柔性線路板的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 2011年智能手機(jī)和平板電腦將繼續(xù)強(qiáng)力拉動(dòng)FPCB市場(chǎng)

柔性線路板的市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2010年FPCB市場(chǎng)規(guī)模大約87億美元，比2009年增長(zhǎng)13%

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)水清木華最新研究報(bào)告指出，2010年對(duì)柔性線路板（FPCB）行業(yè)來說是不錯(cuò)的一年，智能手機(jī)和平板電腦強(qiáng)力拉動(dòng)FPCB市場(chǎng)。功能復(fù)雜的智能手機(jī)和平板電腦使用零組件眾多，這些零組件用FPCB連接是最合適的。

一般手機(jī)只需3到5片軟板、智能手機(jī)則是6到8片，而iPhone 4等配備雙鏡頭以及多種模塊的智能手機(jī)就需要12片軟板。iPad 2增加了前后鏡頭，這就意味著增加兩片軟板。 2011年，智能手機(jī)和平板電腦將繼續(xù)強(qiáng)力拉動(dòng)FPCB市場(chǎng)。

不過FPCB的應(yīng)用領(lǐng)域不只是手機(jī)和平板電腦，還包括硬盤、光驅(qū)、數(shù)碼相機(jī)、DV等。這些傳統(tǒng)領(lǐng)域已經(jīng)處于飽和競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)發(fā)展空間有限。FPCB價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，導(dǎo)致FPCB整體出貨量大增，但營(yíng)收并未大幅度提高。

2010年FPCB市場(chǎng)規(guī)模大約87億美元，比2009年增長(zhǎng)13%。

2010年，日本軟板廠家NipponMektron(旗勝)收入比2009年增長(zhǎng)35%，達(dá)到 22.2億美元，全球第一的位置愈加穩(wěn)固。NipponMektron是諾基亞(Nokia)、蘋果(Apple)和索愛(Sony Ericsson) 的主要供應(yīng)商，也是全球硬盤大廠西部數(shù)據(jù)(Western Digital)、東芝(Toshiba) 的主要供應(yīng)商。

M-FLEX是RIM和蘋果的主要供應(yīng)商，這兩家為M-FLEX貢獻(xiàn)了85%的收入。日本 FUJIKURA（藤倉(cāng)）則陷入價(jià)格苦戰(zhàn)，業(yè)績(jī)衰退；這家公司以光通信和連接器為核心業(yè)務(wù)，F(xiàn)PCB領(lǐng)域沒用傾入太多心血，技術(shù)遜于NipponMektron，不得不進(jìn)行價(jià)格戰(zhàn)。

住友電工(SUMITOMO ELECTRIC) 和住友電木都是FPCB大廠，不過FPCB業(yè)務(wù)對(duì)他們來說都是非核心業(yè)務(wù)，客戶都是硬盤、光驅(qū)、數(shù)碼相機(jī)、DV廠家。2010年這些領(lǐng)域并沒有多大的增幅，同時(shí)還面臨臺(tái)灣業(yè)者的價(jià)格壓力，因此業(yè)績(jī)變化不大或下滑。日本企業(yè)日東電工(NITTO DENKO)和索尼凱美高(SONY Chemical)都是如此。

FAT是鴻海旗下一員，是蘋果主供應(yīng)商，業(yè)績(jī)自然不俗，不過該公司未公開上市。臺(tái)灣的臺(tái)郡也是蘋果的主供應(yīng)商。

韓國(guó)FPCB 4強(qiáng)，INTERFLEX、SI FLEX、FLEXCOM、BHflex都有不錯(cuò)的增長(zhǎng)，INTERFLEX超過未上市的SI FLEX成為韓國(guó)第一大FPCB廠家。當(dāng)然這些客戶的主要客戶無一例外是三星(SAMSUNG) 和LG。

中國(guó)大陸企業(yè)則小而多，珠海元盛是其中最大的，2010年上市未能通過中國(guó)證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)。中國(guó)大陸最大的FPCB廠家是湖南維勝，它是新加坡MFS控股企業(yè)。

FPCB的上游FCCL市場(chǎng)，2L FCCL的龍頭廠家新日本制鐵(Nippon Steel)開展殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)占有率達(dá)到65%。受到2L FCCL的擠壓，杜邦(DuPont)和RPGERS干脆退出3L FCCL市場(chǎng)。即便殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重，F(xiàn)CCL廠家受到下游軟板出貨量暴增的拉動(dòng)，收入和利潤(rùn)都遠(yuǎn)比2009年要高。

FPCB的另一個(gè)上游產(chǎn)品是PI膜。軟板業(yè)已有使用軟板防焊油墨（Ductile Solder Mask）取代PI Cover Layer的趨勢(shì)。中國(guó)華東、華南地區(qū)的軟板廠，2009年末即采用這種降低成本方案，最早應(yīng)用于山寨手機(jī)。目前的軟板防焊油墨相較于PI Cover Layer，線路包覆保護(hù)效果更高，具有更低廉快捷的成本與作業(yè)效率，耐擊穿電壓也不遜于PI覆蓋膜。這種取代趨勢(shì)在2010年下半年度更加顯著。