1、業(yè)界面臨挑戰(zhàn)

 

如何使自己的產(chǎn)品滿足相應(yīng)市場中電磁兼容（EMC）標(biāo)準(zhǔn)要求，從而快速低成本的取得相關(guān)認(rèn)證，順利的進(jìn)入目標(biāo)市場？

 

這是每一個(gè)向國際化轉(zhuǎn)型公司研發(fā)都會(huì)面臨的問題與困惑，各個(gè)企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)部門面臨著巨大挑戰(zhàn)。

 

根據(jù)我們對(duì)業(yè)界大多電子企業(yè)的了解，目前企業(yè)在EMC設(shè)計(jì)方面的現(xiàn)狀是，“三個(gè)沒有”。

 

產(chǎn)品工程師沒有掌握EMC設(shè)計(jì)方法

企業(yè)沒有產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)流程

企業(yè)沒有具體明確EMC責(zé)任人

 

主要表現(xiàn)在：

由于國內(nèi)研發(fā)工程師大多沒有接受系統(tǒng)的全面的EMC培訓(xùn)經(jīng)歷，更沒有電磁兼容產(chǎn)品的相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)！

 

遇到產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)問題不知如何解決？

 

所以我們經(jīng)?？吹接邢喈?dāng)一部分產(chǎn)品工程師整天在整改產(chǎn)品，但往往不得其法，沒有思路！

 

企業(yè)內(nèi)部沒有一套針對(duì)EMC設(shè)計(jì)流程，EMC性能設(shè)計(jì)的好壞完全取決于個(gè)別產(chǎn)品開發(fā)人員的素質(zhì)和經(jīng)驗(yàn)，使得公司開發(fā)出來的產(chǎn)品電磁兼容性能沒有一致性的保證，通常都會(huì)在某個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，導(dǎo)致產(chǎn)品多數(shù)在后期不能順利的通過測(cè)試與認(rèn)證，影響了產(chǎn)品的上市進(jìn)度。

 

根據(jù)我們初步調(diào)查，全國90%以上的電子企業(yè)沒有一套EMC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證流程。

 

企業(yè)沒有一套對(duì)EMC性能負(fù)責(zé)的責(zé)任體系，沒有專職的EMC設(shè)計(jì)工程師。

 

因?yàn)镋MC涉及整個(gè)產(chǎn)品的各個(gè)環(huán)節(jié)，整個(gè)公司沒有明確的責(zé)任人，也就沒有足夠的關(guān)注，同時(shí)也不能協(xié)調(diào)整個(gè)產(chǎn)品各部分相關(guān)共同對(duì)產(chǎn)品最終EMC性能負(fù)責(zé)！

 

目前業(yè)界具有EMC設(shè)計(jì)的工程師很少，而企業(yè)里面有專職進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)崗位的就更少！

 

2、業(yè)界面臨問題

 

一個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)主要經(jīng)歷總體規(guī)格方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)試裝、摸底預(yù)測(cè)試、認(rèn)證幾個(gè)階段。

 

目前業(yè)界很多公司都是在前期設(shè)計(jì)階段沒有考慮EMC方面問題，往往是在在產(chǎn)品樣機(jī)出來再進(jìn)行EMC摸底測(cè)試，如果這時(shí)測(cè)試通過，則是比較幸運(yùn)的。

 

但很不幸的是，大多數(shù)情況下是不能測(cè)試通過的，這時(shí)出了問題進(jìn)行整改并需要對(duì)產(chǎn)品重新設(shè)計(jì)，常常會(huì)要進(jìn)行較大改動(dòng)。

 

這個(gè)階段產(chǎn)品電磁兼容出現(xiàn)問題原因比較多，如果是因?yàn)槠帘螁栴}往往會(huì)涉及結(jié)構(gòu)模具改動(dòng)，如果因?yàn)榻涌跒V波問題就會(huì)對(duì)產(chǎn)品原理圖進(jìn)行改動(dòng)，同時(shí)導(dǎo)致PCB的重新設(shè)計(jì)，還有可能會(huì)因?yàn)橄到y(tǒng)接地問題，那就會(huì)對(duì)整個(gè)產(chǎn)品系統(tǒng)重新做調(diào)整，重新設(shè)計(jì)。

 

深圳有一家著名的儀器企業(yè)某款產(chǎn)品由于電磁兼容問題整改導(dǎo)致產(chǎn)品延遲海外上市一年，同時(shí)研發(fā)費(fèi)用增加五十萬元人民幣！

 

這種通過研發(fā)后期測(cè)試發(fā)現(xiàn)問題然后再對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行的測(cè)試修補(bǔ)法業(yè)界比較常見，但往往會(huì)導(dǎo)致企業(yè)產(chǎn)品不能及時(shí)取得認(rèn)證而上市，因此也是目前很多走向國際市場公司研發(fā)部門所面臨的困惑。

 

出現(xiàn)這種現(xiàn)狀的根本原因是：沒有把EMC問題在產(chǎn)品設(shè)計(jì)前期解決！

 

3、系統(tǒng)流程法（System Flow Method）

 

產(chǎn)品工程師可以通過短期的培訓(xùn)以及通過積累經(jīng)驗(yàn)基本掌握EMC設(shè)計(jì)的方法，但對(duì)于一個(gè)企業(yè)來講，目前迫切的是建立一套規(guī)范的EMC設(shè)計(jì)流程，把電磁兼容要求融入產(chǎn)品設(shè)計(jì)中去，這樣才能保證企業(yè)大多產(chǎn)品經(jīng)過這樣的流程順利通過測(cè)試認(rèn)證。

