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PCB明年產(chǎn)值恐減6.5% 呈7年來首度負成長

發(fā)布時間:2008-10-25 來源:中國電子元件行業(yè)協(xié)會

機遇與挑戰(zhàn):

  • 受到全球金融風暴蔓延的影響,消費力減弱,PCB產(chǎn)業(yè)后市看淡
  • 預測PCB景氣可望自2009年下半年復蘇,出現(xiàn)跌深反彈態(tài)勢
  • 臺灣PCB產(chǎn)值衰退幅度可望相對較小
  • 歐美地區(qū)的PCB產(chǎn)值走滑程度最為顯著
  • 軟硬結合板成長動能不減

市場數(shù)據(jù):

  • 2009年PCB產(chǎn)值恐怕會呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象,年減率為6.5%

全球印刷電路板(PCB)權威研究機構Prismark認為,受到全球經(jīng)濟緊縮的影響,2009年PCB產(chǎn)值恐怕會呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象,年減率為6.5%,這將是PCB連續(xù)7年來首度負成長,預期最快到2009年下半年方見復蘇。臺灣PCB產(chǎn)業(yè)挾著技術、營運及產(chǎn)業(yè)集中度優(yōu)勢,表現(xiàn)將比其它如歐美地區(qū)來得有撐。

臺灣電路板協(xié)會(TPCA)邀請全球研究機構N.T.I的Nakahara及Prismark的主管姜旭高于23日在PCB高階主管早餐會中進行演講。其中Nakahara的演講題目為PCB市場與技術趨勢,姜旭高則針對PCB市場與未來發(fā)表看法。

綜合上述2家機構的看法,受到全球金融風暴蔓延的影響,消費力減弱,PCB產(chǎn)業(yè)后市看淡。其中Prismark預測PCB產(chǎn)業(yè)2008年產(chǎn)值成長率約3.4%,已是自2002年后成長率最小的1年,不料2009年PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可能將為衰退,幅度達6.5%,這將是2002年以后PCB首度出現(xiàn)負成長。

雖然2009年表現(xiàn)下滑,但2家機構預測PCB景氣可望自2009年下半年復蘇,出現(xiàn)跌深反彈態(tài)勢。燿華總經(jīng)理許正弘認為,近年來PCB市場目前的狀況并不像2001年時產(chǎn)能過剩,而需要長達3年的整理,反而比較類似1991年不景氣之際,當時恢復時間約2年,因此研判2010年PCB景氣應可回到成長態(tài)勢。

就各產(chǎn)業(yè)別區(qū)分,即使全年產(chǎn)值衰退,但手機產(chǎn)業(yè)依舊成長,而手機板供應商集中在臺灣,加上技術及上下游供應鏈完整,臺灣PCB產(chǎn)值衰退幅度可望相對較小,歐美地區(qū)的PCB產(chǎn)值走滑程度最為顯著,甚至不排除出現(xiàn)退出市場的情況。許正弘認為,上述PCB產(chǎn)業(yè)調(diào)整對于臺灣發(fā)展是有利,將可造就臺灣PCB產(chǎn)業(yè)另一波機會。

提及燿華近期接單表現(xiàn),許正弘說,市況疲軟,GPS、汽車電子及傳統(tǒng)板等業(yè)務均呈現(xiàn)下滑,反而是軟硬結合板成長力道最為突出。由于軟硬結合板以應用在智能型手機、高階手機或是照相鏡頭模塊的設計為主,2009年整體全球手機雖可能因經(jīng)濟景氣不振而呈現(xiàn)成長停滯的現(xiàn)象,但智能型手機、高階手機等銷售持續(xù)增加,因此軟硬結合板成長動能不減。

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