Mos主要損耗：開關(guān)損耗（開通過程和關(guān)斷過程），導(dǎo)通損耗，截止損耗（漏電流引起的，這個忽略不計），還有雪崩能量損耗。只要把這些損耗控制在mos承受規(guī)格之內(nèi)，mos即會正常工作，超出承受范圍，即發(fā)生損壞。而開關(guān)損耗往往大于導(dǎo)通狀態(tài)損耗（不同mos這個差距可能很大）。

 

Mos損壞主要原因：

 

過流----------持續(xù)大電流或瞬間超大電流引起的結(jié)溫過高而燒毀；

過壓----------源漏過壓擊穿、源柵極過壓擊穿；

靜電----------靜電擊穿。CMOS電路都怕靜電；

 

Mos開關(guān)原理（簡要）。Mos是電壓驅(qū)動型器件，只要柵極和源級間給一個適當(dāng)電壓，源級和漏級間通路就形成。這個電流通路的電阻被成為mos內(nèi)阻，就是導(dǎo)通電阻<Rds(on)>。這個內(nèi)阻大小基本決定了mos芯片能承受的最大導(dǎo)通電流（當(dāng)然和其它因素有關(guān)，最有關(guān)的是熱阻）。內(nèi)阻越小承受電流越大（因為發(fā)熱?。?。

 

Mos問題遠(yuǎn)沒這么簡單，麻煩在它的柵極和源級間，源級和漏級間，柵極和漏級間內(nèi)部都有等效電容。所以給柵極電壓的過程就是給電容充電的過程（電容電壓不能突變），所以mos源級和漏級間由截止到導(dǎo)通的開通過程受柵極電容的充電過程制約。

 

然而，這三個等效電容是構(gòu)成串并聯(lián)組合關(guān)系，它們相互影響，并不是獨立的，如果獨立的就很簡單了。其中一個關(guān)鍵電容就是柵極和漏級間的電容Cgd，這個電容業(yè)界稱為米勒電容。這個電容不是恒定的，隨柵極和漏級間電壓變化而迅速變化。這個米勒電容是柵極和源級電容充電的絆腳石，因為柵極給柵-源電容Cgs充電達(dá)到一個平臺后，柵極的充電電流必須給米勒電容Cgd充電，這時柵極和源級間電壓不再升高，達(dá)到一個平臺，這個是米勒平臺（米勒平臺就是給Cgd充電的過程），米勒平臺大家首先想到的麻煩就是米勒振蕩。（即，柵極先給Cgs充電，到達(dá)一定平臺后再給Cgd充電）

 

因為這個時候源級和漏級間電壓迅速變化，內(nèi)部電容相應(yīng)迅速充放電，這些電流脈沖會導(dǎo)致mos寄生電感產(chǎn)生很大感抗，這里面就有電容，電感，電阻組成震蕩電路（能形成2個回路），并且電流脈沖越強(qiáng)頻率越高震蕩幅度越大。所以最關(guān)鍵的問題就是這個米勒平臺如何過渡。

 

Gs極加電容，減慢mos管導(dǎo)通時間，有助于減小米勒振蕩。防止mos管燒毀。

 

過快的充電會導(dǎo)致激烈的米勒震蕩，但過慢的充電雖減小了震蕩，但會延長開關(guān)從而增加開關(guān)損耗。Mos開通過程源級和漏級間等效電阻相當(dāng)于從無窮大電阻到阻值很小的導(dǎo)通內(nèi)阻（導(dǎo)通內(nèi)阻一般低壓mos只有幾毫歐姆）的一個轉(zhuǎn)變過程。比如一個mos最大電流100a，電池電壓96v，在開通過程中，有那么一瞬間（剛進(jìn)入米勒平臺時）mos發(fā)熱功率是P=V*I(此時電流已達(dá)最大，負(fù)載尚未跑起來，所有的功率都降落在MOS管上)，P=96*100=9600w！這時它發(fā)熱功率最大，然后發(fā)熱功率迅速降低直到完全導(dǎo)通時功率變成100*100*0.003=30w（這里假設(shè)這個mos導(dǎo)通內(nèi)阻3毫歐姆）。開關(guān)過程中這個發(fā)熱功率變化是驚人的。

 

