一、業(yè)界面臨的現(xiàn)狀

目前國內(nèi)企業(yè)在EMC設(shè)計(jì)方面的現(xiàn)狀是：“三個(gè)沒有”

（1）產(chǎn)品工程師沒有掌握EMC設(shè)計(jì)方法。由于國內(nèi)研發(fā)工程師大多沒有接受系統(tǒng)的全面的EMC培訓(xùn)經(jīng)歷，更沒有電磁兼容產(chǎn)品的相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)！遇到產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)問題不知如何解決？

（2）企業(yè)沒有產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)流程。企業(yè)內(nèi)部沒有一套針對(duì)EMC設(shè)計(jì)流程，EMC性能設(shè)計(jì)的好壞完全取決于個(gè)別產(chǎn)品開發(fā)人員的素質(zhì)和經(jīng)驗(yàn)，使得公司開發(fā)出來的產(chǎn)品電磁兼容性能沒有一致性的保證，通常都會(huì)在某個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，導(dǎo)致產(chǎn)品多數(shù)在后期不能順利的通過測(cè)試與認(rèn)證，影響了產(chǎn)品的上市進(jìn)度。

（3）企業(yè)沒有具體明確EMC責(zé)任人。 企業(yè)沒有一套對(duì)EMC性能負(fù)責(zé)的責(zé)任體系，沒有專職的EMC設(shè)計(jì)工程師。因?yàn)镋MC涉及整個(gè)產(chǎn)品的各個(gè)環(huán)節(jié)，整個(gè)公司沒有明確的責(zé)任人，也就沒有足夠的關(guān)注，同時(shí)也不能協(xié)調(diào)整個(gè)產(chǎn)品各部分相關(guān)共同對(duì)產(chǎn)品最終EMC性能負(fù)責(zé)！

二、業(yè)界面臨的問題

一個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)都要經(jīng)歷：總體規(guī)格方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)試裝、摸底預(yù)測(cè)試、認(rèn)證幾個(gè)階段。但是目前業(yè)界很多公司面臨的最大問題都是在前期設(shè)計(jì)階段沒有考慮EMC方面問題，往往是在在產(chǎn)品樣機(jī)出來再進(jìn)行EMC摸底測(cè)試。結(jié)果大多數(shù)是不能測(cè)試通過的。出了問題再進(jìn)行整改并需要對(duì)產(chǎn)品重新設(shè)計(jì),常常會(huì)要進(jìn)行較大改動(dòng)。
 
這種通過后期測(cè)試發(fā)現(xiàn)問題，再對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行的測(cè)試修補(bǔ)法業(yè)界比較常見，結(jié)果往往會(huì)導(dǎo)致企業(yè)產(chǎn)品不能及時(shí)取得認(rèn)證而上市，這也是目前很多走向國際市場(chǎng)公司研發(fā)部門所面臨的困惑。

出現(xiàn)這種現(xiàn)狀的根本原因是：沒有把EMC問題在產(chǎn)品設(shè)計(jì)前期解決！
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三、系統(tǒng)流程法

對(duì)于一個(gè)企業(yè)來講，目前迫切的是建立一套規(guī)范的EMC設(shè)計(jì)流程，把電磁兼容要求融入產(chǎn)品設(shè)計(jì)中去，這樣才能保證企業(yè)大多產(chǎn)品經(jīng)過這樣的流程順利通過測(cè)試認(rèn)證。如果能從設(shè)計(jì)流程的早期階段就導(dǎo)入正確EMC設(shè)計(jì)策略,同時(shí)研發(fā)工程師掌握正確的EMC設(shè)計(jì)方法，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)源頭解決EMC問題，將可以減少許多不必要的人力及研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市周期。

那么，如何把EMC設(shè)計(jì)融入研發(fā)設(shè)計(jì)流程？我們根據(jù)國內(nèi)外著名公司的EMC設(shè)計(jì)流程整理總結(jié)出一套先進(jìn)的流程，我們稱之為：系統(tǒng)流程法。

系統(tǒng)流程法，我們定義為：在研發(fā)流程中融入EMC設(shè)計(jì)理念，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的各個(gè)階段進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)控制，把可能出現(xiàn)的EMC問題在研發(fā)前期進(jìn)行考慮；設(shè)計(jì)過程中主要從產(chǎn)品的電路（原理圖、PCB設(shè)計(jì)），結(jié)構(gòu)與電纜，電源模塊，接地等方面系統(tǒng)考慮EMC問題，針對(duì)可能出現(xiàn)EMC問題進(jìn)行前期充分考慮,從而確保產(chǎn)品樣品出來后能夠一次性通過測(cè)試與認(rèn)證！

四、系統(tǒng)流程法簡介

系統(tǒng)流程法就是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的研發(fā)階段，從流程上進(jìn)行設(shè)計(jì)控制，確保EMC的設(shè)計(jì)理念，設(shè)計(jì)手段在各個(gè)階段得以相應(yīng)的實(shí)施，另外EMC設(shè)計(jì)從產(chǎn)品的系統(tǒng)角度進(jìn)行考慮，而不是單純的某個(gè)局部，只有這樣才能保證產(chǎn)品最終的EMC性能。

系統(tǒng)流程法具體各個(gè)階段工作內(nèi)容如下：

1 產(chǎn)品總體方案設(shè)計(jì)

