過去，汽車電子的增長動力是舒適和便利等與安全無關(guān)的應用。通常，如采用電動升降窗或中控鎖，這些產(chǎn)品只不過是取代了現(xiàn)有的機械系統(tǒng)。最近，汽車電子的范疇已經(jīng)擴展到支持與安全相關(guān)的應用，如引擎優(yōu)化、主被動安全系統(tǒng)以及包括GPS在內(nèi)的高級信息娛樂系統(tǒng)。
現(xiàn)在，我們正在迎接汽車電子發(fā)展的第三次革命。汽車電子不再僅僅支持關(guān)鍵的功能，而且深入到汽車的控制之中，提供重要的駕駛員信息、控制引擎、避撞監(jiān)測和避碰、執(zhí)行線控剎車和轉(zhuǎn)向或?qū)噧?nèi)環(huán)境實施智能控制。

對于通用嵌入式硬件電子平臺來說，速度和成本是眾所周知的問題。這些平臺具有基本或公用的硬件功能，通過面向應用的軟件設計，可以為同一車型系列或不同車廠的各種車型專門定制功能。系統(tǒng)級芯片（SoC）半導體器件將各種功能集成到單一芯片之中，減少了對元件數(shù)量和占位空間的要求，在確保長期可靠性的同時，對于成功地開發(fā)通用嵌入式電子平臺是至關(guān)重要的。

電磁兼容性

隨著汽車電子產(chǎn)品數(shù)量的增加和復雜電子模塊在整個車輛中分布的增加，工程師面臨日益嚴峻的電磁兼容性設計挑戰(zhàn)，問題主要存在于三個方面：

1. 如何把電磁易感性（EMS）降低到最小？以保護電子產(chǎn)品免受其它電子系統(tǒng)（如移動電話、GPS或信息娛樂系統(tǒng)）的有害電磁輻射的影響。
2. 如何保護電子產(chǎn)品免受惡劣汽車環(huán)境的影響？包括電源電壓大的瞬間變化、重負載或感性負載（如車燈和啟動機）引起的干擾。
3. 如何將可能對其它汽車電子電路產(chǎn)生影響的EME控制為最小？

隨著系統(tǒng)電壓、車載電子設備數(shù)量以及頻率的增加，這些問題將更加具有挑戰(zhàn)性。此外，許多電子模塊將與廉價的、線性度較低、偏移較大的低功率傳感器接口，這些傳感器工作在小信號狀態(tài)，電磁干擾對它們工作狀態(tài)的影響可能是災難性的。

符合性和標準

上述問題表明，汽車EMC符合性測試已經(jīng)成為汽車設計的主要元素。符合性測試的標準化一直在車廠、車廠配套供應商及不同的立法團體中進行。然而，EMC問題發(fā)現(xiàn)得越晚，找到EMC問題的根源就越困難，解決方案的成本會越高，受到的局限性就可能越大。正因為如此，從IC設計、PCB量產(chǎn)、模塊的實現(xiàn)到整車的設計的全過程著手考慮EMC問題將是基本的設計方法。為了便于實施這一過程，模塊級預符合性測試和IC級測試已經(jīng)實現(xiàn)了標準化。

設計符合EMC的IC和模塊

下面是IC設計應該遵循的EMC標準：

EME標準 IEC 61967： 針對150kHz到1GHz范圍的輻射型和傳導型電磁發(fā)射的測量。
EMS標準 IEC 62132： 針對150kHz到1GHz范圍的電磁免疫性（抗電磁干擾性）的測量。
瞬態(tài)標準 ISO 7637： 針對公路車輛引起的傳導和耦合電氣干擾的測量。

系統(tǒng)設計工程師如何才能確保其SoC及最終模塊滿足上述標準的要求呢？傳統(tǒng)的SPICE模型（以集成電路設計為重點的模擬電路仿真器）在此不管用，因為電磁場與基于SPICE的仿真環(huán)境不兼容。在IC設計層面，電磁場只能用電場來建模，因為，芯片和封裝的尺寸比電磁信號的波長要小得多（1GHz信號的波長是30cm，遠遠大于IC的尺寸）。在此要注意的關(guān)鍵是輻射型發(fā)射和易感性不是IC的主要問題，印刷電路板和電纜上的有效天線才是引起傳導型發(fā)射和易感性等主要問題的原因。

