- 半導體業(yè)將逐漸擺脫金融危機的影響
- 相信經過1~2年的導入期，3G業(yè)務將會加速增長
- ，國內移動普及率水平仍偏低，未來還有較大的發(fā)展空間
- 北美2009年11月半導體設備訂單出貨比為1.06，訂單總額達到7.905億美元
- 11月半導體設備全球出貨3個月平均值為7.437億美元，較10月底上升了7.1%
- 在3G網絡大規(guī)模投資拉動下，預計2009年國內電信投資增長約20%
據北美半導體設備制造商協會（SEMI）數據，北美2009年11月半導體設備訂單出貨比為1.06，訂單總額達到7.905億美元，月比上升4.5%，年比上升近1%。訂單出貨比1.06意味著，當月每交貨100美元產品的同時會接到價值106美元的訂單。11月半導體設備全球出貨3個月平均值為7.437億美元，較10月底的6.941億美元上升了7.1%。
根據市場研究公司和行業(yè)協會最新發(fā)布的預測，全球半導體業(yè)2010年的銷售額有望達到約2550億美元，從而結束2008年和2009年連續(xù)兩年的持續(xù)下滑，這預示著半導體業(yè)將逐漸擺脫金融危機的影響。美國半導體產業(yè)協會(SIA)預測，2010年全球半導體業(yè)的銷售額將增長10.2%；世界半導體貿易統(tǒng)計協會(WSTS)和美國高德納公司對增長率的預測分別為12.2%和12.8%。相關預測表明，2010年全球半導體產品的銷售額將回升到2008年水平。
在國內，2009年電信業(yè)務增速放緩，但隨著3G業(yè)務的逐步推進，相信經過1~2年的導入期，3G業(yè)務將會加速增長。
與此同時，國內移動普及率水平仍偏低，未來還有較大的發(fā)展空間，預計2010年電信業(yè)務收入將溫和增長。而在3G網絡大規(guī)模投資拉動下，預計2009年國內電信投資增長約20%，2010年這一投資總規(guī)模還會繼續(xù)上升。未來2年3G網絡建設主要是完善網絡覆蓋、網絡擴容、網絡優(yōu)化以及配套建設，支撐系統(tǒng)繼續(xù)景氣。此外，在“光進銅退”背景下，以及移動互聯網時代來臨，光通信行業(yè)景氣將延續(xù)。
Wind資訊統(tǒng)計顯示,在剔除掉ST類公司后,A股電子元器件行業(yè)目前已經發(fā)布2009年度業(yè)績預告的45家公司中,預喜的共有28家,占比超過六成。而第四季度作為傳統(tǒng)旺季,業(yè)內公司業(yè)績或將更有保障。景氣回升意味著上市公司業(yè)績的改善,短線看，市場關注的重點又將是上市公司的業(yè)績。從這個角度出發(fā),電子元器件行業(yè)或許蘊藏著不少機會。
