據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2009年中國進口自動貼片機5636臺、8.5億美元，與2008年相比分別減少28%和38.5%。但是，2009年10、11、12三個月進口貼片機1786臺、2.69億美元，與2008年同期相比分別增長59.3%和71.3%。2009年下半年進口貼片機3679臺，是上半年進口貼片機數(shù)的1.88倍。這些數(shù)據(jù)，明顯反映出我國SMT產(chǎn)業(yè)的迅速復(fù)蘇。

SMT產(chǎn)業(yè)是電子制造業(yè)一個縮影，工信部發(fā)布的2009年電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟運行公報顯示，隨著國內(nèi)政策效應(yīng)不斷顯現(xiàn)和世界經(jīng)濟逐步回暖，從2009年下半年起，中國整個電子信息產(chǎn)業(yè)開始呈現(xiàn)企穩(wěn)向好的跡象，生產(chǎn)增速低位回升、出口下滑速度放緩、經(jīng)濟效益降幅收窄，總體回升態(tài)勢基本明朗。

作為中國地區(qū)最大、最有效的電子制造與表面貼裝行業(yè)的商務(wù)溝通平臺，NEPCON China將集中呈現(xiàn)全世界知名表面貼裝品牌、最新技術(shù)產(chǎn)品和市場趨勢。正如勵展華東區(qū)副總裁李雅儀女士所說，NEPCON China 2010已經(jīng)獲得國內(nèi)外眾多電子企業(yè)和相關(guān)行業(yè)人士的關(guān)注和積極參與，這正是電子行業(yè)再度復(fù)蘇與全面回暖的重要標(biāo)志。

國內(nèi)外巨頭齊聚NEPCON

作為表面貼裝行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，NEPCON即是電子設(shè)備及制造技術(shù)行業(yè)非常全面的專業(yè)盛會，更是一個海內(nèi)外采購和信息溝通的高效平臺。第二十屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON China 2010)將于2010年4月20-22日在上海光大會展中心隆重舉行，展會邀請到安捷倫、安必昂、西門子、索尼、日立、三星、松下、富士、漢高、雅馬哈、東京重機、得可、迅科等500家主要電子制造廠商，國際領(lǐng)先的最新突破性技術(shù)產(chǎn)品將悉數(shù)匯聚本屆展會，同時也將集中呈現(xiàn)行業(yè)的最新發(fā)展熱點及態(tài)勢。

2010年，NEPCON China電子展涵蓋了電子制造行業(yè)所有產(chǎn)品及服務(wù)，包括SMT設(shè)備、焊接設(shè)備及材料、測試測量設(shè)備、元器件、電子制造服務(wù)等多個領(lǐng)域，廣泛涉及消費電子、汽車電子、醫(yī)療電子、LED、家電、工控等行業(yè)。NEPCON展會旨在全面展示電子生產(chǎn)設(shè)備及電子工業(yè)完整產(chǎn)業(yè)鏈，集中呈現(xiàn)行業(yè)最新趨勢，并提供一站式產(chǎn)品體驗、評估及采購平臺。

元器件越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大，這些是電子制造業(yè)日益增加的挑戰(zhàn)，而無鉛化、成本降低是電子制造業(yè)發(fā)展的持續(xù)要求，不斷深入，海內(nèi)外廠商也都在經(jīng)濟危機期間修煉內(nèi)功，蓄勢待發(fā)。在2010年NEPCON上海展，將集中了解到廠商在這些方向的最新努力成果。

對成本和性能的無止境追求

測試成本是一個關(guān)鍵性挑戰(zhàn)，尤其在剛剛過去的一年多時間的經(jīng)濟蕭條時期，不斷挑戰(zhàn)成本極限顯得尤為重要。

基于過去三十年在線測試取得的卓越成就，安捷倫(Agilent)最新推出的Medalist i3070 系列 5 在線測試（ICT）平臺為客戶提供新的模擬測量技術(shù)，以及業(yè)內(nèi)最快的 12MHz 混合引腳卡，使電子產(chǎn)品制造商能在不犧牲任何測試覆蓋的前提下降低測試成本，提高測試效率。該系列能滿足各種在線測試和功能測試需要，包括對通用消費類電子產(chǎn)品、數(shù)據(jù)通信、汽車、航空和國防，以及醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域中高度復(fù)雜和極小面積印制電路板的IEEE 1149.6邊界掃描標(biāo)準(zhǔn)測試和有限接入測試應(yīng)用。i3070 系列 5在與當(dāng)前 i3070產(chǎn)品同樣標(biāo)價下，可以得到 20% 至 30% 的吞吐率增加，多用卡可輕松執(zhí)行插入測試（如在線Flash燒入功能），并可節(jié)省大量時間和成本。此外，安捷倫Medalist i1000D ICT 在測試速度和覆蓋率范圍兩方面也都取得了突破。

