”他說。

根據(jù)Danely表示，半導體產(chǎn)業(yè)在上一次衰退后同樣經(jīng)歷這個四階段的景氣復蘇。

然而，Semico Research公司總裁Jim Feldhan在上個月時曾預測，半導體產(chǎn)業(yè)的衰退期將在2012年2月探底，最快要到明年中才能從谷底回升。