- 半導(dǎo)體上游材料市場需求難滿足
- 太陽能多晶硅用料缺貨嚴(yán)重
- LED背光電視出貨持續(xù)走高
北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比均呈上升趨勢，未來半導(dǎo)體市場需求可期。但同時各半導(dǎo)體廠家積極擴充產(chǎn)能，加大供應(yīng)，未來競爭將加劇。
半導(dǎo)體上游材料市場需求創(chuàng)新高，供應(yīng)難以接續(xù)。LED產(chǎn)業(yè)上游電子元件產(chǎn)能不足，太陽能多晶硅用料缺貨嚴(yán)重。
iPhone等智能手機增長拉動上游芯片需求，其中存儲芯片銷售額劇增50%，ARM芯片的市場地位大幅提升。
LED背光電視漸成市場主流，出貨持續(xù)走高，但受電子材料缺貨、藍寶石基板漲價的影響，未來廠商如何應(yīng)對以滿足需求將成為焦點。
雖然第二季面板業(yè)淡季不淡，但下游終端產(chǎn)品的銷售沒有明顯成長，目前終端庫存持續(xù)墊高，導(dǎo)致面板價格與產(chǎn)能面臨調(diào)降的壓力，未來需求將取決于下游庫存消化速度。
