雙層PCB板要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。用PROTEL畫(huà)雙面pcb板子的時(shí)候，在TopLayer（頂層）上畫(huà)導(dǎo)線連接元器件，就是在頂層畫(huà)板；選擇BottomLayer（底層），在底層上畫(huà)導(dǎo)線連接元器件，就是在底層上畫(huà)板。以上就是畫(huà)雙層PCB的基礎(chǔ)。

 

在畫(huà)雙層PCB板之前，先要確定好元器件的布局，而在布線的時(shí)候先布關(guān)鍵晶體、晶振電路，時(shí)鐘電路，CPU等信號(hào)線，一定要遵守環(huán)流面積盡量小的原則。

 

雙層板在元器件合理布局確定后，緊接著先設(shè)計(jì)地網(wǎng)抄板電源線，再布重要線---敏感線、高頻線，后布一般線---低頻線。關(guān)鍵引線最好有獨(dú)立的電源，地線回路，引線且非常短，所以有時(shí)在關(guān)鍵線邊上布一條地線緊靠信號(hào)線，讓它形成最小的工作回路。

 

在畫(huà)雙層PCB板的時(shí)候，遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局，布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。

 

總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短;高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi);模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)；高頻元器件的間隔要充分。

 

須注意的是，這兩片雙層板在電路板的下層都有一個(gè)接地面。如此設(shè)計(jì)是為了讓工程師在做故障排除時(shí)可以迅速地看到布線，此種方式常出現(xiàn)在裝置制造商的示范與評(píng)估板上。但更典型的做法是在電路板的上層鋪上接地面，以降低電磁干（emi）。

 

 

1、準(zhǔn)備電路原理圖

 

2、新建一個(gè)PCB文件并載入元器件封裝庫(kù)

 

3、規(guī)劃電路板

 

4、裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件

 

5、元器件自動(dòng)布局

 

6、布局調(diào)整

 

7、網(wǎng)絡(luò)密度分析

 

8、布線規(guī)則設(shè)定

 

9、自動(dòng)布線

 

10、手動(dòng)調(diào)整布線

 

 

 

常用的EDA電路軟件，都可以設(shè)計(jì)多層PCB電路板，雖然方法不同，但是原理是一樣的。

 

對(duì)于PCB的設(shè)計(jì)， AD提供了詳盡的10種不同的設(shè)計(jì)規(guī)則，這些設(shè)計(jì)規(guī)則則包括導(dǎo)線放置、導(dǎo)線布線方法、元件放置、布線規(guī)則、元件移動(dòng)和信號(hào)完整性等規(guī)則。根據(jù)這些規(guī)則， Protel DXP進(jìn)行自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。很大程度上，布線是否成功和布線的質(zhì)量的高低取決于設(shè)計(jì)規(guī)則的合理性，也依賴于用戶的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

 

對(duì)于具體的電路可以采用不同的設(shè)計(jì)規(guī)則，如果是設(shè)計(jì)雙面板，很多規(guī)則可以采用系統(tǒng)默認(rèn)值，系統(tǒng)默認(rèn)值就是對(duì)雙面板進(jìn)行布線的設(shè)置。

 

這里給大家分享一個(gè)四個(gè)層PCB的設(shè)置步驟，8層板等多層板都是如此設(shè)置。其它版本AD與此操作類似。

 

首先新建一個(gè)PCB文件，如果你有自己的工程，那么建立在自己的工程下即可。

 

選擇File-New-PCB

 

 

可以看到建好的PCB只有兩個(gè)層，Top Layer 和 Bottom Layer。如下圖所示。

 

 

打開(kāi)層疊管理。Design-Layer Stack Manager，進(jìn)入層疊管理界面。

 

 

可以看到目前只有兩個(gè)層Top Layer 和 Bottom Layer。可以看見(jiàn)右側(cè)有Add Layer選項(xiàng)。

 

 

點(diǎn)兩次Add Layer 增加兩個(gè)層如下圖所示。

 

 

雙擊增加的層名字，對(duì)名字進(jìn)行修改，如下圖為修改的內(nèi)容。

 

 

修改后，確定，我們可以看到，四個(gè)層的PCB板就設(shè)置好了，增加了GND和VCC層，導(dǎo)入編譯好的原理圖就可以畫(huà)四層板的PCB圖了。

 

 

每一層的操作技巧跟單面板都是一樣的，只是在設(shè)計(jì)的時(shí)候需要整體考慮。

 

 

（1）元器件最好單面放置。若需要雙面放置元器件，在底層（Bottom Layer）放置插針式元器件，就可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以底層（Bottom Layer）最好只放置貼片元器件，類似常見(jiàn)的計(jì)算機(jī)顯卡PCB 板上的元器件布置方法。單面放置時(shí)只需在電路板的一個(gè)面上做絲印層，便于降低成本。

 

（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來(lái)說(shuō)，作為電路板和外界（電源、信號(hào)線）接的連接器元器件，通常置在電路板的邊緣，如串口和并口。放在電路板的中央，不利于接線，也可能因?yàn)槠渌骷淖璧K而無(wú)法連接。另外還要注意接口的方向，使連接線可以順利地引出，遠(yuǎn)離電路板。接口放置后，應(yīng)當(dāng)利用接口元器件的String（字符串）清晰地標(biāo)明接口的種類；對(duì)于電源類接口，應(yīng)當(dāng)標(biāo)明電壓等級(jí)，防止因接線錯(cuò)誤導(dǎo)致電路板燒毀。 

 

（3）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。不要將電壓等級(jí)相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對(duì)信號(hào)的隔離和抗干擾也有很大好處。 

 

（4）電氣連接關(guān)系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。

 

（5）對(duì)于易產(chǎn)生噪聲的元器件，如時(shí)鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，布局時(shí)應(yīng)盡量放在靠近CPU 的時(shí)鐘輸入端。大電流電路和開(kāi)關(guān)電路也易產(chǎn)生噪聲，這些元器件或模塊也應(yīng)該遠(yuǎn)離邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路等高速信號(hào)電路，可能的話，盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式，利用接口來(lái)連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。

 

（6）在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。這是改善電路板電源質(zhì)量，提高抗干擾能力的一項(xiàng)重要措施。實(shí)際應(yīng)用中，印制電路板的走線、引腳連線和接線都有可能帶來(lái)較大的寄生電感，導(dǎo)致電源波形和信號(hào)波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺，而在電源和地之間放置一個(gè)0.1µF 或者更大的電容，以進(jìn)一步改善電源質(zhì)量。對(duì)于電源轉(zhuǎn)換芯片，或者電源輸入端，最好是布置一個(gè)10µF的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路板上使用的是貼片電容，應(yīng)該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。

 

（7）元器件的編號(hào)應(yīng)該緊靠元器件的邊框布置，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與元器件、過(guò)孔和焊盤重疊。元器件或接插件的第1 引腳表示方向；正負(fù)極的標(biāo)志應(yīng)該在PCB 上明顯標(biāo)出，不允許被覆蓋；電源變換元器件（如DC/DC 變換器，線性變換電源和開(kāi)關(guān)電源）旁應(yīng)該有足夠的散熱空間和安裝空間，外圍留有足夠的焊接空間等。

 

（8） 雙層板地線設(shè)計(jì)成柵狀圍框形成，即在印制板一面布較多的平行地線，另一面為抄板垂直地線，然后在它們交叉的地方用金屬化過(guò)孔連接起來(lái)（過(guò)孔電阻要?。?/div>