設計工程師要采取若干技術(shù)來確保EMC符合性，下面依次考察EME和EMS。

EM發(fā)射

EME（電磁發(fā)射）是由像天線一樣的外部環(huán)路中的高頻電流產(chǎn)生的，這樣的高頻電流包括：

核心數(shù)字邏輯的開關(guān)，如DSP和時鐘驅(qū)動器（同步邏輯生成包含許多高頻成分的大量電流尖峰）；
模擬電路的動作；
數(shù)字I/O引腳的開關(guān);；
將大電流尖峰傳遞到電路板和線束的大功率輸出驅(qū)動器；

為了將這些因素的影響降低到最小，設計工程師應該盡可能采用低功率的電路，包括較低電壓、自適應電源電壓、在頻域上擴譜時鐘信號的架構(gòu)。當數(shù)字系統(tǒng)中某些部分不工作的時候，要將其關(guān)閉以減少單時鐘周期上的元件開關(guān)的數(shù)量。此外，通過把時鐘和驅(qū)動信號的開關(guān)邊沿斜率降低并提供軟開關(guān)特性，也有助于減少EME。最后，設計工程師應該仔細設計外部和芯片的版圖。例如，采用雙絞線的差分輸出信號產(chǎn)生的EME較低，且不易受EME的影響。VDD和VSS彼此之間接近和有效的電源去耦也是降低EME的簡單技術(shù)。

EM易感性

整流/泵、寄生元件、電流、功耗太大是EMS（電磁易感性）的四個最主要干擾效應。高頻電磁功率被部分吸納在IC之中，因此，可能會引起若干擾動。這些

動包括將大的高頻電壓傳入高阻抗節(jié)點及把大的高頻電流傳入低阻抗節(jié)點。

將EMS效應減少到最小的主要辦法是把電路設計勻稱，因而避免可能出現(xiàn)整流現(xiàn)象。采用差分電路拓撲和版圖設計可以做到這一點。即使對于應用中需要小信號的傳感器，能夠處理較大共模信號的拓撲可能有助于保持系統(tǒng)在寬范圍電磁信號內(nèi)保持線性。通過濾波可以限制進入敏感器件的頻率范圍，這是另外一種常用的技術(shù)，特別是在可以采用片上濾波的時候。采取高共模抑制比（CMRR）和電源抑制比設計（PSRR）也將使電路免受整流干擾，并保持內(nèi)部節(jié)點阻抗為低且所有敏感節(jié)點都在片上。最后，為了避免或控制寄生元件和電流，采用保護器件將大于所要求的EMS抑制電平的部分鉗位掉是很重要的。該技術(shù)有助于避免整流干擾并維持保護電平與信號對稱。把襯底電流控制在最小并把這些電流聚集在受控點中也是關(guān)鍵。

最新器件

許多設計工程師正在尋求混合信號半導體技術(shù)來為當今的汽車應用提供SoC方案，最新的高壓混合信號技術(shù)特別適合于需要較高電壓輸出的設計，例如驅(qū)動電機或激勵繼電器，以便將模擬信號調(diào)理功能與復雜的數(shù)字處理結(jié)合起來。

至于高壓和混合信號ASIC技術(shù)，AMI公司的I2T和I3T系列就是優(yōu)秀的例子。該設計處理的電壓高達80V，基于0.35μm CMOS技術(shù)的I3T80在單芯片內(nèi)集成了復

的數(shù)字電路、嵌入式處理器、存儲器、外圍設備、高壓功能和不同的接口。

AMIS采用混合信號技術(shù)和許多上述優(yōu)秀的EMC設計方法開發(fā)了針對汽車應用的一系列ASSP，包括AMIS-41682標準速度、AMIS-42665和AMIS-30660高速CAN收發(fā)器。對于要求CAN通信速率最高達1Mbps的12V和24V汽車及工業(yè)應用，這些器件為CAN控制器和物理總線之間提供了接口并簡化設計和減少了元件數(shù)量。例如，AMIS-30660完全符合ISO 11898-2標準，并通過CAN控制器的發(fā)送和接收引腳向CAN總線提供差分信令能力;該芯片為設計工程師提供了3.3V或5V邏輯電平接口的選擇，確保兼容現(xiàn)有的應用及即將出現(xiàn)的低電壓設計需求。仔細匹配輸出信號，就可以省略最小化EME所需要的共模扼流圈，同時接收輸入的寬共模電壓范圍（±35V）還可確保高的EMS性能。

電磁兼容設計的重要性

隨著現(xiàn)代汽車中電子設備的增加，越來越要求進行良好的設計以確保符合電磁兼容標準的要求。與此同時，隨著集成度的提高，汽車設計工程師需要系統(tǒng)級芯片ASIC和ASSP方案來替換多個離散元件的方案。