機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 行業(yè)各項(xiàng)指標(biāo)等繼續(xù)向好
• 國(guó)內(nèi)元器件行業(yè)10 月份銷售繼續(xù)回升

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 預(yù)計(jì)2010 年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)53%

半導(dǎo)體行業(yè)各項(xiàng)指標(biāo)等繼續(xù)向好，10月銷售額創(chuàng)本年新高，產(chǎn)能利用率三季度繼續(xù)回升，四季度保持高位，半導(dǎo)體庫(kù)存數(shù)據(jù)處于適中水平，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連續(xù)4 個(gè)月大于1。SEMI 預(yù)計(jì)2010 年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)53%，表明半導(dǎo)體廠看好未來(lái)行業(yè)增長(zhǎng)。預(yù)期2010年手機(jī)、PC 等主要電子產(chǎn)品回升明顯，SIA 預(yù)期2009 年半導(dǎo)體銷售減少11.6%，2010 年增長(zhǎng)10.2%，2011 年將增長(zhǎng)8.4%。

國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)10 月份銷售繼續(xù)回升，四季度仍然運(yùn)行于景氣高位。元器件行業(yè)在上半年行業(yè)收入和利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)的情況下其較高的估值將可以維系，因此，在其中把握細(xì)分產(chǎn)品和市場(chǎng)的投資機(jī)會(huì)是可行的。這些機(jī)會(huì)包括3G 手機(jī)大幅增長(zhǎng)對(duì)HDI 板和觸摸屏的需求、半導(dǎo)體封裝行業(yè)及電聲器件產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶來(lái)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)、太陽(yáng)能光伏市場(chǎng)需求復(fù)蘇對(duì)硅片市場(chǎng)的推動(dòng)效應(yīng)、智能電網(wǎng)建設(shè)對(duì)智能電表的需求提高、新能源汽車對(duì)相關(guān)元器件及零部件需求的增長(zhǎng)以及部分產(chǎn)品如PCB、覆銅板價(jià)格上漲帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)等。

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