- “HiSIM2:Hiroshima-university STARC IGFET Model 2”已成為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
- 可模塊化的特點(diǎn)使諸如HiSIM_HV等擴(kuò)展模型更容易開(kāi)發(fā)
日本半導(dǎo)體理工學(xué)研究中心(STARC)宣布,其與廣島大學(xué)三浦研究室合作開(kāi)發(fā)的電路模擬用MOS晶體管模型“HiSIM2:Hiroshima-university STARC IGFET Model 2”已成為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。電路模擬用晶體管模型的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)“Compact Model Council:CMC”在2011年3月31日和4月1日于美國(guó)舊金山舉行的會(huì)議上,選擇HiSIM2作為Bulk基板MOS晶體管的CMC標(biāo)準(zhǔn)模型。
HiSIM2是考慮了從MOS晶體管源極至漏極間電位分布的電位模晶體管型。與20世紀(jì)90年代開(kāi)發(fā)的BSIM等將晶體管內(nèi)部作為黑箱來(lái)處理的閾值電壓模型相比,可更準(zhǔn)確地處理晶體管的動(dòng)作。BSIM3和BSIM4都于20世紀(jì)90年代被選作CMC標(biāo)準(zhǔn)模型,但后來(lái)隨著微細(xì)化的發(fā)展,在準(zhǔn)確度和處理時(shí)間(收斂性)上問(wèn)題凸顯,因此CMC決定征集取代BSIM的新一代模型。
除準(zhǔn)確度和收斂性出色外,HiSIM2還具有可模塊化的特點(diǎn)。因此,容易開(kāi)發(fā)諸如HiSIM_HV等擴(kuò)展模型。HiSIM_HV是在HiSIM2掌控的Bulk MOS晶體管模型旁邊增加漂移方面的模型而開(kāi)發(fā)出來(lái)的。此外,在HiSIM_HV中增加BJT的模型就開(kāi)發(fā)出了“HiSIM-IGBT”。HiSIM-IGBT是由豐田中央研究所和豐田汽車(chē)分別與廣島大學(xué)合作研發(fā)出來(lái)的。
另外,據(jù)STARC介紹,HiSIM2和HiSIM_HV的開(kāi)發(fā)得到了日本獨(dú)立行政法人新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)(NEDO)的資助,從而加速了標(biāo)準(zhǔn)化。