產(chǎn)品特性:
- 比以往產(chǎn)品達(dá)到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)
- SRF特性高達(dá)6.8GHz(2.2pF)
- 該產(chǎn)品的使用溫度范圍為-55℃~+125℃
- 該產(chǎn)品實現(xiàn)了較以往產(chǎn)品更高的尺寸精度
應(yīng)用范圍:
- 智能手機、手機、無線局域網(wǎng)等功率放大器電路
- 高頻匹配電路
TDK株式會社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機、手機、無線局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器(產(chǎn)品名稱:Z-match TFSQ0402系列),并將從2011年8月開始量產(chǎn)。
該產(chǎn)品將TDK多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術(shù)”用于高頻元件的工法中,同時實現(xiàn)了面向智能手機等高性能移動設(shè)備和高頻模塊產(chǎn)品的高特性與小型超薄化。尤其值得一提的是,憑借薄膜工法實現(xiàn)了優(yōu)良的窄公差特性(W公差:±0.05pF),并通過薄膜材料和最佳形狀設(shè)計,與以往產(chǎn)品相比達(dá)到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外,SRF特性也高達(dá)6.8GHz(2.2pF)。通過這些特性,該本產(chǎn)品可在阻抗匹配電路中發(fā)揮優(yōu)良的高頻特性,因此命名為“Z-match”。
該產(chǎn)品通過采用底面端子結(jié)構(gòu)和高精度切割工藝,實現(xiàn)了較以往產(chǎn)品更高的尺寸精度,在需要高密度封裝的模塊中也可實現(xiàn)穩(wěn)定的封裝。
該產(chǎn)品的使用溫度范圍為-55℃~+125℃,用于手機等移動通信設(shè)備的高頻電路部分,適合于2.4GHz到5GHz范圍內(nèi)的高頻帶使用。