精度越來越高是領(lǐng)先供應(yīng)商的一貫追求。NEPCON China 2010展會上，富士(FUJI)將攜NXT II模組型高速多功能貼片機精彩亮相。持續(xù)進化的NXTII先進平臺理念將提供簡明、多功能的綜合型解決方案，NXTII是一種高精度模組型貼片機，新開發(fā)的V12貼裝工作頭可實現(xiàn)高產(chǎn)能，多功能貼裝頭H08M和H04S適用于CSP、QFN等中型元件的高速貼裝。高精度錫膏印刷機GPX-HD則是特別應(yīng)對01005（0402）等微小元件的需要。NXTII采用直線性馬達驅(qū)動系統(tǒng)，配合高性能CPU伺服系統(tǒng)，以及更高強度結(jié)構(gòu)的模組和貼裝頭新設(shè)計，令高速生產(chǎn)更穩(wěn)定耐用，產(chǎn)能提高30%。富士小型高精度模組型貼片機NXTII自2003年面市以來，作為SMT行業(yè)的世界標(biāo)準(zhǔn)機型已在全世界40多個國家得到廣泛使用并受到好評。

在低成本、高性能選擇性波峰焊領(lǐng)域，北京埃森恒信電子技術(shù)有限公司(Hanson)的Hanson SMS1000以其先進的功能在該領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先。在焊接和返修過程中所用到的工具，高性價比的Hanson SMS1000都可將其取代，從而節(jié)省生產(chǎn)成本和時間。

綠色節(jié)能環(huán)保漸趨深入

行業(yè)協(xié)會已經(jīng)制訂了電子產(chǎn)品鹵素含量標(biāo)準(zhǔn)，通用基準(zhǔn)為最高溴900ppm、氯900ppm、以及最高1500ppm的含鹵量。遵照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，目前通用的解決方案是采用相對少量的鹵素與其他活化劑結(jié)合，從而滿足低于900ppm的限制。雖然這是一種有效途徑，但仍然存在生產(chǎn)期間添加過量鹵化材料的危險，而漢高樂泰(Henkel Loctite)排除了這種風(fēng)險。

漢高樂泰圍繞無鹵創(chuàng)新材料技術(shù)，研制出新型無鹵的無鉛材料，同時又具有傳統(tǒng)含鹵材料的回流焊接穩(wěn)定性特征。Multicore® HF108是一款無鹵素?zé)o鉛焊錫膏，具備傳統(tǒng)無鉛材料的所有優(yōu)點，不添加任何鹵素，同時具有卓越的高速印刷能力，室溫下具有四周的使用壽命，而且還具備較寬的工藝窗口。Multicore® HF108通過嚴(yán)格的氧氮燃燒/離子色譜分析測試檢測，現(xiàn)已正式投放市場。

富士德中國有限公司(First Technology)將展示富士NXT II、埃莎Versaprint等產(chǎn)品。Versaprint 系列是專為無鉛化高質(zhì)量、高速SMT生產(chǎn)工藝而開發(fā)的全自動印刷機，集印刷和錫膏AOI檢查于一體。其優(yōu)勢有：整板快速AOI檢查，三軌同步操作；鋼網(wǎng)預(yù)檢，印刷后錫膏AOI檢查不占用時間，印刷周期可達７秒以內(nèi)；PCB板上任何PAD作為MARK點，減少定位時間；全自動網(wǎng)板清洗，減少保養(yǎng)時間；通過控制錫膏印刷量，AOI檢查反饋信息，形成閉環(huán)控制；高度的穩(wěn)定性和一致性；刮刀壓力控制。

與NEPCON China 2010同時舉辦的2010上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇(Green Lighting Shanghai Expo and Forum 2010)將全新亮相，國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)和勵展博覽集團將首次聯(lián)合打造這一盛會，將NEPCON展會的綠色環(huán)保宗旨做進一步延伸。Green Lighting Shanghai Expo and Forum 2010將覆蓋照明行業(yè)整體產(chǎn)業(yè)鏈，全面展示包括新光源制備、新光源顯示產(chǎn)品、新光源及照明材料和器件、新能源照明系統(tǒng)等領(lǐng)域最新和最具創(chuàng)新性的制造技術(shù)和產(chǎn)品。

