機遇與挑戰(zhàn)：

• 全球晶圓代工產業(yè)景氣呈現(xiàn)持續(xù)成長態(tài)勢

市場數(shù)據(jù)：

• 上半年大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收約100.7億美元

自2009年第1季歷經金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長態(tài)勢。

以全球合計市占率約70%的臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠為例，合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元。

緣于季節(jié)性因素干擾，2011年第1季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收僅達49.2億美元，較2010年第4季衰退2.8%，但與2010年同期40.8億美元相較，依然出現(xiàn)25.2%的年成長幅度。

2011年第2季雖受日本311地震沖擊，讓通訊相關產業(yè)鏈受到影響，但在電腦相關應用出貨暢旺帶動下，大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收估計仍能達51.4億美元，較第1季成長4.5%，與2010年同期相較，年成長率僅達11.5%。

2011年上半大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收估計達100.7億美元，較2010年同期86.8億美元成長16.0%。