歐美經(jīng)濟(jì)體危機(jī)四伏，中國(guó)大陸市場(chǎng)需求反而撐起全球經(jīng)濟(jì)半邊天。不可諱言，面對(duì)全球不景氣環(huán)境，未來(lái)兩岸合作將是臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)得以維持成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽苤弧８鶕?jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所ITIS計(jì)劃顯示，目前全球皆密切關(guān)注的“中國(guó)大陸十二五規(guī)劃”中，對(duì)于通訊基礎(chǔ)建設(shè)和IC產(chǎn)業(yè)的高度重視，連帶也為“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展埋下伏筆。

從領(lǐng)域別分析，在物聯(lián)網(wǎng)重點(diǎn)發(fā)展十大領(lǐng)域中，未來(lái)五年中國(guó)大陸將先行發(fā)展智能交通、智能環(huán)保和精細(xì)農(nóng)牧業(yè)三大領(lǐng)域，臺(tái)灣ICT業(yè)者可優(yōu)先著手切入。若從產(chǎn)業(yè)鏈觀察，物聯(lián)網(wǎng)最大商機(jī)在于系統(tǒng)整合（System Integration；SI）與解決方案，并非長(zhǎng)期以來(lái)只在低利潤(rùn)的制造與代工領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)的臺(tái)廠所擅長(zhǎng)。因此，拓墣建議，臺(tái)灣業(yè)者除鎖定零組件與終端產(chǎn)品制造，先在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)卡位外，更應(yīng)思考產(chǎn)業(yè)如何轉(zhuǎn)型，改以SI為發(fā)展目標(biāo)，才能吃到物聯(lián)網(wǎng)最大的那塊牛肉！

把握利基優(yōu)勢(shì) 進(jìn)攻SI勢(shì)在必行

拓墣指出，中國(guó)大陸的“物聯(lián)網(wǎng)十二五規(guī)劃”起草工作，已呈交工信部進(jìn)入最后論證階段。除了對(duì)未來(lái)的整體架構(gòu)作出規(guī)劃外，還會(huì)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)涉及的具體應(yīng)用領(lǐng)域分門別類進(jìn)行專項(xiàng)規(guī)劃，每個(gè)專項(xiàng)都會(huì)對(duì)一個(gè)特定的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行細(xì)致規(guī)劃。由于細(xì)分專項(xiàng)規(guī)劃在中國(guó)大陸”五年規(guī)劃”中并不多見，這也說(shuō)明了中國(guó)大陸政府對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視。

[page]

從物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展順序角度分析商機(jī)，包括RFID、傳感器、控制器、無(wú)線通訊模塊在內(nèi)的“感知層”處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，設(shè)備投資規(guī)模大且成長(zhǎng)率高，商機(jī)將從2011年開始帶頭發(fā)酵。由營(yíng)運(yùn)商和通信設(shè)備等組成的“傳輸層”，與傳統(tǒng)通信行業(yè)有很大程度重疊，主要將受益于通信行業(yè)本身的發(fā)展需求。而“應(yīng)用層”則初具規(guī)模，還需時(shí)間培育，預(yù)計(jì)2015年后有完整的應(yīng)用服務(wù)相繼推出。

感知層一直以來(lái)都是臺(tái)廠之強(qiáng)項(xiàng)，加上中國(guó)大陸目前技術(shù)較為薄弱，短期臺(tái)灣感測(cè)芯片廠具有較大之優(yōu)勢(shì)。應(yīng)用部分，智能電網(wǎng)與智能醫(yī)療在中國(guó)大陸將是最大的應(yīng)用領(lǐng)域與投資方向。但由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用范圍廣大，涉及各個(gè)層面，資源難以集中發(fā)展，臺(tái)廠可藉由差異化案例作為利基，將解決方案包裝后整案輸出。例如，臺(tái)灣目前推動(dòng)的智能生活計(jì)畫，所積累的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)及成熟技術(shù)，如智能農(nóng)業(yè)、智能醫(yī)療、智能電表等，都是臺(tái)廠可藉力使力、搶攻物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

但應(yīng)用層的平臺(tái)運(yùn)算與SI，卻是臺(tái)廠最弱的一環(huán)，沒(méi)有足夠的規(guī)模和缺乏相關(guān)經(jīng)驗(yàn)得以與國(guó)外大廠競(jìng)爭(zhēng)。中國(guó)大陸市場(chǎng)廣大，各地發(fā)展?fàn)顩r大不相同，臺(tái)廠要切入不同的市場(chǎng)，勢(shì)必要針對(duì)各地區(qū)不同的需求建立不同的方案。因此，挑選大城市進(jìn)行兩岸合作，作為試點(diǎn)核心，待有成果后再?gòu)?fù)制發(fā)展模式以推廣至鄰近都市，將會(huì)是臺(tái)廠可以采取的方式。

研發(fā)智能終端 軟實(shí)力成為核心

在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用廣泛的帶動(dòng)下，智能化生活環(huán)境的營(yíng)造也將對(duì)智能終端產(chǎn)生龐大需求，未來(lái)幾年將帶來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展的商機(jī)。由于Notebook與Feature Phone的市場(chǎng)發(fā)展趨緩與衰退，今年計(jì)算機(jī)龍頭HP及手機(jī)龍頭Nokia在獲利及市占率應(yīng)聲倒地，Lenovo與Apple則迅速竄起，意味著平板機(jī)與Smart Phone的崛起。

過(guò)去，臺(tái)灣一直在制造與代工具有相當(dāng)程度之優(yōu)勢(shì)，面對(duì)新一波的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，臺(tái)廠應(yīng)想方設(shè)法把智能終端之產(chǎn)業(yè)鏈建立在臺(tái)灣，而其中之推動(dòng)重點(diǎn)有關(guān)鍵零組件、中小型面板、CPU及內(nèi)存等，作為兩岸合作的基礎(chǔ)。目前臺(tái)廠走在ODM（OEM）及OBM交叉點(diǎn)上，除持續(xù)與國(guó)際大廠如Apple等公司扮演主要供應(yīng)鏈的角色外，應(yīng)培養(yǎng)自有的品牌機(jī)種如HTC、Acer、Asus等，提高國(guó)內(nèi)廠商自訂規(guī)格之能力，甚至與中國(guó)大陸合作訂華人規(guī)格。

另一方面，臺(tái)廠接下來(lái)發(fā)展智能終端應(yīng)改變以“硬件”中心思維，發(fā)展策略應(yīng)以應(yīng)用及服務(wù)模式為核心思考，強(qiáng)化內(nèi)容、應(yīng)用程序（App）、操作系統(tǒng)（OS）及營(yíng)運(yùn)模式等軟實(shí)力之研究，人才的培育將會(huì)是發(fā)展核心所在。