機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 機(jī)頂盒市場穩(wěn)步增長
• ODM發(fā)展迅速
• 機(jī)頂盒ODM廠商的未來不確定

市場數(shù)據(jù)：

• 機(jī)頂盒2008-2013年的復(fù)合年增長率將達(dá)8.9%
• 2013 年內(nèi)部制造機(jī)頂盒營業(yè)收入所占百分比將下降到22.5%

經(jīng)濟(jì)衰退立即沖擊到各條電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈，從手機(jī)到個人電腦，到GPS導(dǎo)航設(shè)備等。因此，許多OEM和合同制造商下調(diào)其2008年出貨量和銷售收入目標(biāo)，理由是消費(fèi)者和企業(yè)削減支出。然而，實(shí)際上機(jī)頂盒市場對于消費(fèi)停滯局面仍然相對抗跌，2008和2009年實(shí)現(xiàn)了合理的增長，主要是由于宏觀環(huán)境創(chuàng)造的市場動力。在經(jīng)濟(jì)逆境中仍能保持增長，機(jī)頂盒向OEM和合同制造商展示出誘人的商業(yè)潛力。
機(jī)頂盒市場穩(wěn)步增長
相對于2009年出貨量可能持平甚至下降的其他電子產(chǎn)品，例如2009年GPS便攜式導(dǎo)航設(shè)備市場可能會收縮0.7%，估計(jì)達(dá)4.2%的機(jī)頂盒市場年增長率可以說相對健康。對于未來，iSuppli公司仍認(rèn)為機(jī)頂盒市場將繼續(xù)穩(wěn)步增長，2008-2013年的復(fù)合年增長率將達(dá)8.9%。

機(jī)頂盒OEM廠商增加外包機(jī)頂盒OEM廠商呈現(xiàn)多種外包考慮，包括資產(chǎn)彈性、專注于價值較高的供應(yīng)鏈活動、縮短產(chǎn)品推出時間和節(jié)省成本。
2013 年內(nèi)部制造機(jī)頂盒營業(yè)收入所占百分比將從2008年時的30.9%下降到22.5%。相比之下，2013年外部的機(jī)頂盒制造營業(yè)收入所占比例將從2008年時的69.1%上升到77.5%。這種增長主要源于領(lǐng)先OEM廠商越來越多地使用合同制造商。

ODM發(fā)展
2008和2009年的一個最突出的發(fā)展，是ODM，特別是在臺灣的ODM廠商，終于開始從10大OEM廠商爭取到更有分量的業(yè)務(wù)。一些廠商甚至從思科/ Scientific Atlanta和湯姆遜等一線OEM廠商贏得項(xiàng)目，這些大廠傳統(tǒng)上只使用Elcoteq和偉創(chuàng)力這樣的EMS廠商來滿足其外包要求。

iSuppli公司的研究表明，在2007年以前，機(jī)頂盒ODM廠商主要以EMS方式服務(wù)于OEM廠商(例如Calcomp公司)和二線OEM廠商。然而，ODM持續(xù)關(guān)注和改善IP機(jī)頂盒技術(shù)實(shí)力，開始獲得了OEM廠商的重視。IP機(jī)頂盒是推動整體市場增長的主要機(jī)頂盒領(lǐng)域之一。

最重要的影響包括：
更多的一線OEM廠商開始把設(shè)計(jì)工作放手交給外部合作伙伴。打入一線OEM廠商供應(yīng)鏈的ODM廠商，其機(jī)頂盒出貨量將在未來取得增長。但機(jī)頂盒ODM廠商的前景并非一片光明。機(jī)頂盒產(chǎn)業(yè)的非標(biāo)準(zhǔn)化平臺和缺乏規(guī)模經(jīng)濟(jì)，可能給機(jī)頂盒ODM廠商的未來帶來不確定性。