機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 電子供應(yīng)鏈中的各種關(guān)鍵商品類元件目前供應(yīng)短缺
• 模擬集成電路(IC)和記憶體IC市場(chǎng)目前供不應(yīng)求

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 6月份分立元件的交貨期是20周
• 標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC的交貨期是18周，模擬IC是14周
• 交貨期通常是10-12周左右

據(jù)iSuppli公司，電子供應(yīng)鏈中的各種關(guān)鍵商品類元件目前供應(yīng)短缺，導(dǎo)致價(jià)格上漲和交貨期延長(zhǎng)，客戶為了得到某些產(chǎn)品，最長(zhǎng)甚至需要等待20個(gè)星期。

模擬集成電路(IC)和記憶體IC市場(chǎng)目前非常緊俏，供不應(yīng)求。標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC和電源管理分立元件的供應(yīng)形勢(shì)更為嚴(yán)峻，例如低電壓MOSFET和鉭電容，目前均發(fā)生短缺，實(shí)際上已經(jīng)處于配給狀態(tài)，供應(yīng)商對(duì)于無(wú)法預(yù)知的需求無(wú)能為力。

總體來(lái)看，交貨期——在供應(yīng)鏈中指從客戶下訂單到收到所訂產(chǎn)品需要的時(shí)間，要長(zhǎng)于一個(gè)月前的預(yù)測(cè)。6月份分立元件的交貨期是20周，標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC的交貨期是18周，模擬IC是14周。相比之下，這類產(chǎn)品的交貨期通常是10-12周左右。在主要電子元件類別中，記憶體IC的交貨期最短，徘徊在6周左右。

iSuppli公司的最新價(jià)格分析結(jié)果顯示，在元件供求之間長(zhǎng)期存在缺口。在目前市場(chǎng)反彈之際，電子與半導(dǎo)體元件供應(yīng)緊張可能并不十分令人意外，但由于特定的市場(chǎng)和價(jià)格走勢(shì)，目前短缺情況對(duì)于各產(chǎn)品類別的影響程度不同。

圖4所示為電子供應(yīng)鏈中各類元件類別與產(chǎn)品類型的交貨期對(duì)比。
 

到處都是短缺或配給，短期內(nèi)緩解無(wú)望

在模擬IC領(lǐng)域，需求超過(guò)了供給，使得供應(yīng)商能夠在最近三個(gè)月提高平均銷售價(jià)格(ASP)。iSuppli公司認(rèn)為，不僅這種失衡狀態(tài)將持續(xù)到2010年底，而且交貨期也將繼續(xù)拉長(zhǎng)，ASP保持上漲趨勢(shì)。

電容和標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC的供應(yīng)也保持緊張，這兩種元件的需求都非常強(qiáng)勁。標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC已連續(xù)第四個(gè)月實(shí)行配給，并可能持續(xù)到第三季度結(jié)束。

分立元件市場(chǎng)存在同樣的困難，供需嚴(yán)重失衡。交貨期自2007年7月以來(lái)已經(jīng)延長(zhǎng)了一倍，目前仍在繼續(xù)延長(zhǎng)，而且在需求強(qiáng)勁和產(chǎn)能不足的綜合影響下，供需失衡局面將持續(xù)到今年年底。

記憶體IC的形勢(shì)略為緩和，預(yù)計(jì)未來(lái)需求和庫(kù)存重建努力將被目前疲軟的銷售及價(jià)格下跌所抵消。但是，有跡象顯示NAND閃存可能在第三季度嚴(yán)重短缺，尤其是如果供應(yīng)商不能在生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)最優(yōu)產(chǎn)品組合的話。