機(jī)遇與挑戰(zhàn):
- 頂級(jí)代工廠正義無反顧的向40及28nm進(jìn)軍,同時(shí)為爭(zhēng)奪更大的市場(chǎng)份額
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前已有三家代工廠能夠同時(shí)提供最先進(jìn)的工藝制程加工能力
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
- 明年的Q4時(shí),45nm及以下制程的300mm硅片月產(chǎn)能僅TSMC,GlobalFoundries及三星加在一起達(dá)約280,000片
- 今年TSMC與GlobalFoundries兩家計(jì)劃總投資達(dá)79億美元
- 近期全球代工將增加產(chǎn)能多達(dá)月產(chǎn)300,000片
按Gartner副總裁Dean Freeman看法,能進(jìn)行先進(jìn)制程設(shè)計(jì)的fabless公司目前正處于極好時(shí)光。因?yàn)镕reeman看到頂級(jí)代工廠正義無反顧的向40及28nm進(jìn)軍,同時(shí)為爭(zhēng)奪更大的市場(chǎng)份額,而使硅片代工的價(jià)格迅速下降。
按Freeman說法,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之前從未出現(xiàn)過有好幾家代工廠能夠同時(shí)提供最先進(jìn)的工藝制程加工能力。目前已有三家,如 TSMC,GlobalFoundries及三星電子。
由于互相競(jìng)爭(zhēng),先進(jìn)制程代工的價(jià)格下降很快,這是Freeman在周一(12 July),每年SEMI/Gartner共同舉行的市場(chǎng)年會(huì)上講此番話。
桉Gartner觀察,在明年的Q4時(shí),僅TSMC,GlobalFoundries及三星加在一起,在45nm及以下制程的300mm硅片月產(chǎn)能達(dá)約280,000片,而2009 Q4時(shí)僅70,000片。今年TSMC與GlobalFoundries兩家計(jì)劃總投資達(dá)79億美元。
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Freeman說,全球代工目前正積極擴(kuò)充40nm產(chǎn)能,以及為了實(shí)現(xiàn)28nm工藝而積極投資。為了爭(zhēng)奪此段市場(chǎng)份額已有幾家公司加入戰(zhàn)斗。
IC Insight的分析師Bill McClean認(rèn)為,全球代工在2008年時(shí)緊縮投資而集中在增加每個(gè)硅片的銷售額是非常明智的。然而由于在18個(gè)月前globalFoundries的興起,動(dòng)態(tài)平衡己被改變。
但是McClean表示,懷疑GlobalFoundries剛轉(zhuǎn)入代工,無論產(chǎn)能及客戶,包括技術(shù)尚有學(xué)習(xí)過程,如何能與TSMC競(jìng)爭(zhēng)至少還看不出。它的產(chǎn)能,即美國(guó)紐約州工廠要到2012年才能投產(chǎn)。
.McClean又說,不太相信GlobalFoundries能在與臺(tái)積電的價(jià)格戰(zhàn)中占到多少便宜。
按Gartner看法,盡管TSMC在09年丟失少量市場(chǎng)份額,但在2009年全球代工市場(chǎng)中仍占據(jù)45%。Freeman認(rèn)為,無論 GlobalFoundries或是三星電子想超越臺(tái)積電都是十分困難的。
當(dāng)問到GlobalFoundries能達(dá)到最好的情況是什么時(shí),F(xiàn)reeman認(rèn)為,至多擠占部分TSMC的代工市場(chǎng)份額,如當(dāng)它的母公司AMD 有可能把其ATI圖像處理器的代工訂單從TSMC抽回給GlobalFoundries。
Freeman又對(duì)全球代工迅速擴(kuò)充產(chǎn)能的作法表示擔(dān)憂,據(jù)統(tǒng)計(jì)近期全球代工將增加產(chǎn)能多達(dá)月產(chǎn)300,000片,有點(diǎn)太多。當(dāng)把它比作1990年時(shí),也是為了擴(kuò)大市場(chǎng)份額DRAM與代工紛紛都擴(kuò)充產(chǎn)能,之后都嘗到了苦果。
Freeman表示,似乎如今全球代工又想再次重演擴(kuò)充市場(chǎng)份額的作法,這樣必定造成產(chǎn)能過剩。當(dāng)然對(duì)于fabless公司代工產(chǎn)能充裕是有很大的好處。