- 智能型手機等高性能行動裝置需求急速增長
- 目前Panasonic新北市工廠的ALIVH月產(chǎn)能為150萬臺
- 桃園廠投入生產(chǎn)后,PanasonicALIVH全球月產(chǎn)能將提高45%至1,450萬臺
Panasonic16日發(fā)布新聞稿宣布,為了因應(yīng)智能型手機等高性能行動裝置需求急速增長,旗下Panasonic電子組件(PanasonicElectronicDevices)計劃大舉擴增Panasonic自家研發(fā)的多層印刷電路板(PCB)「ALIVH(AnyLayerInterstitialViaHole)」產(chǎn)能。新聞稿指出,Panasonic電子組件除了計劃增強現(xiàn)行臺灣工廠(位于新北市中和區(qū);以下稱新北市工廠)的產(chǎn)能之外,也計劃在臺灣桃園縣大園鄉(xiāng)興建乙座新工廠(以下稱桃園廠),并將于2011年內(nèi)啟用生產(chǎn)。
據(jù)新聞稿,目前Panasonic新北市工廠的ALIVH月產(chǎn)能為150萬臺(以手機臺數(shù)換算;以下同),之后則計劃于2011年7月倍增至300萬臺;另外,桃園廠的預(yù)定月產(chǎn)能為300萬臺,故在2011年內(nèi)PanasonicALIVH海外月產(chǎn)能(臺灣產(chǎn)能)將擴大至600萬臺的規(guī)模,相當(dāng)于現(xiàn)行的4倍。
據(jù)日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞報導(dǎo)指出,待上述桃園廠投入生產(chǎn)后,PanasonicALIVH全球月產(chǎn)能(日本+臺灣產(chǎn)能)將提高45%至1,450萬臺。
ALIVH是Panasonic所研發(fā)的全球首款實現(xiàn)全層IVH(InterstitialViaHole)構(gòu)造的多層PCB產(chǎn)品,并于1996年10月首度搭載于松下電器產(chǎn)業(yè)(現(xiàn)為Panasonic)制造的手機上,截至2011年3月底為止其全球累計出貨量已突破4億臺。