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如何解決高頻電子標(biāo)簽干擾問題?

發(fā)布時間:2013-07-30 責(zé)任編輯:eliane

【導(dǎo)讀】RFID技術(shù)由于其性能穩(wěn)定,價格合理等特點得到廣泛的應(yīng)用,然而,其干擾破壞問題也來越突出,主要表現(xiàn)為識別距離遠低于設(shè)計距離、讀卡器和電子標(biāo)簽不響應(yīng),讀取失敗。因此,解決高頻電子標(biāo)簽干擾問題刻不容緩。

近幾年,13.56MHz的高頻RFID技術(shù)由于性能穩(wěn)定、價格合理,此外其讀取距離范圍和實際應(yīng)用的距離范圍相匹配,因而在公交卡、手機支付方面的應(yīng)用得到廣泛的應(yīng)用,尤其是在韓國、日本等地。下面兩張圖片,圖1為韓國某餐館用手機支付就餐費用的實例,圖2為電子標(biāo)簽貼合在手機電池上的圖片。

圖1:手機通過RFID讀卡器進行交費 
圖1:手機通過RFID讀卡器進行交費
圖2:手機電池上的13.56MHz電子標(biāo)簽
圖2:手機電池上的13.56MHz電子標(biāo)簽
圖3:手機電池上的13.56MHz電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)圖
圖3:手機電池上的13.56MHz電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)圖
 
圖1和圖3所示的手機交費方法是通過13.56MHz RFID無線射頻識別系統(tǒng)實現(xiàn)的。該應(yīng)用的RFID智能標(biāo)簽就是貼在手機電池殼上,這樣可以最大程度地節(jié)約空間。此類RFID手機應(yīng)用在日韓等國是相當(dāng)普遍的。中國雖然在高頻RFID的研究和應(yīng)用方面相對韓日起步稍晚。近兩年,隨著配套設(shè)備的逐步健全和人們對RFID系統(tǒng)優(yōu)勢的認識加深,國內(nèi)的RFID技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用已經(jīng)有了突飛猛進的發(fā)展。

然而,隨著RFID的應(yīng)用日漸廣泛, 其干擾破壞問題越來越突出。其破壞作用主要表現(xiàn)在兩個方面:1>識別距離遠低于設(shè)計距離; 2>讀卡器和電子標(biāo)簽不響應(yīng),讀取失敗。在實際的高頻RFID電子標(biāo)簽應(yīng)用中,我們需要著重考慮13.56MHz的RFID電子標(biāo)簽的貼合位置,由于標(biāo)簽尺寸較大,而實際允許的空間有限等原因,電子標(biāo)簽需要直接貼附在金屬表面上或同金屬器件相臨近的位置,如手機用的13.56MHz的RFID智能標(biāo)簽,因為空間問題,就經(jīng)常直接集成在電池鋁合金沖壓外殼上,這樣以來,在識別過程中,電子標(biāo)簽易受電池鋁合金金屬沖壓外殼的渦流干擾,致使RFID標(biāo)簽的實際有效讀距離大大縮短或者干脆就不發(fā)生響應(yīng),讀取徹底失敗。實踐證明這類干擾問題是經(jīng)常發(fā)生的,我們需要采取一定的措施進行預(yù)防。

RFID讀取失敗的原因分析及Amotech鐵氧體片抗干擾應(yīng)用的機制分析

對于常規(guī)的高頻RFID電子標(biāo)簽及識別系統(tǒng),在自由空間中沒有其它干擾源時,其發(fā)生不讀取失效的機率很小,即便有,失效原因也常常是源于RFID系統(tǒng)中某個或某部分硬件/軟件,或標(biāo)簽的匹配等原因。在手機等手持式電子設(shè)備中,電子標(biāo)簽要集成或貼合到電子設(shè)備上,作為設(shè)備的一個部件發(fā)揮功能,往往因空間有限,不可避免要將RFID標(biāo)簽(通常是被動式的)貼在金屬等導(dǎo)電物體表面或貼在臨近位置有金屬器件的地方。這樣來,標(biāo)簽在讀卡器發(fā)出的信號作用下激發(fā)感應(yīng)出的交變電磁場很容易受到金屬的渦流衰減作用而使信號強度大大減弱,導(dǎo)致讀取過程失敗。因此,為了產(chǎn)品能夠更好的應(yīng)用讀卡,需要在產(chǎn)品中增加鐵氧體片。

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