滿足更高的靈活性需求

如何做到在不改變生產(chǎn)線布局和料位設(shè)置的情況下，實現(xiàn)多條生產(chǎn)線之間的產(chǎn)能調(diào)整？西門子(Siemens)將極大程度地滿足這一需求。

西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司將在2010年NEPCON上海首發(fā)一款新型貼片機SIPLACE SX。得益于懸臂模塊化的創(chuàng)新概念，使得操作人員在少于30分鐘內(nèi)就可以將單懸臂和單貼片頭的貼片機(SX1)升級為雙懸臂和雙貼片頭的貼片機(SX2)。懸臂模塊化方式解決了這一困擾，讓使用者可以在不改變當(dāng)前生產(chǎn)線布局和料位設(shè)置的前提下，輕易地實現(xiàn)在多條生產(chǎn)線之間調(diào)整產(chǎn)能，使得生產(chǎn)線靈活性達到了極致。

作為SIPLACE X系列貼片機家族的延伸產(chǎn)品，SX在所有的運動軸上采用了全閉環(huán)的直線和直接伺服驅(qū)動，與X系列一樣可以自由裝備超高速的20吸嘴旋轉(zhuǎn)頭，創(chuàng)新的12 吸嘴 CPP 貼裝頭和雙吸嘴貼片頭貼片，貼片速度高達60000CPH，元件貼裝范圍從最小的01005到200×125mm的異型元件，使得SIPLACE SX貼片機既可以勝任高速機也可以勝任多功能機的任務(wù)，實現(xiàn)了SMT生產(chǎn)線速度與多功能的完美平衡。

NUTEK 公司的跨越系統(tǒng)可以根據(jù)用戶的需求進行靈活訂制。此系統(tǒng)可適用于多種應(yīng)用，如：可作為生產(chǎn)線之間的跨越系統(tǒng)；可用于跳過某些工藝流程，而傳輸PCB到下一個工藝；可作為“返回”生產(chǎn)線；可用于雙面PCB生產(chǎn)線 (與翻板輸送機和變軌輸送機聯(lián)用)。

作為芯片返工與電子組裝工具知名供應(yīng)商，美國OK國際集團的芯片返工設(shè)備APR-5000系列也在不斷升級，新的APR-5000XL/S 可以底部中心預(yù)熱、底部外預(yù)熱器預(yù)熱及中心預(yù)熱器同時預(yù)熱，從而更容易地處理更大、更厚及特殊器件的PCBA的返工問題。其使用靈活、方便，可以解決芯片、功能模塊及組件返工的幾乎所有問題。針對有些小的PCBA，OK國際集團還推出了簡易的芯片返工設(shè)備MRS1000，采用上下同步熱風(fēng)加熱，可以設(shè)置50個程序，每個程序有五個溫區(qū)。

世界著名清洗劑和清洗工藝供應(yīng)商ZESTRON是清洗設(shè)備最齊全的參展商，將展示12臺不同的清洗設(shè)備，包括在線噴淋設(shè)備、采用噴流或超聲波的批量清晰和侵入式清洗工藝設(shè)備等，滿足不同的工藝需求。在2010年上海NEPCON，ZESTRON將帶來世界第一款pH值為中性的助焊劑清洗劑-VIGON® N 501。該水基型MPC®清洗劑專為噴淋工藝研發(fā)，由于中性pH值，該清洗劑與SMT生產(chǎn)中敏感材料兼容性極佳。即使在10-15%低濃度和較短接觸時間內(nèi)，對細(xì)小離地間隙部件亦擁有卓越的清洗能力。

本屆展會目前已吸引6000名觀眾登記參觀，行業(yè)工程師們將在最后階段角逐 “2009~2010年度中國電子制造及SMT行業(yè)工程師評選”系列獎項。本屆最佳SMT工程師將獲得由歌詩達郵輪特別贊助的六天七夜日韓經(jīng)典游，擁有60年歷史的意大利歌詩達郵輪是旅游業(yè)最大的意大利集團，也是歐洲排名第一的郵輪公司。NEPCON China 2010更多精彩信息分享，讓我們拭目以待。