如果開通時間慢，意味著發(fā)熱從9600w到30w過渡的慢，mos結(jié)溫會升高的厲害。所以開關(guān)越慢，結(jié)溫越高，容易燒mos。為了不燒mos，只能降低mos限流或者降低電池電壓，比如給它限制50a或電壓降低一半成48v，這樣開關(guān)發(fā)熱損耗也降低了一半。不燒管子了。這也是高壓控容易燒管子原因，高壓控制器和低壓的只有開關(guān)損耗不一樣（開關(guān)損耗和電池端電壓基本成正比，假設(shè)限流一樣），導(dǎo)通損耗完全受mos內(nèi)阻決定，和電池電壓沒任何關(guān)系。

 

其實整個mos開通過程非常復(fù)雜。里面變量太多?？傊褪情_關(guān)慢不容易米勒震蕩，但開關(guān)損耗大，管子發(fā)熱大，開關(guān)速度快理論上開關(guān)損耗低（只要能有效抑制米勒震蕩），但是往往米勒震蕩很厲害（如果米勒震蕩很嚴(yán)重，可能在米勒平臺就燒管子了），反而開關(guān)損耗也大，并且上臂mos震蕩更有可能引起下臂mos誤導(dǎo)通，形成上下臂短路。所以這個很考驗設(shè)計師的驅(qū)動電路布線和主回路布線技能。最終就是找個平衡點（一般開通過程不超過1us）。開通損耗這個最簡單，只和導(dǎo)通電阻成正比，想大電流低損耗找內(nèi)阻低的。

 

下面介紹下對普通用戶實用點的

 

Mos挑選的重要參數(shù)簡要說明。以datasheet舉例說明。

 

Qgs:指的是柵極從0v充電到對應(yīng)電流米勒平臺時總充入電荷（實際電流不同，這個平臺高度不同，電流越大，平臺越高，這個值越大）。這個階段是給Cgs充電（也相當(dāng)于Ciss，輸入電容）。

 

Qgd:指的是整個米勒平臺的總充電電荷（在這稱為米勒電荷）。這個過程給Cgd（Crss，這個電容隨著gd電壓不同迅速變化）充電。

 

下面是型號stp75nf75。我們普通75管Qgs是27nc，Qgd是47nc。結(jié)合它的充電曲線。

 

進(jìn)入平臺前給Cgs充電，總電荷Qgs 27nc，平臺米勒電荷Qgd 47nc。而在開關(guān)過沖中，mos主要發(fā)熱區(qū)間是粗紅色標(biāo)注的階段。從Vgs開始超過閾值電壓，到米勒平臺結(jié)束是主要發(fā)熱區(qū)間。其中米勒平臺結(jié)束后mos基本完全打開這時損耗是基本導(dǎo)通損耗（mos內(nèi)阻越低損耗越低）。閾值電壓前，mos沒有打開，幾乎沒損耗（只有漏電流引起的一點損耗）。其中又以紅色拐彎地方損耗最大（Qgs充電將近結(jié)束，快到米勒平臺和剛進(jìn)入米勒平臺這個過程發(fā)熱功率最大（更粗線表示）。

 

所以一定充電電流下，紅色標(biāo)注區(qū)間總電荷小的管子會很快度過，這樣發(fā)熱區(qū)間時間就短，總發(fā)熱量就低。所以理論上選擇Qgs和Qgd小的mos管能快速度過開關(guān)區(qū)。

 

導(dǎo)通內(nèi)阻。Rds（on）。這個耐壓一定情況下是越低越好。不過不同廠家標(biāo)的內(nèi)阻是有不同測試條件的。測試條件不同，內(nèi)阻測量值會不一樣。同一管子，溫度越高內(nèi)阻越大（這是硅半導(dǎo)體材料在mos制造工藝的特性，改變不了，能稍改善）。所以大電流測試內(nèi)阻會增大（大電流下結(jié)溫會顯著升高），小電流或脈沖電流測試，內(nèi)阻降低（因為結(jié)溫沒有大幅升高，沒熱積累）。有的管子標(biāo)稱典型內(nèi)阻和你自己用小電流測試幾乎一樣，而有的管子自己小電流測試比標(biāo)稱典型內(nèi)阻低很多（因為它的測試標(biāo)準(zhǔn)是大電流）。當(dāng)然這里也有廠家標(biāo)注不嚴(yán)格問題，不要完全相信。

 

所以選擇標(biāo)準(zhǔn)是：找Qgs和Qgd小的mos管，并同時符合低內(nèi)阻的mos管。

 

來源：網(wǎng)絡(luò)