上海2011年3月3日電 /美通社亞洲/ -- 2011年慕尼黑上海激光、光電展即將于3月15-17日在上海新國(guó)際博覽中心 E3、E4館召開，與慕尼黑上海電子展、Semicon China、第二十屆中國(guó)國(guó)際電子電路展覽會(huì)同期舉行。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將展出激光加工設(shè)備、激光器和光導(dǎo)發(fā)光元件、光學(xué)和光學(xué)生產(chǎn)技術(shù)、傳感器、測(cè)試測(cè)量、機(jī)器 視覺(jué)、光信息與通信技術(shù)等內(nèi)容。服務(wù)于電子、半導(dǎo)體行業(yè)的激光加工技術(shù)也是本屆展會(huì)看點(diǎn)之一，來(lái)自國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的激光加工設(shè)備及激光器企業(yè)，如：通快、羅 芬、相干、理波、米亞基、大族、華工、羅芬、IPG、楚天、德龍、天弘、PI、海洋光學(xué)、必達(dá)泰克、愛(ài)萬(wàn)提斯等將展示其最先進(jìn)的技術(shù)及產(chǎn)品。

激光技術(shù)自誕生以來(lái)，受到了廣泛的關(guān)注，并逐步拓展了其應(yīng)用領(lǐng)域。激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，激光聚焦光束 極細(xì)，在體積小的元器件上進(jìn)行精細(xì)的加工，特別符合電子、半導(dǎo)體行業(yè)的加工要求。另外，還由于激光加工技術(shù)的高效率、無(wú)污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在 電子電路、半導(dǎo)體、精密元件制造產(chǎn)業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。

工業(yè)激光設(shè)備的應(yīng)用市場(chǎng)直接受到電子、微電子、光電子工業(yè)、通訊工業(yè)和光機(jī)電一體化系統(tǒng)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展的影響。激光加工系統(tǒng)是滿足上述新興產(chǎn)業(yè)和先進(jìn) 制造技術(shù)裝備所必備的。而 CO2激光器、半導(dǎo)體激光器、固體激光器、半導(dǎo)體泵浦固體激光器、準(zhǔn)分子激光器、光釬激光器及其加工設(shè)備正是需求最大、發(fā)展最快的工業(yè)激光加工系統(tǒng)。加上 應(yīng)用于精密加工的激光打標(biāo)、切割、焊接、表面處理、測(cè)量等各項(xiàng)激光技術(shù)的引進(jìn)，不但促進(jìn)了微電子工業(yè)的發(fā)展，也為半導(dǎo)體制造行業(yè)提供了有利條件。其加工方 式及典型應(yīng)用在以下幾方面：1. 打標(biāo)：手機(jī)按鍵打標(biāo)、電子元器件打標(biāo)、鍵盤打標(biāo)、芯片打標(biāo)、集成電路打標(biāo)、集成電路（IC）打標(biāo)、TO-92散裝三極管、條狀三極管、條狀I(lǐng)C的打 標(biāo)；2. 切割：硅晶片切割；3. 焊接：微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接；大功率二極管、手機(jī)電池、電子元器件等焊接；光通訊器件的多光束焊接；精密模具點(diǎn)焊。

2011年慕尼黑上海激光、光電展吸引了近350家國(guó)內(nèi)外光學(xué)、激光技術(shù)企業(yè)參展，屆時(shí)將吸 引近30000余名觀眾到場(chǎng)參觀，即可通過(guò)網(wǎng)上系統(tǒng)免費(fèi)預(yù)登記，將獲得主辦方提供的展會(huì)會(huì)刊一本，更有機(jī)會(huì)抽取繽紛大獎(jiǎng)。

展會(huì)同期舉辦的“第六屆國(guó)際應(yīng)用激光技術(shù)中國(guó)研討會(huì)（ www.laserchina.net/lpc/ ）”，將圍繞著材料加工、精密工程等論題展開討論，來(lái)自國(guó)內(nèi)外三十多位專家將就激光加工工藝及技術(shù)進(jìn)行深入交流。如內(nèi)布拉斯加-林肯大學(xué)的陸永楓教授將基于世界最前沿的精密加工技術(shù)發(fā)表題為“基于特定空間可控性的納米材料激 光加工”的演講，深圳木森科技有限公司楊偉先生將就晶圓切割進(jìn)行探討，德國(guó)通快公司的 Markus Lindemann 先生將結(jié)合最先進(jìn)的技術(shù)講解激光微加工在半導(dǎo)體，光伏和平板顯示工業(yè)的應(yīng)用。歡迎廣大電子業(yè)界人士參會(huì)！

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