機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 手機(jī)接口技術(shù)欲成物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用載體
• 智能終端占比迅速提升

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2014年智能手機(jī)芯片用量可達(dá)75%

12月21日下午消息,在今天下午舉行的“2011年中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)報(bào)告會(huì)”上， 泰爾實(shí)驗(yàn)室主任何桂立表示，2014年預(yù)計(jì)智能手機(jī)占手機(jī)芯片用量可達(dá)75%，同時(shí)手機(jī)將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體之一，尤其是手機(jī)上的各種接口技術(shù)可能成為各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體。

何桂立指出，智能手機(jī)終端正在替代普通手機(jī)，因?yàn)橹悄芙K端在終端中的占比正在迅速提升。2010年智能手機(jī)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)42%，智能手機(jī)占據(jù)手機(jī)芯片中最大的份額達(dá)到47%，基本型手機(jī)中占7%，其它為增強(qiáng)型手機(jī)。

由于微電子技術(shù)集成度不斷提高、單位空間存儲(chǔ)容量不斷擴(kuò)大、處理速度不斷加快、軟件技術(shù)不斷發(fā)展以及寬帶無(wú)線通信技術(shù)的發(fā)展。何桂立表示，“2014年預(yù)計(jì)智能手機(jī)占手機(jī)芯片用量可達(dá)75%。”

與此同時(shí)，當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展備受關(guān)注。何桂立認(rèn)為，“手機(jī)將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體之一，因?yàn)槭謾C(jī)應(yīng)用非常普遍，作為物聯(lián)網(wǎng)的終端節(jié)點(diǎn)非常適宜;同時(shí)，手機(jī)上的傳感器技術(shù)發(fā)展迅速，包括重力、速度、位置、光學(xué)、振動(dòng)、音頻、視頻，將來(lái)可能還有氣味、氣壓等，可產(chǎn)生多方面的應(yīng)用;此外，手機(jī)上的各種接口技術(shù)可能成為各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體。”