- PCB產(chǎn)值下半年將逐季下跌
- 工研院顯示PCB產(chǎn)業(yè)正逐步走出低迷的困境
- 技術(shù)研發(fā)能力決定PCB市場(chǎng)
- Q1國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值季長(zhǎng)2.86%
- Q2國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值季長(zhǎng)0.34%
- Q3國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值將季減1%
消費(fèi)市場(chǎng)的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇力道并不強(qiáng)，使終端電子產(chǎn)品的銷售狀況不理想，在庫(kù)存消化減緩的壓力下，將減少對(duì)上游電子零組件下單。工研院預(yù)期國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值下半年將不如上半年的逐季成長(zhǎng)，反而會(huì)逐季緩跌，估第三季PCB產(chǎn)值將季減1%為1033億元新臺(tái)幣，第四季還會(huì)低于第三季的表現(xiàn)。
今年第一季，受惠于中國(guó)市場(chǎng)需求增溫，以市場(chǎng)新電子產(chǎn)品問世，如電子書、平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)等推出，激勵(lì)國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值來到1039.6億元，較上季成長(zhǎng)2.86%，年增率更達(dá)165.1%，揮別金融海嘯的陰霾，也有別于以往的淡季現(xiàn)象。進(jìn)入第二季之后，歐美經(jīng)濟(jì)景氣復(fù)蘇不如預(yù)期快速，國(guó)內(nèi) PCB 產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度降溫，來到1043.1億元，季增率僅0.34%。
若細(xì)分硬板與軟板的產(chǎn)值變化，硬板第一季在LCD TV銷售推波助瀾下，光電板需求強(qiáng)勁，智能型手機(jī)的需求也帶動(dòng)HDI板的成長(zhǎng)，在兩大因素激勵(lì)下，當(dāng)季產(chǎn)值來到718.6億元，季增3.07%，第二季則微增0.42%為721.6億元。
軟板則受惠于LED、觸控面板、智能型手機(jī)等領(lǐng)域的需求攀升，第一季產(chǎn)值達(dá)121.9億元，季增率1.67%；第二季小幅成長(zhǎng)至122.1億元，季增率0.16%。
IC載板部分，在半導(dǎo)體廠商擴(kuò)大資本支出、提高產(chǎn)能，大舉回補(bǔ)庫(kù)存下，IC載板需求激增，第一季產(chǎn)值為199.1億元，較上一季成長(zhǎng)2.84%；第二季則微幅成長(zhǎng)0.15%，產(chǎn)值為199.4億元。
展望后市，工研院認(rèn)為，經(jīng)歷過上半年的淡季不淡之后，現(xiàn)在歐美地區(qū)對(duì)于下半年的經(jīng)濟(jì)前景持保守看法，消費(fèi)市場(chǎng)的復(fù)蘇力道仍不強(qiáng)，終端電子產(chǎn)品銷售不佳的情況下，也將會(huì)減少對(duì)上游零組件的下單量，預(yù)估下半年國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值將逐季走跌，第三季產(chǎn)值為1033億元，季減1%，第四季將會(huì)持續(xù)下滑，然而今年全年仍可達(dá)到20-30%的成長(zhǎng)率。
工研院也說，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)正進(jìn)行整并風(fēng)，尤其在中國(guó)廢水排放總量的限制下，藉由并購(gòu)大陸廠房的方式，可以免除因新建廠房將受限于廢水排放總量的限制，亦可以迅速提升產(chǎn)能，以因應(yīng)景氣復(fù)蘇的訂單需求，顯示PCB產(chǎn)業(yè)正逐步走出景氣低迷的困境。
工研院認(rèn)為，接下來技術(shù)研發(fā)能力才是決勝的關(guān)鍵，尤其3C電子產(chǎn)品走向輕薄化，對(duì)于高階HDI板需求遽增，最受矚目的iPhone 4推出后，其所采用 HDI版為最高階之a(chǎn)ny-layer HDI板，已將智能型手機(jī)之PCB面積縮減至一半以上，并且在正、反兩面均打上IC組件，使其可以與電池并排在一起，達(dá)到厚度減薄的效果。
國(guó)內(nèi)PCB廠商為滿足未來市場(chǎng)需求，正進(jìn)行HDI板技術(shù)升級(jí)的動(dòng)作，例如耀華正在宜蘭利澤設(shè)立新廠房，預(yù)計(jì)將原本土城廠80部鉆孔機(jī)移到利澤，而挪出來的空間將新增設(shè)3條HDI生產(chǎn)線。欣興、健鼎、金像電等亦均有增加HDI板產(chǎn)能的規(guī)畫。
PCB是所有電子產(chǎn)品之母，面對(duì)終端市場(chǎng)追求輕、薄的需求，PCB更是最早需要提供出解決方案的一環(huán)，高階any-layer HDI板是現(xiàn)階段可以量產(chǎn)之解決方案，PCB軟板的比重亦將越來越高，采用PCB軟板之后，可以提供更多模塊與利用剩余的空間配置小尺寸的PCB硬板。
工研院表示，在未來，內(nèi)嵌主動(dòng)、被動(dòng)組件于PCB硬板與軟板都是更精進(jìn)之技術(shù)，因此唯有掌握高階技術(shù)，才能及早切入供應(yīng)鏈，并在新產(chǎn)品初期獲得較高的利潤(rùn)。