在總體方案設(shè)計(jì)階段，要求對(duì)產(chǎn)品的總體規(guī)格進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)考慮,主要涉及產(chǎn)品銷售的目標(biāo)市場(chǎng),以及需要滿足的標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)要求,同時(shí)注意后續(xù)潛在目標(biāo)市場(chǎng)的EMC標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的要求?；谝陨蠈?duì)產(chǎn)品的EMC標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)的要求提出產(chǎn)品的總體EMC設(shè)計(jì)框圖,并詳細(xì)制定產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)總體方案，如系統(tǒng)的屏蔽如何設(shè)計(jì)，系統(tǒng)整個(gè)電源拓?fù)浠A(chǔ)上濾波如何設(shè)計(jì)，產(chǎn)品的接地如何系統(tǒng)考慮等。

這個(gè)階段產(chǎn)品研發(fā)人員提出EMC總體方案，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。

2 產(chǎn)品詳細(xì)方案設(shè)計(jì)

在產(chǎn)品詳細(xì)方案設(shè)計(jì)階段，主要提出對(duì)產(chǎn)品總體硬件EMC設(shè)計(jì)方案,如:電源接口,信號(hào)接口,電纜選型,接口結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),連接器選型等提出詳細(xì)的EMC設(shè)計(jì)與選型要求.確保后續(xù)實(shí)施過程中能夠重點(diǎn)關(guān)注注意這些要點(diǎn)。

這個(gè)階段產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)人員根據(jù)已有的規(guī)范提出EMC詳細(xì)方案，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。

3 產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)

在產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)階段，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部的主芯片的濾波電路設(shè)計(jì),晶振電源管腳的濾波電路,時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片的濾波電路設(shè)計(jì),電源輸入插座的濾波電路設(shè)計(jì),對(duì)外信號(hào)接口的濾波電路設(shè)計(jì),以及濾波和防護(hù)元器件選型,單板功能地和保護(hù)地屬性的劃分,單板螺絲孔的屬性定義等提出詳細(xì)的方案，確保濾波、接地的EMC手段在此階段進(jìn)行實(shí)施。

 這個(gè)階段產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)人員根據(jù)詳細(xì)方案要求進(jìn)行EMC原理圖詳細(xì)方案設(shè)計(jì)，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。
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4 產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)

在產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)階段，主要考慮對(duì)EMC影響巨大的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件的布局考慮以及高速數(shù)字信號(hào)布線。層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要考慮高速信號(hào)與電源平面的回流。布局階段特別要考慮PCB上面的關(guān)鍵芯片器件擺放,如晶振位置,數(shù)字模擬電路設(shè)置,接口防護(hù)濾波電路的擺放,高頻濾波電容等擺放,PCB的接地螺釘個(gè)數(shù)和位置設(shè)置,連接器的接地管腳設(shè)置,地平面和電源平面的詳細(xì)分割等。在布線階段將重點(diǎn)考慮高速不跨分割，關(guān)鍵敏感信號(hào)的走線保護(hù),減小串繞等。

這個(gè)階段產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)人員根據(jù)公司相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范要求進(jìn)行PCB單板的設(shè)計(jì)，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。

5 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)階段,主要針對(duì)產(chǎn)品需要滿足EMC法規(guī)標(biāo)準(zhǔn),對(duì)產(chǎn)品采用什么屏蔽設(shè)計(jì)方案、選擇什么屏蔽材料,以及材料的厚度提出設(shè)計(jì)方案,另外對(duì)屏蔽體之間的搭接設(shè)計(jì),縫隙設(shè)計(jì)考慮，同時(shí)重點(diǎn)考慮接口連接器與結(jié)構(gòu)件的配合。

這個(gè)階段產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員根據(jù)公司相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范要求進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。

6 產(chǎn)品初樣試裝

在產(chǎn)品初樣試裝階段,主要是對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)前期總體設(shè)計(jì)方案,詳細(xì)設(shè)計(jì)方案,PCB布局設(shè)計(jì)以及結(jié)構(gòu)模型等各個(gè)環(huán)節(jié)的EMC設(shè)計(jì)控制措施的檢驗(yàn),看看前期提出設(shè)計(jì)方案的執(zhí)行程度；另外主要檢查檢查電路單板與結(jié)構(gòu)之間的配合,是否還存在EMC隱患,提前發(fā)現(xiàn)問題,便于后續(xù)做產(chǎn)品正樣的時(shí)候一起完善。

這個(gè)階段主要是產(chǎn)品整機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì)人員共同對(duì)產(chǎn)品樣品進(jìn)行檢視評(píng)估，檢查出加工問題以及產(chǎn)品的EMC隱患，以便后續(xù)摸底測(cè)試與改進(jìn)版本時(shí)完善。

7 產(chǎn)品EMC摸底驗(yàn)證

在產(chǎn)品試裝完成后,如果沒有什么特別配合上面的問題,就可以對(duì)樣機(jī)按照總體設(shè)計(jì)方案預(yù)設(shè)的目標(biāo)市場(chǎng)的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行EMC摸底測(cè)試,看看產(chǎn)品是否能夠滿足預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)要求.前期設(shè)計(jì)方案能否滿足標(biāo)準(zhǔn)要求都需要在這個(gè)階段驗(yàn)證出來,如果還存在什么問題就需要把存在的問題定位出來,便于產(chǎn)品在下次PCB改板和結(jié)構(gòu)正樣的時(shí)候一起優(yōu)化更改

這個(gè)階段主要是EMC工程師共同按照產(chǎn)品銷售市場(chǎng)進(jìn)行相應(yīng)的EMC摸底測(cè)試，如果有小問題就進(jìn)行修改，沒有問題就可以根據(jù)市場(chǎng)開拓情況決定是否啟動(dòng)認(rèn)證。

8 產(chǎn)品認(rèn)證

如果在產(chǎn)品按照預(yù)先設(shè)計(jì)的方案和方法EMC測(cè)試能夠通過,那么我們可以進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證，如CE、FCC、VCCI等認(rèn)證。