- 延長終端應(yīng)用設(shè)備的電池壽命
- 減少占用空間
- 可在大多數(shù)微處理器中實(shí)現(xiàn)直接負(fù)載開關(guān)互連
- 便攜醫(yī)療設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、GPS裝置
- 筆記本電腦和蜂窩電話等
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)與消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計(jì)和系統(tǒng)工程師合作,開發(fā)新型負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品,滿足便攜醫(yī)療設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、GPS裝置、筆記本電腦和蜂窩電話等應(yīng)用對(duì)更低功耗、增強(qiáng)保護(hù)功能及減小封裝占位面積器件的強(qiáng)烈需求。
隨著終端應(yīng)用設(shè)備的體積日趨減小,飛兆半導(dǎo)體繼續(xù)因應(yīng)這一發(fā)展趨勢,利用先進(jìn)的集成能力,提供以超小外形尺寸包羅高功能性之解決方案,其中包括最新推出的FPF110x先進(jìn)斜率負(fù)載開關(guān)系列。 FPF110x是IntelliMAX™ 產(chǎn)品系列旗下最新的產(chǎn)品,相比目前使用的傳統(tǒng)解決方案,這些器件能夠延長終端應(yīng)用設(shè)備的電池壽命,并減少占用空間。
FPF110x系列先進(jìn)斜率負(fù)載開關(guān)不同于現(xiàn)有的分立負(fù)載開關(guān)解決方案,它在1x1mm WL-CSP封裝中,集成了業(yè)界領(lǐng)先的性能,包括減少30%以上的RDS(ON)、集成模擬開關(guān)控制功能及1.2V至4V工作電壓范圍,可在大多數(shù)微處理器中實(shí)現(xiàn)直接負(fù)載開關(guān)互連,實(shí)現(xiàn)軟件透明(software-transparent)運(yùn)作。
FPF110x系列以先進(jìn)的功率CMOS硅工藝為基礎(chǔ),能夠省去額外的輸入電容,并通過集成的斜率控制來提供穩(wěn)健的保護(hù)功能。斜率選項(xiàng)為65µs 和130µs,能夠充分滿足個(gè)別客戶的需求,并在整個(gè)運(yùn)作范圍提供系統(tǒng)穩(wěn)定性以避免電壓塌陷和電流尖刺。此外,該系列開關(guān)具有4kV ESD保護(hù)功能,能夠減少制造過程中的故障和不良ESD事件引起的誤讀。FPF1104 和 FPF1108提供附加的集成NMOS器件,用于關(guān)斷狀態(tài)循環(huán)中輸出電容的負(fù)載放電。
飛兆半導(dǎo)體的IntelliMAX產(chǎn)品系列包括 FPF110x系列,為設(shè)計(jì)工程師提供了寬泛的電路保護(hù)和功率調(diào)節(jié)解決方案,以及強(qiáng)大穩(wěn)定的性能,并支持快速設(shè)計(jì)周期,可以縮短上市時(shí)間。而且,這些器件能夠應(yīng)對(duì)最新一代消費(fèi)電子、醫(yī)療和便攜設(shè)備的功率管理挑戰(zhàn)。