機遇與挑戰(zhàn)：

• 電子元器件類上市公司近期的擴張產(chǎn)能動作趨于頻繁
• 產(chǎn)業(yè)界對未來行業(yè)轉(zhuǎn)好有信心
• 復(fù)蘇和成長兩大題材將成為投資電子元器件行業(yè)的主線
• 對于公司而言，唯有提前切入和布局，方能抓住機遇搶占市場

市場數(shù)據(jù)：

• 第三季度全球半導(dǎo)體銷售收入環(huán)比增長19.7%
• 明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長12%，市場總額將達到2470億美元
• 2011年將進一步增至2700億美元

電子元器件類上市公司近期的擴張產(chǎn)能動作趨于頻繁。通富微電近日公告，將在未來三年投入10億元進行產(chǎn)能擴張。此前，拓日新能宣布8.5億元在陜西投建光伏電池生產(chǎn)線項目，華天科技董事會審議通過DFN型微小形封裝集成電路生產(chǎn)線技術(shù)改造項目，總投資為2億元。

這只是幾個典型案例。那么，電子元器件類上市公司近期為何頻掀產(chǎn)能擴張之舉？通富微電在公告中對未來行業(yè)發(fā)展的判斷不失為一種良好的詮釋。公司稱，產(chǎn)能擴張之舉主要是鑒于全球宏觀經(jīng)濟已逐步復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)將于2010年進入景氣周期，公司擬抓住發(fā)展機遇，擴大生產(chǎn)規(guī)模，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，同時也是為了解決目前廠房即將飽和的矛盾。

行業(yè)協(xié)會出示的數(shù)據(jù)印證了通富微電的判斷。美國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計，第三季度全球半導(dǎo)體銷售收入環(huán)比增長19.7%，全年半導(dǎo)體銷售將超出預(yù)期。對應(yīng)半導(dǎo)體銷售的回暖，全球晶圓廠的產(chǎn)能利用率也逐季提升。今年前三個季度，全球晶圓廠的產(chǎn)能利用率分別為68.4%、76.7%和86.5%。其中三季度全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率達到91.5%，而12寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率則由二季度的91.9%攀升至96.1%。

顯然，產(chǎn)能利用率達到90%以上是半導(dǎo)體業(yè)者擴充產(chǎn)能的依據(jù)。支撐產(chǎn)能利用率高漲的則是密集的訂單數(shù)。據(jù)統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比已連續(xù)數(shù)月大于1，并且訂單量伴隨著行業(yè)回暖而增長。大于1表示該月設(shè)備商獲得的訂單額要高于出貨額，反映了產(chǎn)業(yè)界對未來行業(yè)轉(zhuǎn)好有信心。

包括申銀萬國、廣發(fā)證券、長城證券等多家券商近期集中推出的2010年策略報告，均對電子元器件行業(yè)給予了樂觀的評價。而這種判斷主要基于對明年出口全面復(fù)蘇的廣泛認同以及對明年行業(yè)高速增長的樂觀預(yù)測。

廣發(fā)證券研究員惠毓倫表示，2010年整個電子行業(yè)投資增速加快，進出口情況將有很大的改善，經(jīng)歷過經(jīng)濟危機的電子元器件產(chǎn)業(yè)具有更強的生命力。復(fù)蘇和成長兩大題材將成為投資電子元器件行業(yè)的主線。

長城證券的一份研究報告引用全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計機構(gòu)的數(shù)據(jù)稱，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長12%，市場總額將達到2470億美元，2011年將進一步增至2700億美元。

業(yè)內(nèi)人士分析，行業(yè)復(fù)蘇并將迎來景氣周期，對于公司而言，唯有提前切入和布局，方能抓住機遇搶食更多的市場蛋糕。