【導(dǎo)讀】覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,經(jīng)常也有人問到,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?
一、什么是覆銅
所謂覆銅,就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。
覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的,大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線,覆銅如果處理的不當(dāng),那將得不賞失,究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?
大家都知道在高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會(huì)起作用,當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20 時(shí),就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng),噪聲就會(huì)通過布線向外發(fā)射,如果在PCB中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬不要認(rèn)為,把地線的某個(gè)地方接了地,這就是“地線”,一定要以小于λ/20 的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。
二、覆銅的兩種形式
覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,經(jīng)常也有人問到,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,但是大面積覆銅,如果過波峰焊時(shí),板子就可能會(huì)翹起來,甚至?xí)鹋荨R虼舜竺娣e覆銅,一般也會(huì)開幾個(gè)槽,緩解銅箔起泡。如下圖
單純的的的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了,從散熱的角度說,網(wǎng)格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。特別是對(duì)于在觸摸等電路當(dāng)中,如下圖
需要指出的是,網(wǎng)格是使由交錯(cuò)方向的走線組成的,我們知道對(duì)于電路來說,走線的寬度對(duì)于電路板的工作頻率是有其相應(yīng)的“電長度“的(實(shí)際尺寸除以工作頻率對(duì)應(yīng)的數(shù)字頻率可得,具體可見相關(guān)書籍),當(dāng)工作頻率不是很高的時(shí)候,或許網(wǎng)格線的作用不是很明顯,一旦電長度和工作頻率匹配時(shí),就非常糟糕了,你會(huì)發(fā)現(xiàn)電路根本就不能正常工作,到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號(hào)。
建議是根據(jù)設(shè)計(jì)的電路板工作情況選擇,不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格,低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。