 

如果能從設(shè)計(jì)流程的早期階段就導(dǎo)入正確EMC設(shè)計(jì)策略，同時(shí)研發(fā)工程師掌握正確的EMC設(shè)計(jì)方法，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)源頭解決EMC問題，將可以減少許多不必要的人力及研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市周期。

 

業(yè)界很多專家對(duì)于產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)主要從技術(shù)點(diǎn)來講，如屏蔽、濾波、接地、PCB設(shè)計(jì)等層面，但對(duì)于一個(gè)企業(yè)來講，這些都是一些技術(shù)知識(shí)點(diǎn)，理論描述，關(guān)鍵是如何在我們企業(yè)的研發(fā)流程中如何實(shí)施，同時(shí)如何把電磁兼容知識(shí)與我們產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)合，形成針對(duì)企業(yè)產(chǎn)品可操做的規(guī)范與CHECKLIST（檢查控制表）？

 

那么如何把EMC設(shè)計(jì)融入研發(fā)設(shè)計(jì)流程，我們根據(jù)國內(nèi)外著名公司的EMC設(shè)計(jì)流程整理總結(jié)出一套先進(jìn)的流程。

 

我們稱之為：系統(tǒng)流程法（System Flow Method）系統(tǒng)流程法。

 

即主要在研發(fā)流程中融入EMC設(shè)計(jì)理念，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的各個(gè)階段進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)控制，把可能出現(xiàn)的EMC問題在研發(fā)前期進(jìn)行考慮。

 

設(shè)計(jì)過程中主要從產(chǎn)品的電路（原理圖、PCB設(shè)計(jì)），結(jié)構(gòu)與電纜，電源模塊，接地等方面系統(tǒng)考慮EMC問題，針對(duì)可能出現(xiàn)EMC問題進(jìn)行前期充分考慮，從而確保產(chǎn)品樣品出來后能夠一次性通過測(cè)試與認(rèn)證！

 

4、系統(tǒng)流程法簡介

 

系統(tǒng)流程法就是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的研發(fā)階段，從流程上進(jìn)行設(shè)計(jì)控制，確保EMC的設(shè)計(jì)理念，設(shè)計(jì)手段在各個(gè)階段得以相應(yīng)的實(shí)施，另外EMC設(shè)計(jì)從產(chǎn)品的系統(tǒng)角度進(jìn)行考慮，而不是單純的某個(gè)局部，只有這樣才能保證產(chǎn)品最終的EMC性能。

 

每個(gè)公司應(yīng)該建立一套EMC設(shè)計(jì)控制流程，同時(shí)支撐這個(gè)流程的需要相應(yīng)的EMC設(shè)計(jì)規(guī)范以及EMC設(shè)計(jì)查檢表，確保產(chǎn)品在研發(fā)過程各個(gè)階段，都能進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)控制。

 

系統(tǒng)流程法具體各個(gè)階段工作內(nèi)容如下：

 

產(chǎn)品總體方案設(shè)計(jì)

 

在總體方案設(shè)計(jì)階段要求對(duì)產(chǎn)品的總體規(guī)格進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)考慮，主要涉及產(chǎn)品銷售的目標(biāo)市場，以及需要滿足的標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)要求，同時(shí)注意后續(xù)潛在目標(biāo)市場的EMC標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的要求。

 

基于以上對(duì)產(chǎn)品的EMC標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)的要求提出產(chǎn)品的總體EMC設(shè)計(jì)框圖，并詳細(xì)制定產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)總體方案，如系統(tǒng)的屏蔽如何設(shè)計(jì)，系統(tǒng)整個(gè)電源拓?fù)浠A(chǔ)上濾波如何設(shè)計(jì)，產(chǎn)品的接地如何系統(tǒng)考慮等。

 

如果一款復(fù)雜數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品，產(chǎn)品定位了歐洲與日本市場，這樣就明確產(chǎn)品進(jìn)入上述市場就必須通過CE與VCCI認(rèn)證，就要考慮系統(tǒng)整體的結(jié)構(gòu)屏蔽、電源以及信號(hào)接口濾波方案，整個(gè)系統(tǒng)的接地三個(gè)方面，從產(chǎn)品總體方案考慮來達(dá)到上述目標(biāo)市場認(rèn)證要求。

 

這個(gè)階段產(chǎn)品研發(fā)人員提出EMC總體方案，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。    

      

產(chǎn)品詳細(xì)方案設(shè)計(jì)

 

在產(chǎn)品詳細(xì)方案設(shè)計(jì)階段主要提出對(duì)產(chǎn)品總體硬件EMC設(shè)計(jì)方案，如：電源接口，信號(hào)接口，電纜選型，接口結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，連接器選型等提出詳細(xì)的EMC設(shè)計(jì)與選型要求。確保后續(xù)實(shí)施過程中能夠重點(diǎn)關(guān)注注意這些要點(diǎn)。

 

如果我們?cè)O(shè)計(jì)一款醫(yī)療器械產(chǎn)品，就需要注意內(nèi)部數(shù)字電路模塊與模擬電路模塊的隔離，需要從內(nèi)部空間考慮數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾，同時(shí)重點(diǎn)注意內(nèi)部電纜接口濾波處理。

 

這個(gè)階段產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)人員根據(jù)已有的規(guī)范提出EMC詳細(xì)方案，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。